近日，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订了合作框架协议和落户协议，这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地绍兴。
据了解，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区，总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目计划导入国际一流的HDFO（高密度扇出封装）业务，拟建设成为国内最先进的封装测试基地。
越城发布指出，该项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。
长电科技CEO郑力表示，长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域，持续研发投入，与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案，为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。希望绍兴项目高质量、高起点完成前期建设工作，尽快达标达产，将绍兴项目打造成一流的先进封装基地，构建本土先进集成电路制造产业链，带动我国集成电路制造产业整体水平和竞争力的提升。
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