近日，浙江紹興市政府、越城區政府分別與長電科技簽訂了合作框架協議和落戶協議，這意味著長電科技紹興項目正式簽約落地紹興。
據瞭解，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區，總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進製造技術的應用，為芯片設計和製造提供晶圓級先進封裝產品。項目計劃導入國際一流的HDFO（高密度扇出封裝）業務，擬建設成為國內最先進的封裝測試基地。
越城發佈指出，該項目一期規劃總面積230畝，建成後可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規劃總面積150畝，以高端封裝產品為研發和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。
長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進封裝領域，持續研發投入，與國內一流集成電路設計公司、終端產品供應商等共同研發高端產品、5G迭代產品的封測解決方案，為人工智能的大力發展、5G的商業應用、國家的信息技術安全作出應有的貢獻。希望紹興項目高質量、高起點完成前期建設工作，儘快達標達產，將紹興項目打造成一流的先進封裝基地，構建本土先進集成電路製造產業鏈，帶動我國集成電路製造產業整體水平和競爭力的提升。
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