是林茶啊
【智評】:
蘋果的A系列可以說是地表最強的芯片，每一代的發佈會，都會吸引全球科技科技媒體和科技企業的關注，因為關注的是都會好奇此次A系列芯片的性能會提升到哪一個層次，會給我們帶來什麼的新科技。那麼問題來了，蘋果公司為什麼能做出這麼強悍的科技產品呢？
地表最強的設計師
以前蘋果公司內部芯片設計團隊有一位幕後操刀手——約翰尼斯洛基，這位技術天才在蘋果擔任IC設計總監、硬件科技資深副總裁，掌管著蘋果處理芯片團隊。也就是說，幾乎所有的蘋果產品的處理器，都是在他的帶領下設計完成的。
此外，還有蘋果軟硬件產品的首席設計師——喬納森，為蘋果公司所有產品設計了精緻的外觀; 還有前主管蘋果零售部門高級副總裁——安吉拉阿倫茨，身為在時尚界和奢侈品摸爬滾打近40年的她，建立起了蘋果公司產品的定價體系。
蘋果公司花大價錢從別的科技公司挖來的這些全球最強的技術人才，為蘋果公司的強大建立起了強大的發展基礎。所以，經過快速發展的幾年，蘋果公司很快就突破萬億美元級別的市值。所以，一個科技企業的強大，必須建立在強大技術基礎之上。
雄厚的資金
2019年蘋果公司的第一季度財報中，蘋果公司透露了其現金儲備達到了2254億美元。蘋果公司CEO庫克稱，蘋果公司為了獲取最優質的科技人才和相關知識產權，平均每兩到三週就會收購一家科技公司。
收購，是蘋果公司常用的手段。另外，“挖”也是一大手段，因為蘋果公司大部分的人才都是靠挖英特爾、IBM等世界知名的科技企業的人才。而這一切，都是建立在強大的資金上面。蘋果公司也合理利用了這些人才，讓他們“物有所用，人盡其才”，這才是蘋果公司合理利用和開發人才的聰明之處。
中國可以造出類似蘋果A的芯片嗎？
![]()
我覺得以中國現在的發展速度，還是很難的。因為蘋果公司發展的近十年，發展是非常迅速的，在很多核心技術方面都是“佔領了制高地”，建立起了“技術堡壘”。就像打仗一樣，敵人率先入城，並在城市內外建立起了堡壘，我們必須要經過這條線，就必須打下這座城市。
在敵人已經建立起銅牆鐵壁的時候，我們該怎麼辦？打得過嗎？通常情況來說都是打不過的，如果硬打，大部分都是“自取滅亡”，這是最愚蠢的方法。所以，很多科技企業，都是採取合作授權的方式，通俗易懂的說法就是交錢。
如果想要超越，現在的方法就是“走捷徑”。但是，走捷徑不是說說就能走的。你需要更頂尖的人才，更雄厚的資金投入，還要準備“打持久戰”，未來還不一定能找到捷徑，你堅持得住嗎？所以，在核心技術領域，想要走進的公司也不是沒有，但是死亡率是99.9%，只有0.1%的可能找到捷徑。
智評
歡迎在點擊右上角關注：「太平洋電腦網」，不定時放送福利哦。
A系列強大，確實強大。
A系列芯片強大之處
不得不說，蘋果的A系列芯片真的很強大。
很多人認為，A系列芯片強大之處在於，犧牲了基帶的位置，給CPU騰出了很多空間，能夠鋪設更多的晶體管，從而獲得更加強大的性能。
其實，不僅僅如此，A系列芯片一開始的時候並沒有ISP，這個位置也被騰出來了，給CPU，所以它的CPU面積很大，晶體管很多，性能也更加強。
除此之外，蘋果的芯片架構師真的很牛逼。當年，ARM並沒有推出64位的處理器架構。但是蘋果覺得這是未來，因為擁有更高的處理性能，支持更大的內存，所以蘋果自行推出64位的處理器，直接倒逼ARM跟進。可見它的架構設計能力多麼強。
正是這種強大的設計能力，使得蘋果的芯片擁有很大的CPU面積但是不會在發熱和功耗上翻車。
A系列芯片的GPU一開始是使用供應商的，性能不算最強，遊戲性能強主要靠iOS、CPU和生態的優勢，後來蘋果開啟了自行研發GPU的道路，性能也直線上升。
還有，蘋果在緩存上堆料是安卓比不上的，相當捨得堆料。
A系列芯片的劣勢
沒有基帶，這個大家都知道了，反正因為基帶的問題，跟高通和英特爾合作很久。
成本超級高，不斷的鋪設晶體管還有緩存，成本相當高。
中國目前的移動芯片技術，還在追趕之中，目前還真的做不出蘋果這種性能的芯片。
太平洋電腦網
中國可以造出類似蘋果A的芯片嗎？你怎麼看？中國可以造出類似蘋果A系列的芯片的，但還需要時間。我們的芯片設計製造本來起步不算晚但卻中途打盹趕了個晚集，到目前手機處理器芯片也就是華為麒麟系列拿得出手可以去比較比較。但終究還是起步了，隨著技術和市場的累積，要造出蘋果A那樣的芯片並不是不可想象的。
蘋果手機一直是業界模仿的對象和榜樣，特別是自有芯片A系列出世並且自研微架構，經過十年的發展蘋果A系列芯片可以說一直是一騎絕塵，成為眾多生產廠家甚至芯片廠家的追隨的對象。當然最主要的競爭者還是三星和高通芯片，最近才有華為麒麟芯片的加入。華為麒麟芯片推出不算早，算是一個後來的玩家，但其勢頭卻相當的猛，假以時日有追趕上蘋果的趨勢。
A系列芯片歷經A4、A5、A5X、A6、A6X、A7、A8、A9、A9X、A10、A11、A12等，其處理器從單核到多核、從45納米制程到7納米制程、從32位到64位元、從ARM的公版微架構到自主研發的微架構、從三星代工到臺積電代工，A系列芯片的性能可以說是一步一個臺階，比相同時期的高通驍龍和三星芯片都要領先半個身段或者旗鼓相當，一直保持在隊伍的前列。
而麒麟的開發也具有相當複雜的經歷。從1991年成立ASIC設計中心到2014年成為專業半導體公司華為海思，華為半導體研發的歷程並不算短，但研發手機芯片也並不算長。從2009年推出K3處理器開始，經歷K4的失敗，到麒麟910、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟980，性能是從最初的被恥笑到現在被關注被尊崇，可以說讓華為冷暖交加，總算是在市場上翻身。
相比較而言麒麟芯片在同時段，還是稍稍落後蘋果A芯片的，但兩者芯片研發還是有些區別。華為也採用ARM公版架構，其芯片包括CPU、GPU、ISP、Modem、DSP等組件一起搞，而A系列芯片內缺少基帶，這樣反而騰出了更多的空間，加上技術的加持A芯片性能是非常的卓越。華為麒麟980已經發布，可以說確實給與外界驚豔，多項第一的奪取讓980先聲奪人。但根據目前測試結果應該還是落後蘋果A12芯片的，980單線程跑分大約在2800分左右，多線程在7000分左右，但還是落後蘋果A11芯片的跑分，所以估計還是落後A12的。
芯片不只是燒錢，技術實力是相當重要的。國內手機芯片不但發展時間晚，而且技術能力相比於韓日美還有些差距。但隨著技術儲備的不斷深厚、以及新技術的出現、業態的出現，追上先進者也不是不可能的。比如AI的加持可能就並不一定比國外芯片的差。
更多分享及互動，歡迎點擊右上角關注【東風高揚】。
東風高揚
蘋果A系列芯片性能強大無需多言，但蘋果設計芯片（題主的問題有誤，蘋果自己不製造芯片，都是外包，A系列芯片由臺積電代工）的模式實際算不上有什麼特別之處。
蘋果公司本質上是一家以設計和營銷推動的企業，早期的麥金塔採用摩托羅拉設計製造的CPU，後來改用IBM設計的Power芯片，現在全線改投英特爾麾下。
要論芯片設計的資歷和專業水準，蘋果既比不過英特爾、AMD、高通等通用芯片設計商，也比不過博通、德州儀器（TI）等專業芯片設計大廠，它們可都是各自行業的宗師級人物，手握大把專利大棒，隨時可以敲暈窺視王座的人，典型如高通、博通；或者多年經營，在生態建設上深溝高牆，誰來埋誰，典型如英特爾。
蘋果有啥？A系列芯片的CPU購買了ARM的IP授權（喬幫主下的單），CPU來自Imagination（現在開始自研），基帶採用高通（前一陣準備甩開高通和英特爾好，結果被高通告上法庭，蘋果無奈庭外和解，賠償高通60億美元，每部iPhone交“高通稅”9美元，老大顏面盡失）。
如果拆開iPhone看主板，蘋果自己設計的芯片一隻手都能數過來。
拆解iPhone XS，兩塊主板上，主要的芯片有12顆，蘋果自己設計的芯片（包括A12）有四顆，圖示中標註有誤，音頻編解碼器不是蘋果設計，而是來自第三方廠商，主要是凌雲邏輯（Cirrus Logic）。
看到這裡，有人會問了，蘋果被你說的這麼不堪，可A系列芯片就是很牛，這是咋回事？
說白了，蘋果的芯片設計模式是做芯片集成，將CPU、GPU、NPU等功能芯片集成到一起，不是像英特爾、ARM那樣做架構開發。
芯片集成設計相對於架構開發，難度要低不少，這其中的差別好比創業，芯片架構開發是白手起家，芯片集成設計相當於有個好爸爸甩給你5個億做創業本金，比如王校長。白手起家和5個億的差距，無需多言。
當然芯片集成設計也是有難度的，因為各個子芯片模塊的通信如何解決，堆料（如加大緩存）後，既要考慮成本，又要考慮功耗，找好兩者的平衡點也很有技巧。這些既離不開專業的芯片設計軟件，更離不開設計團隊的專業經驗和技能。總之，要求也不低，一招不慎，流片失敗，數千萬人民幣灰飛煙滅，公司不大的話直接關門。
芯片集成設計的難度係數可以問雷軍，小米到現在都沒搞出可用的澎湃芯片，也可以問華為，海思設計出可用的麒麟925芯片，跌了8年的跟斗，是交了上億的學費的。
說到這裡，可以回答題主的問題了：中國是可以設計出蘋果A系列那樣的芯片，沒看見海思麒麟芯片幾年前跟在高通屁股後面吃土，現在和驍龍PK正歡，幾年以後，說不定可以和蘋果A系列芯片肩並肩跑步。
魔鐵的世界
還是先給回答：如果只是單純實驗室製造，是可以的。
首先，這個要看你想要怎麼樣的了。
你要知道，做出一個，跟批量生產製造，是兩回事，好多東西，都是隻存在於實驗室的，根本不能滿足批量生產，這也是我們國家被西方卡住的重要原因。
如果不理會專利的話，只是單獨做一個出來，傾盡國力，肯定是可以做出一個來的。
那麼為什麼不能批量做出來呢，首先，最重要的攔路虎，就是專利，這個東西，是西方最先提出來保護自己的研究成果的，後來成為了全世界的一個通用標準，只要是想使用他發明的東西，就必須付錢，如果涉及到國家安全的，你付錢他都不一定給你使用，這也是人之常情。
第二，批量生產的重要技術也是掌握在西方國家的手裡的，暫時這些條件是限制對中國出口的，所以我們暫時還沒有批量生產的條件，這也是一個重要限制，你可以研發，但是研發出來，製造不出來，也是一聲空，光研發不能化為成品，賺不到錢，不要兩代三代產品，你就自己虧本死掉了，所以他們也是明白人。
sljinlin
其實很簡單，移動終端的處理器首先要求的就是體積。拿手機舉例。手機就這麼大，高通和華為都是CPU集成基帶芯片（也相當於一個CPU）。也就是說一個處理器做了兩個處理器的事。蘋果是一個處理器佔了兩個處理器的地方，性能當然強大。簡單說處理器就是誰家晶體管多誰家性能強大，所以現在大家都把注意力集中在縮小晶體管尺寸上，這樣單位體積內可以放更多的晶體管。蘋果不是，蘋果是我的處理器佔你們兩個處理器得體積，那他當然性能好。那麼缺點就是沒基帶，我得單買一個基帶放在別的地方。那麼基帶的位置誰給？電池咯。。。
Alfonsozhao
當然可以。只所以中國在芯片領域發展較慢，是因為，從商業角度來說購買成本比研發成本低，拿來就用。但經過美國的限制之後，芯片已不單單是科技問題。芯片技術受到國家重視，芯片研究方面人力財力物力空前投入，技術突破雖進展緩慢，但終究不斷進步，國產芯片新品已陸續出現。相信有中華民族不屈不撓的精神，有科研人員愚公移山的毅力，中國芯片技術必將迎頭趕上，實現超越。
上善若水169587635
科學是誠實的，一步一個血印！絕無彎道超車的夢想！你也別說什麼超越！你也別說遙可擊的夢想！千萬個製造商？誰能保證累積的問題？當然只有設技師才能知道！當然還有很多現象！例如我還缺少更多的工匠！
連生182977754
談到精密機械或儀器，中國人根本就不沾邊，有些東西能學會理論，但就是造不出來的，中國式的教育只能培養出一群又一群空頭理論家
縱橫古今
可以的。
但是，自己造芯片耗時間，耗精力，耗財力，還不見得有錢賺。
用高通穩妥多了。
因此國產手機基本都不自己做芯片，做個殼就可以了，大不了再整個萊卡鏡頭。
