石英股份—半導體石英產品通過TEL認證,業績或迎爆發期

興業證券發佈投資研究報告,評級: 審慎增持。

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公司半導體領域石英產品通過 TEL 認證。 公司公告, 公司半導體領域用石英產品,透明石英母材(管、棒、砣)通過半導體制程領域的擴散環節的認證,成為國內第一家通過 TEL 半導體制程領域擴散環節高溫石英材料認證的原料供應商。 更為值得一提的是,截止到目前, 全球通過 TEL半導體制造領域擴散環節高溫石英材料認證的原材料供應商僅德國賀利氏(Heraeus)、 美國邁圖(Momentive) 等少數企業, 認證壁壘非常高。

TEL 等設備廠對半導體石英材料的認證是材料廠切入供應體系核心壁壘, 且適用於擴散環節高溫石英材料認證壁壘更高。 石英產品屬於半導體工藝中的關鍵耗材, 材料廠和加工廠只有通過 TEL、 AMAT、 LAM 等半導體設備商的認證之後,才有可能進入主流半導體供應鏈系統。產品認證通過與否為下游是否能夠大規模放量發核心要素。 在石英股份通過日本東京電子技術協會(TEL) 認證之前,全球僅 5 家企業通過 TEL 認證,國內僅有菲利華通過 TEL 的低溫領域的氣熔法認證體系。 高溫領域的擴散環節所用石英材料擁有更低的羥基含量, 技術壁壘和認證壁壘均高於低溫領域採用的石英材料, 公司是國內首家通過高溫領域認證的半導體石英原材料材料企業, 在繼賀利氏和邁圖之後,成為在電熔法制半導體石英材料領域首家中資企業,有利於擴大公司與 TEL 及其下游用戶的市場合作空間, 未來公司半導體石英管棒產品有望快速放量,業績或迎來爆發式增長。

進口替代帶來國產石英材料滲透率提升+半導體終端需求高增長有望共同驅動國內石英材料企業充分受益。 預計半導體石英市場規模約 212 億元, 材料端電熔法和氣熔法市場空間分別約 30 億元和 10 億元。 2018 年,中國半導體市場同比增速均高於 20%以上,同時國產石英材料滲透率逐步提升, 通過認證體系的石英材料企業有望充分享受終端邁入高景氣週期。

盈利預測與評級: 考慮公司轉讓凱德石英 10%股權帶來的收益, 小幅上調2019-2021 年或實現歸母淨利潤為 1.99 億元、 2.50 億元、 3.42 億元,對應 EPS 為 0.59 元、 0.74 元、 1.01 元,對應 2020 年 1 月 1 日收盤價的 PE 為 31.8X、 25.4X、 18.5X, 維持“審慎增持”評級。

風險提示:高端下游需求、 國產替代進程、 項目建設不及預期、 價格波動等


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