琅琊榜首張大仙
半導體國產替代空間巨大，如何挖掘機會？
目前，中國🇨🇳半導體產業國產化相當火爆，國家企業科研機構大學都具相當大積極性和熱度。這主要是近年中國🇨🇳的工業電子產業高速發展的結果。例如激光電視，4K8K高清智能電視，5G智能手機，各類智能家電，機械人，無人機。這引爆了芯片處理器等半導體產業極高速發展。中國🇨🇳半導體產品市場需求已經大於百分之四十邁出半壁江山！眾所周知，由於美國對中國🇨🇳半導體特別是芯片處理器及光刻機晶園等產品的卡脖子，近五年我國產替代已經形勢大好。
例如華為5G智能手機，已經在歐洲在全世界形成中國🇨🇳風，衝擊手機市場頂峰，也帶來手機芯片處理器新一代革命，即智能芯片。至於機會，我個人觀察判斷，例如光子芯片，智能芯片，智能高寬處理器，硅及新一代半導體材料，是國產的新起點。因為芯片製程國產距5nm產品還有段時間。但中科院已經準備了2nm的芯片設計能力和方案。中國🇨🇳的互聯網+已經與雲計算大數據構成中國🇨🇳智能時代的技術支撐。
我們當抓住機會，腳踏實地，攻堅克難，半導體光是芯片中國🇨🇳市場需求即以億計算！中國人的互聯網+和智能手機，智能家電，無人機機械人等，構成中國🇨🇳半導體產業新框架。
謝謝讀者！
北京大劉
在半導體行業當中，目前我們最有可能成長為國際主流的就是半導體封測行業，因為它最接近製造業的特徵，需要大規模投資和大量的設備，土地，資金，我國在這些方面最有優勢。在技術方面，半導體封測的技術發展不如半導體設計行業那麼快，設備可以快速採購和研發升級，容易在龐大的國內市場需求下擴大生產規模和市場佔有率，所以，聚焦我國已經具有龐大生產基礎和市場基礎的半導體封測行業，可能該行業能夠最快速的產生類似臺積電一樣的世界一流企業，中芯國際，長電國際是目前的市場龍頭企業，也最有發展潛力！
我國封測業未來展望，高級封測終將成為主流
近幾年的海外併購讓中國封測企業快速崛起，獲得了技術、市場並彌補了一些結構性的缺陷。但是封測行業馬太效應明顯，海外優質併購標的顯著減少，未來通過併購取得先進封裝技術與市佔率可能性很小，自主研發+技術升級將會成為主流。我國封測行業未來發展方向應該由“量的增長”向“質的突破”轉化。
量的增長：傳統封裝行業的特點是重人力成本、輕資本與技術。半導體產業鏈三個環節中，設計對技術積累與人才要求最高；製造對資本投入要求高；封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本在三個環節中最 敏感。最終體現為設計和製造的附加值最高，封測的利潤附加值最低。我國大陸 2018 年設計和製造合計佔半導體銷售額的 66%，封測佔比 34%。臺灣企業在全球封測市場佔有率最高，但是 2018 年封測行業營收佔臺灣半導體市場總營收只有 19%，更多是利潤來自於製造和設計。封裝行業對人力成本最敏感，大陸封測行業上市公司 2018 年每百萬營收需要職工數為 2.06 人，頭部四家封測公司（長電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC 設計行業和製造行業（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。
後摩爾時代，在物理尺寸即將走到極限、製程技術不能帶來有效的成本降低時，半導體硬件上的突破將會更加依賴先進封裝技術。因為先進封裝更加靈活，不侷限於晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結合現有封裝技術降低成本；研發投入和設備投入也沒有半導體制造資本支出高，這將成為延續摩爾定律的關鍵。
“質的突破”：傳統封測由於技術壁壘低、同業競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來我國封測行業應該向利潤附加值更高的高級封測轉化，資本支出將取代人力成本作為新的行業推動力。下一個半導體發展週期將依靠 AI、5G、IOT、智能汽車等新興應用，這些新興應用都對電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術是解決各種性能需求和複雜異構集成需求等硬件方面的完美選擇。
由於先進封裝涉及中道晶圓製造所用技術與設備，利潤附加值增長的同時資本和技術的投入也是遠高於傳統封測，先進封裝資本支出類似於“晶圓製造”。先進封裝涉及到晶圓研磨薄化、重佈線、凸點製作（Bumping）及 3D-TSV 等製程，在製程中需要用到刻蝕、沉積等前道設備，這必然意味著大規模的資本支出，同時也意味著半導體中下游產業鏈業務分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級封裝和 CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術提供了一種除了 IC 設計業務外承包整個 IC 製造的商業模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與 AMD 也已經推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術，併成功運用在商業量產上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺積電 2016 年僅InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預計僅約 8 億美元。與傳統封裝不同，先進封裝資本支出才是核心驅動力。
A股核心標的介紹
（一）長電科技：封測龍頭，管理層優化及大客戶轉單驅動公司成長
長電科技作為全球 IC 封測環節中的第一梯隊企業，其分立器件以及集成電路封裝測試業務已經涵蓋全球主要半導體客戶，且在先進封裝方面亦不斷向國際先進水平靠攏。2019 年，公司大刀闊斧的進行管理層優化整合，由經驗豐富的中芯國際團隊負責公司的產能優化和業務整合。2019 年 9 月鄭力先生接任公司 CEO 及董事職務，鄭力先生之前是恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，並承擔多個高級管理職務，憑藉其在集成電路領域近 30 年的經驗，將帶領長電科技邁向新的臺階。
此外，2019 年以來，受中美貿易摩擦影響，華為海思相關訂單呈現加速轉向中國大陸趨勢。而長電科技作為本土規模最大，技術路線最豐富的半導體封測企業，毫無疑問將會是這一輪華為轉單的最大收益者。
（二）華天科技：CIS+存儲+射頻，多維佈局搶佔先機
華天科技作為是一家本土前三、世界前十的半導體封裝公司，主營業務覆蓋全面，從傳統封測到先進封測等多個系列。華天科技近幾年一直穩健擴張，財務結構良好，毛利率一直維持穩定。隨著 2019 年三季度以來行業整體回暖，訂單逐月增加，各廠產能利用率逐步提升。
天水廠以中低端傳統封裝為主，包括引線框架、部分 BGA、MCM 和 FC 業務，2019Q2產能利用率回升至 90%，盈利穩定。
西安廠主要以 QFN 和 BGA 等中端封測技術為主，Q1 產能利用率在 70%左右， 2019Q2滿產。
崑山廠主要業務是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測技術，，，當前手機前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場恢復，國內市場在華為訂單轉移加持下恢復速度加快，高級封測需求量有望大幅度提升。
此外，南京新廠的產能擴充和海外先進封測業務拓展將會是華天科技最值得期待盈利增長點。公司南京基地主要部署存儲器、MEMS、人工智能等高級封測產線，已於 2019年年初開工建設，預計 2020 年投產。海外併購公司 Unisem 擁有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先進封裝技術，公司財務狀況良好，現階段整合順利。Unisem 主要客戶包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望顯著受益 5G 射頻的芯片封裝。
從華天科技各大業務佈局來看：穩健紮實的傳統封裝是公司業績的核心壓艙石，而近年來積極部署的先進封裝也正隨著 CIS、存儲和 5G 射頻的景氣高漲而開花結果，公司業績正加速向前。
（三）通富微電：各大基地協同發力，AMD 合作漸入佳境
經過多年內生成長+外延併購的發展戰略，公司現已具備六處生產基地，其產能規模及營收體量均躍居全球半導體封測行業前列，下游應用遍及手機終端、存儲芯片、汽車電子、CPU、GPU 等眾多領域。2018 年公司營收增長 10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，營收規模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行業地位進一步提升。
2019 年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城實現逆勢增長 32.16%的亮麗成績；與此同時，通富超威蘇州成為第一個為 AMD7 納米全系列產品提供封測服務的工廠，第二季度末7納米產品出貨總量超出AMD預期8%，標誌著蘇州檳城兩廠被納入通富麾下之後，其業務能力日益精進。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 納米芯片，谷歌與推特也宣佈未來將會在數據中心的 CPU 部分採用 AMD 核心處理器的產品。通富超威蘇州、檳城作為給 AMD 7nm 產品提供封測服務的兩大基地，有望顯著受益於 AMD 未來的營收增長。
（四）晶方科技：CIS 持續景氣，多年深耕終結碩果
晶方科技是國內 WLP 先進封測技術的領軍企業之一，主要專注於傳感器領域的先進封測業務。產品應用於消費電子、安防、生物識別、汽車電子等諸多領域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級尺寸封裝業務的服務商。2019 年 1 月，公司收購海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級光學組件製造量產能力和技術與公司現有的WLCSP 封測形成良好的協同作用。
受“平安城市,天網工程,雪亮工程”驅動，我國視頻監控市場增長率 15%左右，2020年有望達到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產品有望持續受益於日漸增長的視頻監控需求。此外汽車領域，ADAS 系統鏡頭數目的巨大需求量也是推動公司封測產片出貨量增長的主要動力。據 HIS 數據，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球汽車攝像頭將達到8300 萬枚，複合增速 20%。預計汽車電子、醫療健康、安防等其他應用將是未來 5 年市場成長新動能，作為主要下游封測廠商，晶方科技將優先受益。傳感器封測市場中攝像頭、指紋識別與 3D 傳感仍佔較大份額。目前，手機攝像頭、指紋識別與 3D 傳感滲透率增高，都加速圖像傳感器的發展，CIS 芯片封裝需求快速增長將會是公司未來值得期待的看點。
受景氣度高漲影響，公司當前產能呈現供不應求的狀態。2019 年 12 月，晶方科技發佈定增預案，擬募集資金不超過 14 億，用於集成電路 12 英寸 TSV 及異質集 成智能傳感器模塊項目，項目建成後將形成年產 18 萬片的生產能力；達產後預計年增 1.6 億淨利潤。隨著募投項目落地，公司業績將被顯著增厚。
（五）長川科技：顯著受益於景氣週期中封測環節 Capax 提升
長川科技作為一家專業的半導體設備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓製造企業、芯片設計企業等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化生產線等，目前本公司主要產品包括測試機、分選機及自動化生產線。隨著本輪半導體景氣週期見底回升，以臺積電為首的晶圓廠相濟調高資本支出，大幅擴產以應對強勁的市場需求，按照半導體產業鏈的傳導規律，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商。此外，在全球半導體產業向國內轉移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣週期都將是強於全球行業週期。
與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產能滿載，其擴產意願愈加迫切，故而我們認為長川科技作為國內領先的半導體封裝測試設備供應商，將有望顯著受益於此一輪半導體行業景氣週期+國產化趨勢。投資建議
自 2019 年下半年以來，全球範圍內新一輪半導體景氣已基本確立並拉開帷幕。對於大陸 IC 從業者來說，華為轉單與產業轉移的邏輯將進一步強化本輪景氣週期並使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封測環節作為本土半導體產業鏈中最為成熟的領域，其訂單承接能力更具確定性。標的方面，我們看好封測環節的長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技，以及封測設備廠商長川科技。
蔣生的投資筆記
去年美國抵制華為事件，以及後來中美貿易戰，國內集成電路產業“缺芯少魂”現狀日益明顯！其實早在2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，部署充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。隨著近幾年政策支持力度加大，集成電路，以及國產芯片發也勢如破竹！今年1月中旬，中芯國際14nm生產線正式投產，提前一年實現量產，12nm亦開始客戶導入。據中芯國際官網報道，中芯南方集成電路製造有限公司已於2019年第三季度成功量產第一代14納米FinFET工藝，這是國內第一條14nm工藝生產線，成為中國內地最先進的集成電路生產基地。據悉，中芯國際從2015年開始研發14nm，目前良品率已經達到95%，意味著提前一年《國家集成電路產業發展推進綱要》完成了重要發展目標。
現狀：中國連續多年成為全球最大的集成電路市場，佔全球市場的需求比例逐年增加，2014年超過了全球市場的一半，2017年達到了全球市場的56.2%。集成電路是中國最大的單一進口商品，從2013年起連續第六年超過2000億美元，2018年更是突破3000億美元，是價值最高的進口商品。不僅如此，世界排名前20的集成電路企業中，三分之一的企業超50%的業績來自中國，三分之二的企業30%的業績來自中國，因此中國對全球大多數集成電路企業來說也是無可替代的重要市場，可見半導體國產替代空間巨大！
財政部日前發佈《關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》。公告指出，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。集成電路設計企業“兩免三減半”所得稅優惠政策延續，表明國家大力扶持IC產業發展的決心，國內半導體板塊核心發展邏輯仍是接下來幾年基調。預計後續國家針對集成電路產業仍將加大政策、資金支持，實現集成電路國產化！重點關注芯片產業鏈相關公司：半導體存儲（兆易創新、北京君正）；光學芯片（韋爾股份）；射頻（三安光電、卓勝微）；模擬（聖邦股份）；設計（紫光國微、匯頂科技、博通集成、景嘉微、中穎電子）；IDM（聞泰科技、士蘭微、揚傑科技）；設備（長川科技、北方華創、精測電子、至純科技、萬業企業）；材料（興森科技、中環股份、石英股份）；封測（長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電）。
下面一張是國信證券半導體產業圖可供挖掘：
甲先生520
半導體行業的國產替代空間巨大，5G通信，半導體產業崛起，成熟的產業鏈帶來眾多機會。
5G時代、人工智能時代，新能源車時代，車的動力從化學能轉換為電能，半導體的使用量大大提升。隨著5G商用化，我國擁有全世界佔比一半的新能源車市場，又是無人駕駛的前沿陣地，這為國產替代提供了很大的機會。
傳感器件領域也是同樣有潛力的。此領域包括了光敏、聲敏、壓敏、熱敏、氣敏、磁敏、溼敏、流體傳感器等等。新能源車升級到無人駕駛時代，最大的受益者則是芯片和傳感器。目前我國最大的兩家MEMS傳感器公司，分別是電聲領域的瑞聲科技和歌爾股份。
光電器件包括光轉電和電轉光。從隆基股份到亨通光電、烽火通信、中天科技，從三安光電、利亞德、華燦光電到大族激光，這些公司都是。整個LED產業都是建立在化合物材料基礎之上的。過去十年，不僅是LED照明、LED平板顯示，還有光纖寬帶、激光設備等一系列技術的進步。未來還有IGBT功率器件在新能源汽車市場、光纖和射頻器件在5G通信市場，即將到來的爆發機會。量子通信、量子計算機技術就是建立在化合物材料基礎上的。如三安光電是做這些的。
最核心的部分是集成電路，即芯片，就是把大量的晶體管壓縮、集成到一塊半導體晶片之上，然後封裝而成。人工智能時代最大的特點數據是海量的，應用市場卻是分散的，幾乎每個應用領域都需要定製化的專用芯片。這就湧現出了非常多的機會。如做指紋識別芯片的匯頂科技。數字芯片的另一個領域是存儲芯片。哪家公司能夠堅定執行臺灣式的分工專業化戰略，在技術上實現突破，哪家公司就有機會脫穎而出。
半導體設備和材料有著非常繁多的細分領域，設備，有光刻、刻蝕、薄膜沉積、過程工藝控制、檢測、清洗等不同環節的細分領域；
材料，有硅晶圓、光罩、靶材、光刻膠、溼電子化學品、硅微粉等等。可以從這些方面關注機會，該領域是否具有較大的市場空間，以保證標的公司的持續成長潛力；該領域是否存在技術革新的可能性，如果技術上不存在革新，本土公司是很難靠質量（這通常是本土公司的弱項）拿到訂單的。最重要的觀察點，是哪家公司進入到了長江存儲、合肥長鑫的採購清單，以及訂單的份額佔比。如中微半導體、北方華創等等。
未來，半導體的需求增長將由5G通信、新能源汽車、無人駕駛汽車、人工智能與雲計算、物聯網等技術革命所持續推動。我國半導體行業在光電器件、功率器件、芯片的設計、設備、材料等上游環節存在著非常多的投資機會。未來主要是看高毛利率的創新研發環節，誰能夠在技術上獲得突破，誰就能夠跑出來。
在過去十年的智能手機產業鏈爆發過程中，康得新、信維通信、大族激光等公司跑出來了，實現了很大的成長。未來的半導體行業也有更多的優秀公司脫穎而出。
半導體行業也受到政策和週期的影響，然而每輪週期下來，作為科技的領先行業，都會有進一步的成長。半導體行業是一個成長與週期雙螺旋式上升的行業。成長來自需求的擴張，週期則主要來自供給的脈衝式擴張。
總之，半導體國產替代空間很大，未來會有很大的發展。可以關注半導體產業鏈的系列公司的機會，也可以關注半導體指數基金的機會。
指數基金
政策傾斜➕加大研發資金➕龍頭企業牽頭成立產業鏈供應➕加大人才培養供給
從政策層面看，國家在“中國製造 2025”中明確制定目標至 2020年集成電路自給率將達到 40%、 2025 年達到 50%。國家集成電路產業投資基金(大基金)的設立承載了國家意志，在資金與政策雙重推動下，本土半導體產業將迎來快速發展，中國的半導體國產化目前快速發展，但受制於頂端技術➕頂端設備的限制可以說還需要3-5年的過渡期，將在5-8年引來超過百分之五十的自給率。2030年後我國將迎來徹底的轉折點，可以大量出口先進半導體芯片，材料，先進設備。
量化隱數
是的，我國的半導體產業國產替代非常巨大，普通的投資者只要把握股市上市則最大的前三位進行投資，激進的投資者就在半導體板塊內尋找那些小盤績優成長性的投資，從技術形態上來看，必須是要多頭排列，長期的均線必須是朝上的，掌握好了這麼幾點你就完全可以在半導體板塊上進行投資了
火雷神99
市場裡，半導體封測，半導體設計，電路板都漲幅巨大，建議關注半導體材料！
太太看a股趙太
關注相關行業指數基金及其估值水平。看對行業比選對個股容易，指數基金估值也比個股簡單。
