昨日行情出現小幅回落的局面，大盤報收2915點，7連陽後出現技術性回調，高送轉的提前啟動，說明主力資金已經到了蓄勢待發的階段，市場多頭的先頭部隊已經開啟新的拉昇的行情，這是2020年年報的行情已經開啟，回調還是加倉的機會，2900點只有機會沒有風險！
從板塊來看，半導體指數已經創出新高，這說明龍頭板塊已經率先發力，雖然上證指數走勢相對平緩，但是主力資金已經提前佈局，半導體、芯片已經到了主升三浪加速的階段，處於大行情的開路先鋒，當前來看要抓住市場的主線，是跑贏大盤的關鍵。除了半導體、芯片等，高送轉是接下來的熱點板塊，這是2020年行情持續的熱點，接下來如何應對？
從技術面來看，1--大盤形成明顯的小型頭肩底的走勢，已經到了右肩爆發階段。2--從周線KDJ角度來看市場處於黃金交叉狀態；3--連續拉昇之後，面臨短週期回調的，這是逢低佈局的好機會，市場小回調，投資大機會。短期預計市場短期震盪一下，迎來二次抄底的機會。
綜合來看，高送轉已經啟動。金地集團、平安銀行、招商銀行、萬華化學、格力電器，濰柴動力強勢格局依舊。週三科技板塊出現明顯的強拉的局面。半導體、芯片出現明顯地加速上漲。已經走出明顯的3浪上漲的局面，這表明新的市場的熱點已經啟動的特徵，這是主力資金在為2020年的行情做準備。
資金管理來看，當前的資金在70%左右合適，再次下跌，將會是中線加倉的機會，成交量在4800億左右，說明市場進入活躍期，是為接下來的更大的行情做準備，大盤將會向4000點的目標邁進！機會是給有準備的準備的。
本文不作為投資依據，股市有風險，投資需謹慎。
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