ThornHeart139483765

在5G領域無論是5G運營商層面的技術積累，還是在終端芯片的研發進度，華為都走在世界的前面去了，目前具備集成基帶5G芯片的兩家廠家除了華為公司還有韓國的三星，華為是第一個真正投產的廠家，以往的霸主高通公司明顯在這塊有點跟不上節奏了，從行業的角度來看高通的速度不是後退了，而是幾個主要競爭對手的步伐太快，特別是華為公司率先推出了雙模基帶集成芯片，相當於給行業立起來標杆，緊接著三星也發佈了同類的產品，現在對於5G更多還是在概念上，畢竟5G全球範圍的運營商只是在局部測試了數據，真正意義上的大量使用還是需要很長的一段時間。

高通手裡握著大量的2/3/4G的專利從本質上來講不希望5G這麼快就出來了，但是華為公司率先發布此類的芯片，算是給行業樹立了標杆，高通也要按照這個標準出芯片產品，相當於推著高通公司向著這個發展，這就是行業競爭的規則如果高通還能繼續跟上還能有的一戰，如果高通出來的芯片性能要強於華為芯片，那麼華為芯片就是做了炮灰存在了，不斷的科技研發能力的競賽。

目前具備基帶芯片能力的企業已經不多了，高通，華為，三星，聯發科，展訊，英特爾，中興也算是一個。華為在5G基帶芯片以及在5G網絡部署上相當於具備了全套的方案，相當於又提升了5G的競爭力門檻。

幾個主要5G芯片廠家都在爭分奪秒的出雙模的基帶芯片，華為目前是已經商業化目前領先至少有半年的時間，趕上2020年5G的元年華為在5G領域技術積累不可避免贏來更大的機會，高手之間的對決比拼的就是真正實際的技術實力，看看華為和三星在研發大量的資金投入就可以看出掌握核心技術在未來市場的掌控中有多大的作用。

按照高通的研發計劃先利用X50作為產品過渡一下，放在之前作為行業標準的制定者高通這麼做可能沒有多大的問題，但是在華為和三星直接技術跨越，集成了雙模的基帶的芯片在5G上，高通的壓力一下上來了，本來還想著推出X55雙模的外掛基帶，起碼從市場上看已經沒有太大的意義了，所以高通全力也在搞集成雙模的芯片，如果沒有前面市場的鋪墊很可能高通就在華為和三星的較量中落敗，好在高通並沒有自己的手機品牌，所以在推廣上會更加具備優勢，但是背後的聯發科也在默默的發力。

作為行業標準的制定者高通公司，面臨的壓力非常巨大，如果能夠承受壓力趕在2020的5G元年推廣出來，以後在這個行業內還是領先者存在，如果出不來或者出來的質量不行，那麼高通在行業內霸主地位將不復存在，希望能幫到你。

大學生編程指南

應邀回答本行業問題。

高通會在明年推出集成雙模5G基帶的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不過它的研發速度沒有那麼快而已。

之前的高通推出的5G基帶只是單模的5G基帶，集成到Soc之中的意義並不是很大。

目前已經商用的高通系5G手機，主要是使用了高通的驍龍855的Soc，外掛了一塊X50基帶，而且X50基帶也只支持NSA制式。

X50這款基帶，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基帶，不過最開始的時候這款基帶並不是基於3GPP的5G標準的基帶，而是基於被稱為Pre 5G的5GTF標準的一款5G基帶，那個時候還沒有3GPP的5G標準被凍結。

2017年12月，NSA Option 3凍結R15版本，高通基於這個版本開始對X50基帶進行改造，才有了現在的X50基帶，工藝也從最初的28nm變成了10nm。

2018年6月，R15版本的SA Option 2才被凍結。

2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成凍結。

後續的高通的X55的研發，就是基於R15版本的NSA和SA進行研發的。

高通的X50註定是一個過度產品，其實也就是高通，其他的廠家推出這樣的基帶，手機企業也很難採購。

高通馬上要推出的集成5G基帶的 Soc，是集成的高通X55基帶，是支持NSA/SA的。

高通的X55基帶，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA組網，這款產品已經可以說是比較成熟的成品了，集成到Soc之中，是比較合適的。

就基帶的研發而言，其實是非常的有難度的事情。一款基帶研發，要和主流的設備商之間完成互通測試，還要和主流的運營商完成互通測試，還需要和主流的手機廠家等完成互通測試，就這一塊，華為這種既是設備商又可以生產基帶又可以生產手機的企業，優勢就大的很多了，異廠家的測試，相比之下溝通難度要大的很多。

總而言之，高通將在明年正式的推出可商用的集成雙模5G基帶的Soc，明年出售的5G手機也基本都會是支持NSA/SA的5G手機了。

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通信一小兵

其實不僅僅是高通，許多芯片廠商都想給5G基帶整合到芯片上，但目前只有華為和三星成功。

為什麼高通會慢一拍？其實很簡單，就是想提前搶佔5G市場，用5G基帶外掛的方式成本更低，當然也利於手機廠商打造5G手機。

▲紅色區域為高通X50外掛基帶

當然只有繼承基帶的5G芯片才是未來！畢竟5G基帶外掛意味著5G手機將在能耗、發熱、信號、基站尋址速度等方面的妥協，和集成5G基帶的5G芯片對比自然也是“甘拜下風”。

就現在來看，除了華為、三星已經實現了集成5G基帶的5G芯片，高通、聯發科、紫光（展訊）等手機廠商都在這方面努力。聽說蘋果就考慮在下一代iPhone上利用三星/高通的5G基帶實現5G。

方方數碼說

高通5G SoC芯片還未商用，不是再等什麼，而是其研發進度慢了，直白點說就是研發不給力，技術上的很多障礙沒法快速解決。

1、高通雙模基帶屬於PPT狀態：

大家都知道高通有這個X55的基帶，2019年2月時正式發佈，在性能上和華為巴龍5000基本持平，但這個基帶按照原定計劃今年年底才正式商用，遲的話甚至可能要明年年初。

也就說高通的雙模5G基帶目前的狀態，按照我國網友們的習慣叫法稱之為PPT基帶。既然X55還未正式商用，那現階段高通自然就無法集成到芯片上做成SoC。

2、為何不能直接做成SoC芯片

當然，也許有人會認為高通技術強大，應該可以直接出SoC的5G手機芯片，那隻能說你圖樣圖森破！科技領域的飯還是得一口一口吃，快的可能真的會噎死。研發獨立基帶芯片和做整合5G基帶的SoC手機芯片技術難度完全不是一個量級。

高通總裁曾經說過5G會以指數級增加手機設計的複雜性，而對於5G手機芯片來難將更加難。首先5G基帶自身相當複雜，擁有5個子模塊，想要做成SoC就先得把這複雜的5G基帶縮小，同時還不能有性能上的損失。而要保證性能，也就意味著必須在原有手機芯片面積上塞下更多的晶體管。但這又將導致新問題產生，也就是功耗和發熱會大幅增長。想要一個合格的SoC芯片， 你就得想法解決這些難題。

因此，集成5G基帶的SoC手機芯片並不能輕而易舉研發出來的，其設計難度和研發成本相對外掛基帶是呈數量級增加的。一句話，想要研發5G Soc芯片就得需要高超的芯片設計技術，以及先進的芯片製造工藝

3、高通暫時無力解決高端5G SoC芯片的問題

現階段先進的芯片製造工藝顯然已經有了，臺積電和三星都具備7nm的生產線，所以高通當前缺的就是芯片設計能力。前階段高通放出來了7系列芯片的5G SoC 芯片（當然也同樣是PPT芯片），這進一步表明了高通暫時還無法解決SoC芯片上的一些問題。

因為7系列的中端芯片性能要求相對較低，SoC 5G基帶之後產生的部分問題相對好解決。而8系列的高端芯片就不一樣了，對功耗、性能的要求更高，解決難度就更大。

Lscssh科技官觀點：

面對華為這樣一個強有力的競爭對手，高通現階段只能先整出難度較低7系列中端SoC芯片來應付局面，也是實屬無奈。

Lscssh科技官

謝謝您的問題。高通很快就會將5G基帶整合到芯片上。

高通驍龍865即將問世。據稱今年12月高通驍龍865就會推出，採用三星7nm EUV工藝製程，基於ARM頂級的Cortex A77 CPU的定製核心設計，由1顆超級大核+3顆大核+4顆小核組成，將成為高通最強的芯片。驍龍 865有4G版和5G版兩個版本，5G版就可以支持SA/NSA雙模5G網絡，並且集成X55基帶。所以，不用覺得高通驍龍遲遲推不出。

高通的壓力非常大。近幾年華為海思加大技術研發力度，取得了長足進步。目前麒麟990是全球首款支持SA/NSA雙模5G組網的芯片。高通在中國市場一直處於領先地位，現在受到了華為強烈的衝擊。蘋果也升級至A13，性能更加穩定，也將吸引市場。手機芯片市場份額分配就是此消彼長，高通面臨的壓力越來越大。

追科技的風箏

一、高通的集成5G的芯片驍龍865就要發佈了，12月3日-12月5日發佈，這是一款集成5G基帶的芯片，採用7nm EUV工藝。同時在內核上會採用ARM最新的Cortex A77內核。

當然，相比於華為，應該是落後了3個月的樣子，畢竟華為9月份就發佈了，mate30 5G版在11月1日正式商用上市，而高通的芯片要在12月3日發佈，預計其採用這款芯片的手機將在2月份商用上市。

二、為何高通遲遲沒有集成至Soc中？

1、高通之前發佈的芯片是X50，這是一款單模芯片，只支持NSA，並且是一款只支持5G，不支持2/3/4G的基帶芯片。

所以這款基帶只適合外掛，不能用於集成，所以高通要集成也是集成X55。而X55是高通在今年2月份推出的，要集成也只能在2月份之後的芯片之中集成。

很明顯，2月份之後，高通推出的都是7系列這樣的中檔芯片，另外也推出了855+，但這款是855的升級款，也沒有集成的必要。

2、明眼人都知道，要集成肯定也是集成至旗艦芯片之中，比如華為不可能讓麒麟810先集成5G，必然是麒麟990集成。

同樣的高通要集成，也必然是旗艦芯片，那麼必然是驍龍865芯片之中了，而按照高通的節奏，也要到年底去了。

以上是關於時間節點的一些分析，另外還有一些技術上的原因，高通X55發佈之後，一直就沒有商用，因為進度上沒有華為快。所以也只有拖到驍龍865這款芯片上來了。

另外，雖然集成是趨勢，但集成的性能未必有外掛的好，不信大家可以去看看巴龍5000和麒麟990 5G的上下行速度，再看看三星的集成和外掛基帶的性能速度等，似乎外掛會更好。

互聯網亂侃秀

　　從3G到4G，基帶都是整合在手機芯片中的。那麼，5G出來那麼長時間了，高通遲遲沒有把雙模5G基帶整合到手機芯片中，主要原因是技術問題。

　　目前，華為和三星已經把5G雙模基帶集成到手機芯片中了，聯發科集成5G雙模基帶的芯片年底也要上市。最新的消息稱，高通下一代手機芯片驍龍865中，也集成了5G基帶，並且支持NSA和SA兩種組網模式。

　　在此之前，華為、三星和高通，都是外掛5G基帶。相比4G基帶，5G基帶的面積更大，而且功耗更高，由於芯片製造工藝7nm的限制，把5G基帶集成到芯片中需要解決很多技術問題。為此，必須攻克這一難關。

　　從商用的產品來看，麒麟990 5G芯片使用的是臺積電7nm+EUV極紫外光刻工藝，集成多達103億個晶體管，是業界第一個破百億的手機SoC。儘管集成了更多的晶體管，但芯片的面積比上代最多降低了36%。

　　另有消息稱，集成雙模5G基帶的驍龍865，使用三星的7nm+EUV製造工藝。除了製造工藝上的挑戰外，高通對於5G芯片研發的不重視，也是5G基帶遲遲沒有整合到手機芯片中的一個重要原因。眼下，華為自主研發的麒麟990 5G芯片已經商用，三星內置5G基帶的芯片Exynos 980即將商用。顯然，在5G芯片研發上高通已經慢了半拍。

　　對5G芯片的重視程度，以及製造工藝的限制，這都是高通沒有把雙模5G基帶內置到手機芯片的原因。眼下，內置雙模5G基帶的驍龍865即將發佈。5G市場爭奪戰，也因為三星這個對手的加入變得更加激烈。

賈敬華

所以，不是高通不想把5G基帶整合到芯片上，而是高通已經晚了一步。當然這一步是肯定要走的，只是時間的早晚問題。高通在5G基帶上，的確晚了一步，而華為的確快了一步。

高通戰略預判，讓高通5G芯片起了個大早趕了個晚集

高通是第一個推出可商用的5G基帶的企業，儘管是NSA方式的基帶。在2017年12月，5G的NSA標準Option 3完成後，高通就第一個推出可以商用的10nm工藝的5G基帶。在那個時候，三星、華為、聯發科、展訊幾乎都沒有可以商用的5G基帶。

所以一定時間內，運營商的5G驗證只能選擇高通作為合作伙伴，所以在5G基帶上，高通是起了個大早。但是在2018年6月，5G SA的標準成型後，高通沒有及時的跟進推出NSA/SA雙模的基帶，反而讓華為、聯發科甚至展訊推出了成熟的基帶產品，這是屬於趕了一個晚集。

而我們知道，對於5G來說，如果要出SoC的芯片，前提就是要有雙模的基帶。所以高通由於雙模的基帶一直難產，所以融合基帶的SoC芯片自然就晚了一些。我覺得這個可能是因為高通發生了戰略預判的錯誤。

什麼叫做戰略預判，我覺得就是高通原來以為全球最大的5G商用市場中國市場會在2020年啟動，結果在NAS和SA雙模芯片的研發上就晚了一步。其實本來中國市場本來的確要在2020年商用啟動的，但是由於美國的原因提前了整整一年，所以高通錯失先機。

中國市場對SA的訴求是迫切的，所以如果出僅僅支持NSA的5G SoC，基本上會沒有什麼競爭力，中國市場很可能短時間過度到SA和NSA組網並存的場景，而中國市場最大的5G市場，所以我認為高通產生了誤判

高通預計會在2019下半年推出融合5G雙模的SoC芯片

但是，該來的還是要來的，尤其華為的5G SoC芯片已經商用，麒麟990 5G在Mate 30系列上大放異彩，高通不可能坐視不管，否則國內使用高通芯片的智能手機制造企業將會無米下鍋。所以高通的雙模5G SoC芯片是肯定會出來的。

原來高通的5G雙模SoC基帶X55並沒有如期放出（可以看到目前商用的依然是X50基帶），我覺得高通可能也就是認為，X55沒必要單獨生產，未來肯定是5G SoC的天下，所以我理解高通在憋大招

高通將於12月3日至12月5日在美國夏威夷舉行Snapdragon Tech Summit 2019，屆時將發佈新一代高通手機處理器驍龍865，驍龍865應該就有5G版本，據說是融合了X55這個5G雙模的芯片，明年肯定是5G SoC的天下，4G將漸漸不是主流。

IT老菜鳥

高通在等技術完善成熟後，才會最後定案交給客戶。

否則翻車麻煩就大了，會形響整體5G芯片的訂單。

因為三星、聯發科也快岀支持NSA/SA組網5G SOC，這是對外賣的。而華為5G SOC自用，當然蘋果SOC也是自用。

華為5G SOC率先商用，說明支持NSA/SA組網5G基帶技術領先還是明顯的。

華為很華為，980芯片也曾用這個架構對標845。

這次5G SOC芯片還用A76架構，本次990只是利用了進程工藝加上一些改動，性能上把855砍下馬。

傳高通驍龍 865用A77架構 CPU，支持NSA/SA組網5G SOC，這個性能很定超過華為990。

那麼，當華為明年也用A77架構，性能很定超過865·····反覆你追我趕。

無槳漁舟

這件事要全球化的角度來看：1全球化部署5G的時間是2020年，目前上5G比較快的是韓國，美國歐洲等國家也只是試點，基站部署還沒有構成成熟網絡，芯片肯定更加滯後，而前期用的最廣泛的基站是單模的。2中國是由於外部環境的改變提前調整了5G上市時間，而且華為在這個方面有先發優勢，所以體現出我們超前。但實際全球來看真正的商業元年在2020，高通的策略還是非常合理的。

關鍵字: 科技 我的第一部5G手機 基帶