ThornHeart139483765
謝謝您的問題。高通很快就會將5G基帶整合到芯片上。
高通驍龍865即將問世。據稱今年12月高通驍龍865就會推出，採用三星7nm EUV工藝製程，基於ARM頂級的Cortex A77 CPU的定製核心設計，由1顆超級大核+3顆大核+4顆小核組成，將成為高通最強的芯片。驍龍 865有4G版和5G版兩個版本，5G版就可以支持SA/NSA雙模5G網絡，並且集成X55基帶。所以，不用覺得高通驍龍遲遲推不出。
高通的壓力非常大。近幾年華為海思加大技術研發力度，取得了長足進步。目前麒麟990是全球首款支持SA/NSA雙模5G組網的芯片。高通在中國市場一直處於領先地位，現在受到了華為強烈的衝擊。蘋果也升級至A13，性能更加穩定，也將吸引市場。手機芯片市場份額分配就是此消彼長，高通面臨的壓力越來越大。
今年年底是個關鍵。中國於2019年進行5G商用，這一年關乎5G的產業發展的大事，都會被記入歷史。2019年還剩1個多月時間，具有條件的智能手機廠商都會趕在明年之前推出5G手機，儘管使用的高通芯片採取外掛5G基帶，這幾乎成了高通的心病、也是被華為比下去的關鍵因素。所以，高通年底推出驍龍865，再一次證明了自己的實力，提振了國內手機廠商的信心，並且在5G商用元年與華為站在同一起跑線上，明年可能就跟華為能夠同步5G發展，與小米等合作推出新手機。
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高通會在明年推出集成雙模5G基帶的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不過它的研發速度沒有那麼快而已。
之前的高通推出的5G基帶只是單模的5G基帶，集成到Soc之中的意義並不是很大。
目前已經商用的高通系5G手機，主要是使用了高通的驍龍855的Soc，外掛了一塊X50基帶，而且X50基帶也只支持NSA制式。
X50這款基帶，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基帶，不過最開始的時候這款基帶並不是基於3GPP的5G標準的基帶，而是基於被稱為Pre 5G的5GTF標準的一款5G基帶，那個時候還沒有3GPP的5G標準被凍結。
2017年12月，NSA Option 3凍結R15版本，高通基於這個版本開始對X50基帶進行改造，才有了現在的X50基帶，工藝也從最初的28nm變成了10nm。
2018年6月，R15版本的SA Option 2才被凍結。
2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成凍結。
後續的高通的X55的研發，就是基於R15版本的NSA和SA進行研發的。
高通的X50註定是一個過度產品，其實也就是高通，其他的廠家推出這樣的基帶，手機企業也很難採購。
高通馬上要推出的集成5G基帶的 Soc，是集成的高通X55基帶，是支持NSA/SA的。
高通的X55基帶，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA組網，這款產品已經可以說是比較成熟的成品了，集成到Soc之中，是比較合適的。
就基帶的研發而言，其實是非常的有難度的事情。一款基帶研發，要和主流的設備商之間完成互通測試，還要和主流的運營商完成互通測試，還需要和主流的手機廠家等完成互通測試，就這一塊，華為這種既是設備商又可以生產基帶又可以生產手機的企業，優勢就大的很多了，異廠家的測試，相比之下溝通難度要大的很多。
總而言之，高通將在明年正式的推出可商用的集成雙模5G基帶的Soc，明年出售的5G手機也基本都會是支持NSA/SA的5G手機了。
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通信一小兵
在等技術。高通5g落後了是事實，見慣了國外企業技術先進，見不得華為通信領先是吧？整個5g行業百分之六十左右的專利都是中國公司的，這就是為什麼美國慌了的原因。現在跪久了站不起來的人是真的多
不知被何矇住雙眼
就目前5G這個網絡覆蓋情況，自己個人對手機網絡的要求，4G是真的夠了，回家連上wifi，夠了，5G真的成熟了嗎？
年誒小磊磊
美國5g還上不了，沒有頻段
高通又不傻！
安拉之劍31799353
因為沒必要,雙模情況下,集成與不集成都沒有多大的影響。
福隆77777
高通的辦事效率沒有華為高！
139712462
基帶是不行
ReedXu
芯片都是有周期的！高通為了賺錢，只能一點一點的發佈！
