琅琊榜首张大仙
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
目前，中国🇨🇳半导体产业国产化相当火爆，国家企业科研机构大学都具相当大积极性和热度。这主要是近年中国🇨🇳的工业电子产业高速发展的结果。例如激光电视，4K8K高清智能电视，5G智能手机，各类智能家电，机械人，无人机。这引爆了芯片处理器等半导体产业极高速发展。中国🇨🇳半导体产品市场需求已经大于百分之四十迈出半壁江山！众所周知，由于美国对中国🇨🇳半导体特别是芯片处理器及光刻机晶园等产品的卡脖子，近五年我国产替代已经形势大好。
例如华为5G智能手机，已经在欧洲在全世界形成中国🇨🇳风，冲击手机市场顶峰，也带来手机芯片处理器新一代革命，即智能芯片。至于机会，我个人观察判断，例如光子芯片，智能芯片，智能高宽处理器，硅及新一代半导体材料，是国产的新起点。因为芯片制程国产距5nm产品还有段时间。但中科院已经准备了2nm的芯片设计能力和方案。中国🇨🇳的互联网+已经与云计算大数据构成中国🇨🇳智能时代的技术支撑。
我们当抓住机会，脚踏实地，攻坚克难，半导体光是芯片中国🇨🇳市场需求即以亿计算！中国人的互联网+和智能手机，智能家电，无人机机械人等，构成中国🇨🇳半导体产业新框架。
谢谢读者！
北京大刘
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！
我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
（一）长电科技：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电科技作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电科技迈向新的台阶。
此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电科技作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
（二）华天科技：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机
华天科技作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天科技近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天科技最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
从华天科技各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。
（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、汽车电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
（四）晶方科技：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果
晶方科技是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、汽车电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外汽车领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球汽车摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方科技将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方科技发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。
（五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川科技作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。
与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川科技作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。投资建议
自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技，以及封测设备厂商长川科技。
蒋生的投资笔记
去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
财政部日前发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》。公告指出，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。集成电路设计企业“两免三减半”所得税优惠政策延续，表明国家大力扶持IC产业发展的决心，国内半导体板块核心发展逻辑仍是接下来几年基调。预计后续国家针对集成电路产业仍将加大政策、资金支持，实现集成电路国产化！重点关注芯片产业链相关公司：半导体存储（兆易创新、北京君正）；光学芯片（韦尔股份）；射频（三安光电、卓胜微）；模拟（圣邦股份）；设计（紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子）；IDM（闻泰科技、士兰微、扬杰科技）；设备（长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业）；材料（兴森科技、中环股份、石英股份）；封测（长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电）。
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：
甲先生520
半导体行业的国产替代空间巨大，5G通信，半导体产业崛起，成熟的产业链带来众多机会。
5G时代、人工智能时代，新能源车时代，车的动力从化学能转换为电能，半导体的使用量大大提升。随着5G商用化，我国拥有全世界占比一半的新能源车市场，又是无人驾驶的前沿阵地，这为国产替代提供了很大的机会。
传感器件领域也是同样有潜力的。此领域包括了光敏、声敏、压敏、热敏、气敏、磁敏、湿敏、流体传感器等等。新能源车升级到无人驾驶时代，最大的受益者则是芯片和传感器。目前我国最大的两家MEMS传感器公司，分别是电声领域的瑞声科技和歌尔股份。
光电器件包括光转电和电转光。从隆基股份到亨通光电、烽火通信、中天科技，从三安光电、利亚德、华灿光电到大族激光，这些公司都是。整个LED产业都是建立在化合物材料基础之上的。过去十年，不仅是LED照明、LED平板显示，还有光纤宽带、激光设备等一系列技术的进步。未来还有IGBT功率器件在新能源汽车市场、光纤和射频器件在5G通信市场，即将到来的爆发机会。量子通信、量子计算机技术就是建立在化合物材料基础上的。如三安光电是做这些的。
最核心的部分是集成电路，即芯片，就是把大量的晶体管压缩、集成到一块半导体晶片之上，然后封装而成。人工智能时代最大的特点数据是海量的，应用市场却是分散的，几乎每个应用领域都需要定制化的专用芯片。这就涌现出了非常多的机会。如做指纹识别芯片的汇顶科技。数字芯片的另一个领域是存储芯片。哪家公司能够坚定执行台湾式的分工专业化战略，在技术上实现突破，哪家公司就有机会脱颖而出。
半导体设备和材料有着非常繁多的细分领域，设备，有光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程工艺控制、检测、清洗等不同环节的细分领域；
材料，有硅晶圆、光罩、靶材、光刻胶、湿电子化学品、硅微粉等等。可以从这些方面关注机会，该领域是否具有较大的市场空间，以保证标的公司的持续成长潜力；该领域是否存在技术革新的可能性，如果技术上不存在革新，本土公司是很难靠质量（这通常是本土公司的弱项）拿到订单的。最重要的观察点，是哪家公司进入到了长江存储、合肥长鑫的采购清单，以及订单的份额占比。如中微半导体、北方华创等等。
未来，半导体的需求增长将由5G通信、新能源汽车、无人驾驶汽车、人工智能与云计算、物联网等技术革命所持续推动。我国半导体行业在光电器件、功率器件、芯片的设计、设备、材料等上游环节存在着非常多的投资机会。未来主要是看高毛利率的创新研发环节，谁能够在技术上获得突破，谁就能够跑出来。
在过去十年的智能手机产业链爆发过程中，康得新、信维通信、大族激光等公司跑出来了，实现了很大的成长。未来的半导体行业也有更多的优秀公司脱颖而出。
半导体行业也受到政策和周期的影响，然而每轮周期下来，作为科技的领先行业，都会有进一步的成长。半导体行业是一个成长与周期双螺旋式上升的行业。成长来自需求的扩张，周期则主要来自供给的脉冲式扩张。
总之，半导体国产替代空间很大，未来会有很大的发展。可以关注半导体产业链的系列公司的机会，也可以关注半导体指数基金的机会。
指数基金
政策倾斜➕加大研发资金➕龙头企业牵头成立产业链供应➕加大人才培养供给
从政策层面看，国家在“中国制造 2025”中明确制定目标至 2020年集成电路自给率将达到 40%、 2025 年达到 50%。国家集成电路产业投资基金(大基金)的设立承载了国家意志，在资金与政策双重推动下，本土半导体产业将迎来快速发展，中国的半导体国产化目前快速发展，但受制于顶端技术➕顶端设备的限制可以说还需要3-5年的过渡期，将在5-8年引来超过百分之五十的自给率。2030年后我国将迎来彻底的转折点，可以大量出口先进半导体芯片，材料，先进设备。
量化隐数
是的，我国的半导体产业国产替代非常巨大，普通的投资者只要把握股市上市则最大的前三位进行投资，激进的投资者就在半导体板块内寻找那些小盘绩优成长性的投资，从技术形态上来看，必须是要多头排列，长期的均线必须是朝上的，掌握好了这么几点你就完全可以在半导体板块上进行投资了
火雷神99
市场里，半导体封测，半导体设计，电路板都涨幅巨大，建议关注半导体材料！
太太看a股赵太
关注相关行业指数基金及其估值水平。看对行业比选对个股容易，指数基金估值也比个股简单。
