摘要華燦光電給出的答案是消減低端通用產品產能，加大中高端顯示芯片、Mini/Micro LED芯片的佔比。
隨著近兩年LED通用照明市場日趨觸及行業天花板，上游芯片領域產能過剩，稼動率過低，芯片價格的急劇下滑也導致部分芯片企業虧損嚴重。芯片企業如何生存和發展，是芯片企業面臨的頭等大事。
華燦光電給出的答案是消減低端通用產品產能，加大中高端顯示芯片、Mini/Micro LED芯片的佔比。
“Mini LED顯示將應用於電視，手機，車載顯示，數字顯示（商業廣告與顯示等），預估2025年Mini-LED芯片市場規模為10.7億美元,預計外延片量達到4寸片100萬/月。華燦光電副總裁李鵬博士表示，2023年，預期採用Mini-LED背光的TV背板市值將達到82億美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。
12月5日-6日，由高工LED、高工新型顯示和高工產業研究院（GGII）主辦，以“照明蘊藏新生機顯示創造新空間為主題的2019高工LED年會在深圳機場凱悅酒店召開。本屆年會四大專場覆蓋LED上中下游全產業鏈，超過500家產業鏈主流企業、700餘位行業精英參與其中。
在12月6日由新益昌冠名的新型顯示專場上，華燦光電副總裁李鵬博士圍繞《Mini/Micro-LED的戰略機會與挑戰》的主題發表了演講，重點分析了Mini/Micro LED芯片微縮化帶來的機遇與挑戰。
李鵬博士坦言，LED技術為了取得更好的顯示效果和分辨率，需要芯片微縮化，LED自發光顯示微縮化的核心就在於Mini/Micro LED芯片。
“Mini/Micro-LED顯示對比現有的OLED、LCD，在各個方面都有優勢李鵬博士認為，Mini/Micro LED的結構很簡單，目前雖然成本很高，但隨著全產業鏈的努力，成本會做的非常有競爭力，同時在柔性方面也會做的很好。
李鵬博士介紹說，從芯片的角度來看，小間距採用的是正裝芯片，到了Mini RGB是倒裝芯片，Micro LED是倒裝芯片加垂直結構芯片。芯片大小可以看到微縮化化的趨勢，同時芯片的使用量取決於顯示的場景。
“Mini LED為巨量轉移技術的集成提供了可能，結合N合1或COB封裝，提供了更高顯示密度的解決方案。李鵬博士認為，P1.0以下的顯屏應用，Mini RGB芯片將逐漸佔據主流，同時Mini LED可降低金屬遷移風險。
如何提高寬電流範圍內的光電特性一致性，如何更好地進行芯片分BIN，如何進一步提高色域範圍，如何進一步提高Mini LED的轉移速度，如何進一步縮小Mini LED的尺寸都是Mini LED面臨的技術挑戰。
對於Micro-LED，李鵬博士表示外延材料的高度一致性、微米級芯片製作的精度控制和良率、巨量轉移的高良率、全綵化的有效實現、控制線路、驅動和背板的設計以及壞點的有效修復都是其技術的關鍵。
據瞭解，目前華燦光電Mini RGB和Mini背光已經達到量產的水平，在Micro LED方面，華燦光電也與業內相關的公司進行聯合了開發。
據李鵬博士在年會上透露，華燦將適時推出Micro LED顯示的所有芯片解決方案。
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