近日，代表科技前沿、新潮趨勢的全新微軟Surface Pro 7和Surface Laptop國內正式開售。此次這兩款產品全線標配英特爾十代酷睿處理器，在諸如WiFi 6、銳炬Plus顯卡、AI性能的加持下繼續延續輕薄機身+高性能優勢，並增添了更好的圖形性能與穩定高效的連接屬性；而這僅是PC業界未來趨勢的一個縮影。
自從筆記本電腦誕生以來，消費者對於其外觀設計、性能展示、續航時間的訴求就從未停止，而各大整機廠商更是投其所好，不斷細分市場豐富產品形態。以2013年微軟推出的Surface系列產品為例，不僅Surface Pro有著讓人眼前一亮的插拔鍵盤使用方式；還通過Surface Laptop產品將傳統筆記本電腦帶入了輕薄長續航與高性能兼顧的時代。
但想要真正俘獲消費者的內心，還是要依託於上游核心廠商芯片的支持，才能讓筆記本電腦不受連接、速度制約，而處理器新特性的不斷拓展，才有可能讓新形態筆記本電腦機身厚度進一步壓縮，同時還要具備更強圖形處理能力乃至Vlog大潮下實時切換視頻背景的需求。其實上述這些看似不可能完成的任務，基於十代酷睿Ice Lake和comet Lake架構處理器的筆記本電腦正在實現。
WiFi 6\\Thunderbolt 3 創新PC的標配
相信沒有用戶能忍受緩慢的網絡速度，特別是針對需要實時參與視頻會議、處理跨國公司郵件的管理層來講，因此更快更穩定的WiFi 6網絡是必選項；對於有多屏輸出的創意設計師而言，同時連接2臺4K顯示器也是家常便飯。
而不管是Ice Lake還是Comet Lake平臺，兩者都集成了Thunderbolt 3接口和Wi-Fi 6特性，這使得搭載第十代酷睿處理器的筆記本都擁有比以往更強勁更穩定的網絡連接能力，理論最大值可達到1Gb/s。藉助Thunderbolt 3接口，可支持40Gb/s的傳輸速率，一部4K影片大致30秒就可傳完，而且還可支持2臺4K顯示器或者一臺5K顯示器。
還需提到的是，英特爾Wi-Fi 6速度要更快，它比普通Wi-Fi 6多佔用了80MHz通道帶寬，使得英特爾Wi-Fi 6（Gig+）具備了160MHz通道帶寬，比主流Wi-Fi 6解決方案再快2倍。
AI加速 讓智慧體驗唾手可得
在十代酷睿Ice lake 架構下，英特爾首次通過Deep Learning Boost將大規模人工智能AI技術引入PC。這使得筆記本可以獲得2.5倍的人工智能性能,專門針對低延遲工作負載。再加之第11代核顯起到了十分重要的作用，它可以為重度推理工作負載，提供速度高達1萬億次浮點運算的矢量計算。如此一來，在AI加速的助力下諸如視頻實時直播狀態下更換背景、複雜畫面中準確快速摳出一隻變色龍等操作，都可以在場景使用過程中，自動實現並實時加速這個過程。
此外，由於Ice Lake處理器中還包括了英特爾高斯網絡加速器GNA，這是一套專用加速引擎，可以以極低的功耗運行語音處理、噪聲抑制等後臺工作負載，從而增加電池續航時間。這也就意味著，筆記本電腦產品也可以像智能手機的語音助手那般隨時待命，隨時響應你口中的一條語音指令。
雅典娜計劃 讓盲選不出錯
高性能&低功耗、輕薄機身&長續航…這些都是創新工作場景下人們對於筆記本電腦的訴求。現如今只要認準雅典娜計劃（貼有酷睿超能版機型LOGO產品）就可讓盲選不出錯；而如同之前"超極本"概念一樣高辨識度的產品策略，更有助消費者快速挑選到高端筆記本電腦。
在今年5月份英特爾發佈了全新的雅典娜計劃，這是一整套解決方案，並將高性能、長續航、隨時響應以及機身輕薄等規格一併打包好給到消費者。以Ice lake內核架構的ThinkPad X1 Carbon 2019為例，藉助第11代圖形引擎的銳炬Plus顯卡的出色顯示性能，並集成WiFi 6和雷電3接口，甚至可將筆記本變身為一臺高性能AI PC。
核顯性能提升 隨時盡享PC遊戲
對於筆記電腦是否可以打遊戲的疑惑，或許不再成為網友爭論點。無論是遊戲幀數相對於之前核顯2倍提升的Ice lake平臺，還是擁有最高6核\\最大單核4.9GHz頻率的comet lake處理器+獨顯的解決方案，都能滿足用戶隨手打上兩把經典PC遊戲的願望。
除了性能強勁，諸如聯想小新Pro 13機型還有16GB內存以及甜心級MX 250獨立顯卡選配，這些都是讓遊戲愛好者大呼過癮的亮眼參數。
Surface Neo看Lakefield改變的PC形態
如果你足夠了解微軟Surface家族，就會對Surface Neo產品有印象，最近它的關注度也在不斷攀升。Surface Neo只有665g，採用了內折樣式的雙屏，左右都是9英寸的LCD液晶屏，通過中間鉸鏈結合在一起，可以單獨使用，也可以二合一作為一個整體。當然能讓如此輕薄的Surface Neo，可以兼顧日常辦公和娛樂享受的重點就是其內部的英特爾Lakefield芯片，10nm工藝，Foveros 3D立體封裝。
針對小型化辦公設備的日趨流行，英特爾於今年年初的CES展上發佈了體積更小（猶如一款手機大小）、集成度更高同時可個性定義模塊的Lakefield芯片，而其採用的Foveros 3D封裝技術尤為創新：這是在一顆10nm製程核心之外，封裝進了一顆22nm製程工藝的小核心，其中10nm大核心負責高性能計算，22nm小核心則負責低負載運算；這種設計可更好的解決功耗、成本、性能等多方面問題，它也將是未來小型化AI終端平臺的發力點。而據悉，在今年聖誕節左右時候，將有合作廠商推出基於Lakefield芯片的終端產品，感興趣的朋友可以好好期待下。
綜合來看，輕薄多形態、高性能低功耗、長續航秒響應是目前消費者對於未來筆記本電腦的畫像，這就需要筆記本電腦核心部件處理器，不僅擁有強大性能支持，更要有前瞻性的技術佈局。依託於技術不斷精研以及AI性能的優化與提升，英特爾十代酷睿芯片讓筆記本電腦等便攜設備有顆澎湃的心，更在圖形性能、視頻製作加速、以及支持多平臺共同開發等特性上帶來更好體驗；而以微軟新Surface系列為代表的產品機型更將易用性、匹配更多使用場景的創新性融入其中，因此我們有理由相信未來PC不僅是辦公、娛樂的工具，更是懂生活有情調的私人顧問。
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