聯發科正式發佈5G芯片;康佳擬逾10億投建存儲芯片封測項目;JOLED全球首條印刷OLED產線完工︱新聞速遞

三分鐘瞭解產業大事

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【聯發科發佈首款集成式的5G SoC——天璣1000】

11月26日,在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領先發佈會上,聯發科正式發佈了全新的5G芯片品牌“天璣(Dimensity)”,同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。

天璣1000採用7nm製程工藝,CPU方面採用了4大核+4小核架構,包括4個2.6GHz的A77大核心,4個2.0GHz的A55小核心,GPU方面為9核心的Mali G77。

天璣1000搭載全新APU架構,採用了2大核+3小核+1微小核,相較於上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。

5G方面,天璣1000是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片,擁有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度;此外,天璣1000還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片,支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

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【英特爾正在為旗下互聯家庭芯片部門尋找買家】

據新浪財經,知情人士稱,英特爾正在為旗下互聯家庭部門尋找買家,該部門製造互聯家庭接入設備使用的芯片。

知情人士說,英特爾已聘請了財務顧問,並正在尋求出售這個年銷售額約為4.5億美元的部門。此前英特爾首席執行官Bob Swan已表示,他正在評估公司的運營,將針對不具競爭力的領域考慮相關選項。

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【JOLED全球首條印刷OLED產線完工,2020年量產】

由日本Panasonic與索尼OLED 部門統合而成的「JOLED」,在週一(25 日) 於日本石川縣舉行了「能美事業所」的完工儀式,融資約65億元。計劃在2020年時,要讓獨步全球的噴印OLED面板生產方式,正式的進入量產。

JOLED的石橋義社長在致詞中表示「不僅是生產線,也完成了全球首條印刷方式的生產線」,強調在意義上的重大。

JOLED的強項在於,能利用類似噴墨列印機般的技術,來將發光材料塗布在基板上。目前稱霸全球OLED面板市場的韓國廠商,在製程中使用蒸鍍技術,需要真空環境與光罩技術,成本較高。而JOLED的獨家噴墨印刷製程,在成本上則較為低廉。

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【得克薩斯州與T-Mobile和Sprint就其合併交易達成和解】

11月26日消息,得克薩斯州總檢察官已與T-Mobile和Sprint達成和解,將放棄對這兩家公司265億美元擬議合併交易的反對意見,這就意味著現在只剩下一些民主黨總檢察官還在反對這項交易了。

美國各州總檢察官此前提起訴訟,想要阻止這兩家在美國市場上分別排名第三和第四的無線運營商進行合併。在帕克斯頓撤回反對立場之後,現在剩下14個州和哥倫比亞特區的總檢察官認為,這項協議將會導致消費者不得不為無線服務支付更高的價格。本案的審判程序定於12月9日在曼哈頓聯邦法院啟動。

帕克斯頓辦公室週一發表聲明稱,得克薩斯州與這兩家公司達成的和解協議內容是,它們在未來五年內不得對得克薩斯州居民提高服務價格,並需承諾合併後公司將在未來六年內為得克薩斯州各地(包括農村地區)提供5G網絡服務。

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康佳集團擬逾10億投建存儲芯片封測項目

11月25日,康佳集團股份有限公司(以下簡稱“康佳集團”)董事局召開了第九屆董事局第十九次會議,會議審議通過了《關於投資存儲芯片封測項目的議案》。康佳集團擬以公司控股子公司康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司(本公司持股56%)為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。

根據康佳集團發佈的關於投資存儲芯片封測項目的公告,康佳集團擬與江蘇鹽城高新技術產業開發區管理委員會簽署投資協議,投資建設存儲芯片封裝測試廠,開展存儲芯片的封裝測試及銷售。

公告指出,該存儲芯片封測項目計劃總投入10.82億元,其中購買設備等投資約5億元,擬選址鹽城市智能終端產業園,佔地100畝,項目計劃於2020年底試產。

康佳集團指出,本項目有利於本公司加強在半導體領域的佈局,促進本公司半導體及相關業務的長遠發展,可充分發揮本公司產業和科研優勢並充分利用鹽城高新技術產業開發區資源和政策優勢,進一步提高本公司核心競爭能力和盈利能力。

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【愛立信將在巴西投資2.3億美元建設新的5G裝配線】

據路透社報道,愛立信一位高管本週一表示,該公司計劃在巴西投資10億雷亞爾(2.383億美元),為其拉丁美洲業務增加一條致力於5G的新裝配線。

“我們已經將巴西組裝的所有設備中的40%出口到了拉丁美洲國家,在5G上也不會有什麼不同。”愛立信拉丁美洲南部公司總裁Eduardo Ricotta在電話採訪中表示。他補充說,這筆投資將在2020年至2025年之間進行,其中包括租賃和購買機器的成本以及其他費用。

Eduardo Ricotta說,愛立信初步將斥資2億雷亞爾在其位於聖保羅附近的工業城市聖若澤杜斯坎普斯的工廠中設立新的5G裝配線。他說:“我們預計這條新的裝配線將從2020年第三季度開始運營,但時間表也將取決於5G拍賣。”

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【擔心美國潛在限制 開源芯片基金會RISC-V將遷至瑞士】

據外媒,非營利組織RISC-V基金會宣佈,將在不久從美國遷移至瑞士,因會員對美國潛在的貿易限制感到憂心。RISC-V基金會成立於2015年,為核心芯片架構制定標準,並負責控制誰可以在產品中使用RISC-V標識。RISC-V可用來製造幾乎各種電子設備的微處理器,從而成為現代經濟中的一個關鍵構件。該協會付費會員有超過325家企業和其他實體,包括美國和歐洲的芯片供應商,如高通和恩智浦半導體,以及中國的阿里巴巴和華為。A股公司中,匯頂科技和兆易創新有產品用到這一架構。

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【榮耀首款5G手機起價3299元】

榮耀CEO趙明昨日在北京發佈榮耀首款5G手機榮耀V30,搭載麒麟990芯片,應用了索尼MIX600傳感器,支持SA和NSA雙模5G網絡模式。榮耀V30 起價3299元(6+128G)。

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【蘋果進一步拓展印度市場 印度產iPhone將出口國外】

據新浪科技,印度IT部長拉維·山卡·普拉賽德表示,蘋果公司將進一步拓展印度市場業務。普拉賽德稱,作為蘋果的零部件供應商,賽爾康將在其位於印度南部的欽奈工廠為蘋果生產零部件。為此,賽爾康在未來五年將投資200億盧比(約合2.7867億美元)來生產手機充電器和其他零部件。蘋果在印度製造的iPhone手機還將出口到國際市場。

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【中國聯通梁寶俊:高清視頻預計將是首個規模超萬億元的5G細分市場】

據中證網,昨日,中國聯通副總經理梁寶俊在2019年京東方全球創新夥伴大會上表示,高清視頻預計將會是首個規模超萬億元的5G細分市場。此前中國聯通和京東方曾達成戰略合作,雙方在4K/8K超高清視頻、5G、物聯網等創新業務領域將開展深度合作。梁寶俊還介紹,中國聯通已經在北京部署了8000個5G基站,預計年底將突破1萬個。

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【我國新一代“人造太陽”預計2020年投入運行】

據新華社,11月26日,我國新一代的可控核聚變研究裝置“中國環流器二號M”目前建設順利,預計2020年投入運行,開展相關科學實驗。

“目前工程安裝進展順利,預計2020年‘中國環流器二號M’就可以投入運行,開展相關科學實驗。”中核集團核工業西南物理研究院院長段旭如說。

據介紹,與國內同類裝置相比,“中國環流器二號M”裝置採用了更先進的結構與控制方式,等離子體溫度將有望超過2億攝氏度,該裝置將為我國參與國際熱核聚變實驗堆(ITER)相關實驗與運行,以及未來自主設計建造聚變堆提供重要技術支撐。

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【研究預測:2024年超60%寬帶套餐將提供100Mbps+網速服務】

來自Ovum的最新研究報告稱,消費者寬帶仍然是固定服務捆綁中的基本驅動力,它既是固定產品,也是支持越來越多其他數字服務的管道。Ovum預測,在接下來的五年裡,該領域將繼續以3%的年複合增長率推動電信行業的收入增長,這在很大程度上是由於用戶數量的持續增長(儘管增長在逐漸放緩)推動的。

Ovum表示,到2024年,所有速度低於100Mbps的資費都會下降,領先國家和地區的平均下載速度將超過400Mbps。在固定寬帶用戶層面,全球平均速度將超過250Mbps,不過這其中,中國的加權平均值很高,因為中國將擁有數千萬的千兆用戶。但是,從國家/地區層面來看,固定寬帶的平均速度仍將為147Mbps,Ovum預測60%的國家/地區的平均速度將超過100Mbps。

联发科正式发布5G芯片;康佳拟逾10亿投建存储芯片封测项目;JOLED全球首条印刷OLED产线完工︱新闻速递

圖1:到2024年,超過60%的寬帶套餐服務將提供100Mbps+服務。資料來源:Ovum消費者寬帶用戶和收入預測:2019-2024年。

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