摘要：
1、InP襯底：5G PA器件對半導體材料性能要求更高，將帶來以InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）為代表的第二、第三代半導體材料的需求倍增，InP襯底性能更高，目前大尺寸、高品質的單晶襯底被海外廠商壟斷，國產化需求迫切、未來空間廣闊，相關上市公司：有研新材（具備第二代半導體材料生產技術）、雲南鍺業（年產15萬片4英寸InP單晶產能）。
2、低壓電器：新能源汽車高增長為繼電器帶來廣闊需求，宏發股份是全球繼電器巨頭；2019年下半年房地產竣工顯著改善，2020年5G基站大規模建設，將提升中高端低壓電器的需求，正泰電器、良信電器是國內低壓電器龍頭。
3、光韻達：國內領先的激光智能製造解決方案和服務供應商，在SMT與PCB具備多年的技術積累，
近五年營收和淨利潤維持高增速；5G手機帶動HDI鑽孔需求提升，公司與下游主流HDI生產企業普遍建立合作，進入華為、鵬鼎控股、深南電路等巨頭的供應鏈，年報業績有望超預期，機構給予目標價18.9元。1、半導體新材料InP！未來需求即將倍增，挖出A股兩隻核心標的（廣發證券）
5G時代將帶來以InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）為代表的第二、第三代半導體材料的需求倍增，目前大規格、高品質InP、GaAs單晶襯底基本為海外廠商壟斷，國產化替代空間廣闊。
①5G的快速發展提升功率放大器PA市場需求
5G高頻、高速的特性要求，宏基站大規模MIMO技術的普及，以及5G終端支持頻段的增加，促使前端射頻組件以及半導體材料需求和價值量的提升。
其中
功率放大器PA佔據著射頻前端芯片較大市場份額，具有更高的功率表現和工作效率。5G基站、終端對PA需求大增，17-23年市場規模將由50億美元增加至70億美元，CAGR或達7%。
②PA器件對半導體材料性能要求更高，InP襯底具備優勢
5G高頻、高速、高功率的特點對PA器件的半導體材料的性能要求更高，第一代半導體材料以Si、Ge為代表， 第二代以GaAs、InP為代表，第三代以GaN、SiC為代表。
InP、GaAs 以及GaN在5G時代或將逐步取代Si-LDMOS，成為PA器件的核心半導體材料。其中，InP是一種比GaAs更先進的半導體材料，到2024 年，市場規模將達到1.72億美元，18-24年的複合年增長率為14%。
③InP襯底國產化進程加快
製備高純的單晶半導體材料是芯片等器件製造的首要環節，大尺寸的InP單晶是未來InP製備的方向。
在InP市場中，常用的有2英寸和3英寸襯底，4英寸和6英寸襯底則是未來競爭的焦點，目前基本為海外廠商壟斷。中國InP晶體行業起步晚，國產替代進程有望加速。
相關上市公司包括：有研新材（具備第二代半導體材料生產技術）、雲南鍺業（年產15萬片4英寸InP單晶產能）。
2、5G、新能源汽車的冷門受益行業，明年迎來高景氣，行業龍頭趨勢良好（中泰證券）
①11月設備製造業明顯改善，工控需求有望回升
2019年11月工業增加值同比增長6.2%，環比提升1.5pct，其中通用設備製造、專用設備製造工業增加值同比分別增長6.2%、7.0%，環比大幅提升3.1、2.0pct。規模以上工業企業利潤總額單月同比增長5.4%，增速大幅反轉。
2019年12月PMI為50.2，重回擴張區間，工業機器人10月以來連續兩個月加速增長，有望帶動工控需求回升。
匯川技術是國內工控自動化龍頭，在電梯一體化、新能源汽車電子、通用自動化等領域經營有望改善。
②電動車高增長為電控、繼電器帶來廣闊需求
2020年財政部工作會議提出“推動產業轉型升級，支持新能源汽車發展”，2020年國內新能源汽車銷量有望重回高增速，將為電驅電控、高壓直流繼電器帶來廣闊需求。
宏發股份是全球繼電器巨頭，佔據15%市場份額，受益電動車佈局加速，2020年高壓直流繼電器業務有望放量。
③房地產回暖、5G商用提升中高端低壓電器的需求
2019年下半年房地產竣工顯著改善，並且行業集中度持續上升。預計2020年房地產行業對應的低壓電器中高端市場需求有望維持較高景氣度。
與此同時， 5G商用加速、基站大規模建設，催生通信電源配套低壓電器需求，預計2020年對應低壓電器市場空間40億元。
正泰電器是國內低壓電器龍頭，市場份額有望持續增長；良信電器是中高端低壓電器民族品牌，受益5G基站大規模建設。
3、被低估的PCB激光鑽孔龍頭！HDI鑽孔迎新機遇，打入華為供應鏈（太平洋證券、華西證券）
光韻達是國內領先的激光智能製造解決方案和服務供應商，近期公告將尚未使用的募集資金4000萬元用於“PCB 激光鑽孔無人工廠”項目。
①“應用服務”和“智能裝備”是主要營收來源，未來三年有望維持高增速
公司圍繞精密激光技術，為客戶提供激光應用服務和智能裝備，兩項業務的營收貢獻分別為60%和39%。公司收入穩步增長，盈利能力較強，近五年營收復合增速27.3%，淨利潤複合增速30.5%。
5G時代將帶動激光應用服務和智能裝備需求的提升，未來三年，激光應用服務業務年均複合增速將達到30.67%；智能裝備業務年均複合增速將達到45%。
②5G手機帶動HDI鑽孔需求提升，公司積極擴大激光鑽孔產能
公司產品和服務覆蓋下游主要包括 PCB、SMT、LDS 和3D打印等，公司下游客戶均為行業龍頭，進入華為、鵬鼎控股、深南電路等巨頭的供應鏈。
手機主板一般使用佈線密度相對較高的高密度互連多層板（HDI），5G大規模商用將帶來HDI主板需求提升，或將使得激光鑽孔、壓合等關鍵步續產能供給的緊缺。
光韻達是國內為數不多的專精HDI激光鑽孔技術的企業， 國內主流HDI生產企業普遍與公司合作，此次擴大激光鑽孔產能，將有助於提升公司業績。
③投資策略：年報業績有望超預期，目標價18.9元
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