華為Mate30 Pro配備了一塊6.53英寸88°超曲面OLED環幕屏，分辨率為2400×1176(FHD+，409.29 ppi)，支持1670萬色，DCI-P3廣色域。華為Mate30 Pro搭載麒麟990芯片(集成8核CPU，16核Mali-G76 GPU和神經處理單元)，5G版搭載麒麟990 5G，內存8GB，存儲可選128GB和256GB，並支持最高256GB存儲卡擴容。
華為Mate30 Pro電池容量為4500mAh，支持最高10V/4A超級快充，支持反向充電、無線充電，支持屏幕指紋識別、3D人臉解鎖、IP68級防塵防水，搭載基於Android 10的EMUI 10系統。
拍照仍舊是這款華為年度旗艦的亮點，目前力壓三星Galaxy Note 10+ 5G、iPhone 11 Pro Max等一眾對手，位居DXOMark手機相機排行榜首位。華為Mate30 Pro後置超感光徠卡電影四攝依次為：4000萬像素電影攝像頭(超廣角、f/1.8光圈)，4000萬像素超感光攝像頭(廣角、f/1.6光圈、OIS)，800萬像素長焦攝像頭(f/2.4光圈、OIS)以及3D深感攝像頭。該機後置四攝組合變焦方面可支持3倍光學變焦、5倍混合變焦以及30倍數字變焦。前置方面，華為Mate 30 Pro配備3200萬像素(f/2.0光圈)攝像頭以及3D深感攝像頭。
華為Mate30 Pro提供星河銀、羅蘭紫、翡冷翠、亮黑色四種配色，還有丹霞橙、青山黛兩種素皮材質版本。無論是後置四攝還是曲面屏設計，在外觀上相比上代產品還是有明顯變化的，同時華為Mate30 Pro憑藉曲面屏的側屏觸控功能取代物理音量鍵的設計，以及AI隔空操作(手勢識別)等功能也很有科技感。
更加前衛炫酷的設計自然也會給機身內部佈局帶來改變，那麼華為Mate30 Pro的拆解及維修難度表現如何？11月15日國外知名網站iFixit發佈了華為Mate30 Pro的詳細拆解報告，就讓我們一起來看看吧。
與拆解其他智能手機相似，從機身背部入手，先通過加熱軟化膠水，隨後藉助吸盤、翹片將後蓋取下。iFixit表示華為Mate30 Pro的後蓋拆解還是十分容易的，同時由於採用了屏下指紋，在後蓋上幾乎沒有元件，自然也不會有線纜與主板連接。
隨後取下固定螺絲便可以將手機內部框架分離，在框架上可以看到閃光燈、NFC感應線圈以及無線充電線圈。
繼續拆解前，先將位於框架下方的“Y”型排線分離，其連接USB-C端口、主板以及子板。
iFixit發現連接電池的排線位於機身右側，電池上方，十分輕鬆就可以分離。
取下華為Mate30 Pro的電池很容易，提供了便於拆解拉片。華為Mate30 Pro的電池規格為17.32Wh(3.85V、4500mAh)，略大於華為P30 Pro(16.04Wh)以及iPhone 11 Pro Max(15.04Wh)。
取下電池後便可以拆解華為Mate30 Pro的一組核心元件——後置攝像頭陣列!
如下圖所示，後置四攝依次為：紅色方框內為4000萬像素電影攝像頭(超廣角、f/1.8光圈)，1/1.54英寸IMX608傳感器;橙色方框內為4000萬像素超感光攝像頭(廣角、f/1.6光圈、OIS)，1/1.7英寸IMX600傳感器;黃色方框內為800萬像素長焦攝像頭(f/2.4光圈、OIS)，提供3倍光學變焦，5倍混合變焦和高達30倍數碼變焦;綠色方框內為3D深感攝像頭(通過IMX316傳感器實現實時景深效果)。
此外在主板上還有一個點投影儀模塊，輔助3D深感攝像頭。
前置攝像頭模塊的拆解要比後置困難一些，iFixit發現此處有三顆攝像頭。隨後該團隊發現，其中一顆攝像頭的作用為支持手勢識別(傳感器)。
華為Mate30 Pro前置模組如下圖，最右側為3200萬像素攝像頭(f/2.0光圈)，1/2.8英寸IMX616傳感器;中間為240萬像素手勢識別相機，1/6.95英寸IMX332傳感器;最左側為應用於面部解鎖及景深效果的3D深度感應相機(IMX516傳感器)。
下面繼續拆解位於機身底部的元件及子板，此處擁有一系列模塊化組件，顯然這將有利於維修更換。
華為Mate30 Pro的USB-C接口(充電及耳機)與“Y”型排線相連;SIM卡插槽位於子板背部;揚聲器作為機身內部左下角;此外還有光學指紋識別模塊(Synopsys S3909)…
現在是時候將華為Mate30 Pro的主板取下來了。
在這塊“L”型主板一側包括以下元件：紅色方框內為海思Hi6421電源管理IC;橙色方框內為海思Hi6422電源管理IC;黃色方框內為STMicroelectronics BWL68無線充電接收器IC;綠色方框內為Halo Micro HL1506F1電池管理IC;青色方框內為點投影儀;藍色方框內為麥克風。
在主板另一側還有豐富元件，並且被金屬隔離罩很好的保護起來，取下後發現：紅色方框內為麒麟990芯片以及SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB LPDDR4X SDRAM;橙色方框內為Kioxia(東芝)M-CT041930U544311JPN 256GB UFS;黃色方框內為HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊(也應用於華為Mate 20 X 5G);綠色方框內為此處空置，如在5G版機型中，iFixit推測將安裝前端模塊;青色方框內為HiSilicon Hi6363 RF收發器;藍色方框內為海思Hi6526電源管理IC;粉色方框內為恩智浦80T37(推測為NFC控制器)。
華為Mate30 Pro採用磁懸發聲技術，通話聲音由屏幕振動產生，手機屏幕即為聽筒。通過拆解iFixit發現了驅動屏幕震動的元件。得益於此項設計，手機在追求全面屏的道路上可以更進一步，但iFixit也指出如果屏幕出現了破損，那麼由此產生的音質很有可能下降。
相比此前Mate系列採用的圓形LRA微型振動馬達，華為Mate30 Pro已經升級為全新矩形塔式馬達。
通過進一步拆解，iFixit在振動馬達內部發現了一個x軸線性驅動器。iFixit表示從2014年開始手機廠商便注意到振動(觸感)反饋對於用戶體驗的影響，而採用更先進的振動馬達可對交互體驗產生積極影響。
最後的最後，還有一個大難題：曲面屏!iFixit表示華為Mate30 Pro的屏幕與邊框之間沒有空隙，因此需要耐心加熱和一點點藉助翹片“挖掘”空間，以實現屏幕的分離。當然在此期間還需要與膠水抗爭…
將屏幕模組與手機機身分離後，可在屏幕背部發現一根連接線。iFixit表示其他手機廠商會普遍採用兩根排線分別連接數字轉換器、屏幕。
現在送上華為Mate30 Pro的拆解全家福!iFixit認為華為Mate30 Pro融入了很多模塊化組件以及尖端技術，因此可以理解其沒有給耳機插口模塊留出空間，但顯然iFixit還是希望手機可以配備獨立的3.5mm耳機接口…對此你認為有必要嗎？
最終iFixit為華為Mate30 Pro打出了5分的可修復性評分(滿分10分，分數越高越容易修復)。iFixit認為：幾乎每個組件都是模塊化，可獨立更換;採用標準的十字螺絲;取下後蓋、中框及線纜就可通過拉片快速更換電池等設計對於維修還是十分友好的。此外，有部分組件需要進行很多拆解工作才可進行維修，以及屏幕分離比較考驗耐心、技巧，但無需取下電池就可分離顯示屏的設計儘管會延長維修時間，但難度不大，包括更換手機屏幕都沒有那麼困難。
對於華為Mate30 Pro的拆解及維修難點，iFixit指出手機前後玻璃均通過粘合劑與機身連接，這意味著更大的破碎風險，以及出現碎裂後漫長複雜的維修…當然這也是很多雙面玻璃機身智能手機存在的通病，尤其在旗艦機中。
閱讀更多 天極網 的文章
