ThornHeart139483765
谢谢您的问题。高通很快就会将5G基带整合到芯片上。
高通骁龙865即将问世。据称今年12月高通骁龙865就会推出，采用三星7nm EUV工艺制程，基于ARM顶级的Cortex A77 CPU的定制核心设计，由1颗超级大核+3颗大核+4颗小核组成，将成为高通最强的芯片。骁龙 865有4G版和5G版两个版本，5G版就可以支持SA/NSA双模5G网络，并且集成X55基带。所以，不用觉得高通骁龙迟迟推不出。
高通的压力非常大。近几年华为海思加大技术研发力度，取得了长足进步。目前麒麟990是全球首款支持SA/NSA双模5G组网的芯片。高通在中国市场一直处于领先地位，现在受到了华为强烈的冲击。苹果也升级至A13，性能更加稳定，也将吸引市场。手机芯片市场份额分配就是此消彼长，高通面临的压力越来越大。
今年年底是个关键。中国于2019年进行5G商用，这一年关乎5G的产业发展的大事，都会被记入历史。2019年还剩1个多月时间，具有条件的智能手机厂商都会赶在明年之前推出5G手机，尽管使用的高通芯片采取外挂5G基带，这几乎成了高通的心病、也是被华为比下去的关键因素。所以，高通年底推出骁龙865，再一次证明了自己的实力，提振了国内手机厂商的信心，并且在5G商用元年与华为站在同一起跑线上，明年可能就跟华为能够同步5G发展，与小米等合作推出新手机。
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高通会在明年推出集成双模5G基带的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不过它的研发速度没有那么快而已。
之前的高通推出的5G基带只是单模的5G基带，集成到Soc之中的意义并不是很大。
目前已经商用的高通系5G手机，主要是使用了高通的骁龙855的Soc，外挂了一块X50基带，而且X50基带也只支持NSA制式。
X50这款基带，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基带，不过最开始的时候这款基带并不是基于3GPP的5G标准的基带，而是基于被称为Pre 5G的5GTF标准的一款5G基带，那个时候还没有3GPP的5G标准被冻结。
2017年12月，NSA Option 3冻结R15版本，高通基于这个版本开始对X50基带进行改造，才有了现在的X50基带，工艺也从最初的28nm变成了10nm。
2018年6月，R15版本的SA Option 2才被冻结。
2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成冻结。
后续的高通的X55的研发，就是基于R15版本的NSA和SA进行研发的。
高通的X50注定是一个过度产品，其实也就是高通，其他的厂家推出这样的基带，手机企业也很难采购。
高通马上要推出的集成5G基带的 Soc，是集成的高通X55基带，是支持NSA/SA的。
高通的X55基带，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA组网，这款产品已经可以说是比较成熟的成品了，集成到Soc之中，是比较合适的。
就基带的研发而言，其实是非常的有难度的事情。一款基带研发，要和主流的设备商之间完成互通测试，还要和主流的运营商完成互通测试，还需要和主流的手机厂家等完成互通测试，就这一块，华为这种既是设备商又可以生产基带又可以生产手机的企业，优势就大的很多了，异厂家的测试，相比之下沟通难度要大的很多。
总而言之，高通将在明年正式的推出可商用的集成双模5G基带的Soc，明年出售的5G手机也基本都会是支持NSA/SA的5G手机了。
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通信一小兵
在等技术。高通5g落后了是事实，见惯了国外企业技术先进，见不得华为通信领先是吧？整个5g行业百分之六十左右的专利都是中国公司的，这就是为什么美国慌了的原因。现在跪久了站不起来的人是真的多
不知被何蒙住双眼
就目前5G这个网络覆盖情况，自己个人对手机网络的要求，4G是真的够了，回家连上wifi，够了，5G真的成熟了吗？
年诶小磊磊
美国5g还上不了，没有频段
高通又不傻！
安拉之剑31799353
因为没必要,双模情况下,集成与不集成都没有多大的影响。
福隆77777
高通的办事效率没有华为高！
139712462
基带是不行
ReedXu
芯片都是有周期的！高通为了赚钱，只能一点一点的发布！
