作者|大衛.斯坦利
前言
2020是電子大年，我想大家對此都沒有歧異，但哪些是2020大年最受益的概念股？簡單來說，明年蘋果會很好。
每年11~12月間，國際大廠、歐美大廠，都會制定來年KPI和預算，因為12月聖誕節就要開始放長假，所以11~12月這段期間，會陸續傳出國際大廠對2020年大致規劃的趨勢方向。
也因此，最近荷蘭ASML就傳出，說2020年邏輯芯片需求極強、記憶體內存也將會全面復甦；晶圓代廠臺積電和聯電也分頭進行擴產，主要是因為8K和5G將會帶動相關芯片產能趨於吃緊；而看好2020年TWS耳機大趨勢，高通、博通、聯發科等大廠，現階段也都積極投入TWS領域。
蘋果除了今年的iPhone 11系列追加訂單之外，近期還有AirPods Pro的TWS耳機議題，明年春季也還有iPhone SE2的加持(雖然iPhone SE2也有清理過時零件庫存的嫌疑)。
日前蘋果宣佈推出具降噪功能的AirPods Pro耳機，進一步帶動了真無線藍牙耳機TWS市場滲透率(預期2021年全球TWS滲透率將上探50%大關，全球市場規模進一步達到270億美元)。
本次蘋果AirPods Pro內建的H1芯片，配置10個音頻核心，搭配SiP先進封裝，可實現極低延遲、即時降噪，相關供應鏈則包括了臺股日月光投控、康控、美律、新日興……等，以及A股如領益智造、立訊精密、歌爾股份、環旭電子、欣旺達、兆易創新……等。
當中的臺股日月光投控及A股的環旭電子 ，除了有SiP系統級封裝模組之外，更佈局了超寬帶UWB模組，也涉入5G毫米波的AiP天線級封裝模組，使得環旭電子具備多重議題。順便一提，歌爾股份因為最早提前佈局越南並顯現成效，預料將是蘋果AirPods產能轉移越南的最大贏家，而立訊精密也正加速佈局越南的腳步，未來也能削弱輸美關稅的負面影響。
但上述這些，都還不算是蘋果最大的議題。
高通日前對外表示了，2020年全球5G手機銷量可望逾2億支(臺系半導體業者一度從1.4億支上調到2億支，又曾經一片樂觀地上調到2.5億支，但高通的2億支還是比較具有權威)，明年5G芯片將有「兩個轉折點」：第一個轉折點是在春季，屆時三星和中國國產品牌將會推出新機；第二個轉折點會落在秋季，將會有“另一個旗艦裝置 ”採用5G芯片。
高通對明年秋季的暗示已經很明顯了，就是蘋果明年將推出5G iPhone！目前很多鴨子划水的跡象也已經顯示，明年秋季的蘋果5G iPhone將會讓大家耳目一新，預料蘋果極有可能順勢推出3款5G iPhone(其中至少2款為OLED)，且其出貨至少8,000萬支(以往蘋果每年新機出貨約7,500~8,000萬支)，將搭載由臺積電所代工的5nm製程A14處理器，且5G iPhone的3D Sensing可能具備感應環境的AR擴增實境功能。
因此蘋果概念股，除了今年iPhone 11追加訂單，近期還有AirPods Pro耳機議題增溫，而且明年春季也還有iPhone SE2繼續推動，而更重要的是明年秋季的5G iPhone新機。
尤其5G時代即將來臨，RF射頻前端模組、光收發模組等方案持續走向SiP異質整合，過去要整合15~18顆芯片，將來5G時代更要一口氣整合25~27顆芯片，市場對SiP的產能需求更為殷切，甚至部分功能必須從SiP演變成AiP，都使得前述AirPods Pro耳機概念的環旭電子的議題水漲船高，當然，另一家比
環旭電子更純更直接的封測大廠長電科技，也是5G SiP/AiP大趨勢下的直接受惠者；這兩家都是蘋果概念股。現階段，比較安全的還是蘋果概念股。而且光就蘋果的iPhone來說，2020年春季會推出低價的iPhone SE2，秋季則會推出5G iPhone，蘋果供應鏈明年可以從年頭一路吃到年尾。
反觀近期華為供應鏈或多或少面臨不同程度的砍單，4Q19也出現訂單下滑現象。不單如此，華為供應鏈未來還可能面對中美之間博奕的干擾。
整體而言，蘋果iPhone受惠的A股和港股企業，主要包括：SiP/AiP封裝的長電科技，配套日月光投控的SiP/AiP模組環旭電子 ；Lightning、天線+聲學、AirPods耳機及無線充電的立訊精密；天線和射頻器件的信維通信；HDI手機板及類載板的超聲電子；FPC軟板的東山精密、鵬鼎控股；電聲器件相關的瑞聲科技(港股)及歌爾股份；表面玻璃Cover Lens的藍思科技；電池的德賽電池和欣旺達；功能性器件和光電膠的領益智造和安潔科技；屏幕流海切割的大族激光；Out-Cell外掛式觸摸屏和攝像頭的歐菲光；不鏽鋼金屬中框科森科技。
回顧日前臺積電 法說會，表示智能手機及高效運算需求持續增長，帶動3Q19表現優於預期，同時仍將驅動7nm製程與電源管理相關需求，預料2020年7nm製程比重將高於2019年的25%，尤其5G動能強勁，臺積電決定將2019年資本支出增加40億美元，順勢調高至140~150億美元，其5nm製程則可望在2020年上半年開始量產。
從臺積電法說會可以看到幾件事：首先，除了智能手機之外，更重要的是“高效運算”需求持續增長；其次，全球的晶圓代工廠都在衰退，只有臺積電是逆勢增長的。
我們先來看第一部份，臺積電的“高效運算”需求持續增長，當中其實有很大一部份，跟我們說的高速計算服務器有很大的關係。我們從去年11月講到現在，我們說2019~2020年有三大主題方向是可以樂觀看待的：①半導體先進製程、②5G產業、③Cloud雲端，而且這三者之間都有交集(有不少標的是在通信或計算機)。
5G手機在2019年正式亮相，接著會再經歷2020年的逐漸成熟，但一直要到4Q20起，才會有更明顯的大換機潮。但是，在5G手機普遍之前，產業界相關的佈局早就鴨子划水地在進行。
我們說的真正的5G手機，絕對不是在4G基礎上放上5G天線而已，將來真正的5G手機，有很多計算功能是丟到Cloud雲端後臺，委由服務器代勞，之後再丟回5G手機的。所以，不是隻有5G基站的鋪設先行而已，就連服務器也會面臨新增採購潮。而現階段，市場上都在關注5G基站鋪設進度、部署範圍，卻忽略了服務器也會面臨更大的採購潮，這個就是預期差(有不少標的是在計算機)。
8~9月以來，全球最大的服務器組裝廠廣達、服務器BMC遠程管理芯片信驊、服務器CPU插槽嘉澤、服務器主板華擎和技嘉、服務器機殼勤誠……等，單月營收均有亮麗表現，甚至創下今年新高紀錄，而這些現象也都透露出現階段服務器出貨持續暢旺，是否也間接已經透露出一些5G產業趨勢端倪了呢？我們是否可以馬上聯想到通富微電 (AMD概念)，以及浪潮信息和中科曙光等國內服務器相關標的了呢？而在繪圖卡/顯示卡方面，我們則可以關注PCB的勝宏科技。
那麼接著想想，服務器相關的散熱需求呢？
我們說過第一代5G手機，因為主要仍在手機上處理核心計算功能，並不是我們所說的“透過高速5G網絡，把信號丟到雲端後臺，委由服務器來計算”，因此第一代5G手機仍有發燙問題，因此對散熱要求非常高，因此可以順勢關注散熱模組議題，但其實這個領域多數掌握在臺商手上，國內雖然也有一些沾邊的概念股，但畢竟不是主流。國內的飛榮達、中石科技、碳元科技、迴天新材、超頻三…等，勉強也算是散熱模組概念股。而上述的
散熱模組概念，如果還能進一步從手機接著去佈局服務器領域，像是飛榮達，那麼就可以搶佔未來十分確定的商機了。其實，不管4Q19景氣奏怎麼樣，基礎建設類電子、工業類電子，像是：工業類PCB、5G基站、高速計算服務器……等，都還會持續增溫，它們怎麼樣都不會面臨劇烈的砍單，畢竟它不是消費性電子；有時候，消費性電子會面臨突如其來的砍單，訂單說沒就沒，但是工業用、基礎建設類不會說沒就沒，尤其此類產品不容易被轉單或複製，頂多只是往後推遲而已。而我們說的服務器市場趨勢，貌似現在開始發酵了，其實也都算是工業類電子、基礎建設類電子。
最後，我們說一下機殼。
早在2017年起，手機開始大量導入無線充電功能，而且18:9的全面屏也是當時大家追求的方向，於是金屬機殼的時代結束，非金屬材料隨之大顯身手。在2017年當時，諸多非金屬材質，像是：陶瓷、玻璃及塑料，都是當時手機機殼的選擇方案。
不過，陶瓷機殼由於介電常數偏高(陶瓷機殼介電常數高達21)，在2017當時的4G手機儘管都沒問題，但將來手機遲早導入5G，且預料將會影響高頻5G毫米波段信號傳輸，我們當時即研判
陶瓷機殼不會成為高頻5G手機機殼的主流(此論點當時得罪不少人，但如今過了兩年，果真也沒成為主流！)。目前，隨著時序即將邁入2020年，預料5G手機換機潮亦可望在2020下半年出現，而從產業lead time的角度來看，今年11月起，關於機殼方案的選擇，勢必會被國際大廠納入考量(每年11~12月間，歐美國際大廠都會制定來年KPI和預算，因為12月聖誕節開始放長假)。
於此期間，我們可以開始重視改性塑料機殼(如塑料玻璃鋼)，在2020年5G消費電子的應用趨勢，相關概念股則包括：智動力(在越南還有設廠)、領益智造、巨騰國際(港股)、通達集團(港股)、安潔科技、康尼機電、勝利精密、勁勝智能 (但其塑料產能已逐漸退出)，都會開始存在不小的機會。
核心觀點：迎接2020大年之前，TWS耳機、服務器、散熱模組、半導體、工業類PCB及基礎建設類尤佳
整體紅色供應鏈呈現「上肥下瘦」，越往上游半導體、設備、材料……等領域較為偏多，中游零組件有的好、有的爛，並不是所有零組件4Q19都會持續上揚。換個方式來說，就是除了半導體不錯之外，工業類和基礎建設類的電子族群也很不錯(比如5G基站、交換器、服務器…等領域所需的電子零組件就非常好，像是工業用PCB、功率放大器、射頻開關、天線和濾波器…等)，但是消費類的電子族群就不一定了(消費電子有的好、有的不好，但像是電聲器件、散熱模組、AiP模組、觸控模組…等領域其實還不錯)。
整體來說，值得關注的包括：TWS耳機概念、服務器、散熱模組、半導體IC設計、5G概念、射頻及天線、功率放大器PA……等，此外，“去美國化”也值得留意。
日前中國政府表示，將加快區塊鏈發展計劃，使得區塊鏈議題再起，又回到我們講了好幾周的高效運算領域、高速計算服務器、GPU/CPU、繪圖卡/顯示卡、散熱模組……等議題，然後我們說的「①半導體先進製程、②5G產業、③Cloud雲端」，在這次加快區塊鏈發展計劃下，又得到了額外的加持。
服務器相關概念股近期可望水漲船高，帶動工業類PCB相關個股，如：滬電股份、深南電路、生益科技……等，當然也會跟著不錯，而在繪圖卡/顯示卡方面，我們則可以關注PCB的勝宏科技。另外，幫AMD後段先進製程封裝的通富微電當然也ok。
關於標的，除了前期漲得比較兇的像是：領益智造、韋爾股份、聞泰科技……之外，華為及蘋果概念股還包括：飛榮達、匯頂科技、滬電股份、深南電路、
生益科技、長電科技、順絡電子、立訊精密、信維通信、歌爾股份、鵬鼎控股、德賽電池、環旭電子、藍思科技、光弘科技、工業富聯、歐菲光、京東方A、深天馬A、超聲電子、科森科技、大族激光、安潔科技、欣旺達、中航光電 、光迅科技、華工科技，以及瑞聲科技(港股)、舜宇光學科技(港股)、中芯國際(港股)、比亞迪電子(港股)、信利國際(港股)、丘鈦科技(港股)、高偉電子(港股)、通達集團(港股)…。小結：當中的TWS耳機、電聲器件、服務器、散熱模組、工業PCB、綜合零件大廠…等領域也都還行，重點關注：通富微電、飛榮達、歌爾股份、立訊精密、滬電股份、三安光電 。
近期利好：
展望2020應為5G手機換機潮湧現首年，預料蘋果極有可能順勢推出3款5G iPhone(其中至少2款為OLED)，且其出貨至少8,000萬支(以往蘋果每年新機出貨約7,500~8,000萬支)，將搭載由臺積電所代工的5nm製程A14處理器，且5G iPhone的3D Sensing可能具備感應環境的AR擴增實境功能。
臺股服務器概念股從8~9月份起，單月營收多有亮麗表現，顯示服務器新增採購潮目前正在醞釀湧現。
風險提示：
臺系IC設計公司4Q19訂單能見度普遍出現下滑，背後最大的原因在於，華為之前密集追單拉貨的動作已開始出現暫緩，此舉將導致部分電子零組件企業，其4Q19業績增速將出現不同程度的趨緩或下滑。
美國多次遊說臺灣當局及臺積電，希望其配合限制對
華為的供貨，以協助美國防堵華為出口管制禁令的漏洞。三星有意在2020年起，開始全面捨棄指紋識別，改採3D Sensing人臉識別，此舉對指紋識別陣營將造成部分衝擊。
繼臺商廣達、仁寶、英業達之後，韓國三星也關閉在國內的最後一座組裝廠，產能紛紛撤離中國大陸，電子製造業產業聚集效應恐遭破壞。
1). 真無線藍牙耳機TWS議題頗佳，領益智造扶搖直上，環旭電子具TWS及5G AiP多重議題，而歌爾股份越南佈局有成，都將成為贏家
日前蘋果宣佈推出具降噪功能的AirPods Pro耳機，可望進一步帶動真無線藍牙耳機TWS市場滲透率。
本次蘋果 AirPods Pro內建的H1芯片，配置10個音頻核心，搭配SiP先進封裝，可實現極低延遲、即時降噪，相關供應鏈則包括了臺股日月光投控、康控、美律、新日興……等，以及A股如領益智造、立訊精密、歌爾股份、環旭電子、欣旺達、兆易創新……，其接單狀況及對應的業績也如倒吃甘蔗、越吃越甜。
當中除了領益智造扶搖直上之外，臺股日月光投控及A股的環旭電子，除了有系統級封裝SiP之外，更佈局了超寬帶UWB模組，也涉入5G毫米波的天線級封裝AiP與模組，使得環旭電子具備多重議題。
回顧蘋果在2019年3月份春季發表會推出第二代AirPods耳機，由於是採用H1芯片驅動，可增加50%通話時間，並主打無線充電盒及聲控啟動Siri功能，因此自蘋果第二代AirPods問世以來，真無線藍牙耳機TWS已陸續改變消費者使用習慣，也因此帶動TWS耳機銷量扶搖直上。而繼蘋果推出AirPods後，華為的FreeBuds、三星的GalaxyBuds、小米的Air，以及其他白牌無線藍牙耳機，銷量也同樣呈現大幅增長態勢。
根據IDC報告，TWS耳機出貨量2018年為6,500萬套，2019年上探1億套，2020年更挑戰1.5億套，年複合成長率高達51%。此外，預期2021年全球TWS滲透率將上探50%大關，全球市場規模進一步達到270億美元。
目前蘋果AirPods組裝廠，從原本臺系英業達旗下的英華達獨家，到現在已經演變成三大組裝廠，除了原先的
英華達之外，現在還多了國內的立訊精密及歌爾股份。其中，歌爾股份因為最早提前佈局越南並顯現成效，預料將是蘋果AirPods產能轉移越南的最大贏家，而立訊精密也正加速佈局越南的腳步，未來也能削弱輸美關稅的負面影響。2). 高頻5G頻段創造半導體先進製程需求，多個SiP因“天線”整合為單一AiP
這個我們從去年11月講到現在，我們說2019~2020年有三大主題方向是可以樂觀看待的
：①半導體先進製程、②5G產業、③Cloud雲端，而且這三者之間都有交集(有不少標的是在通信或計算機)。
這段我們要說的是①半導體先進製程和②5G產業交叉下的新觀點--從SiP (System in Package) 到AiP (Antenna in Package)。
在介紹AiP之前，我們利用週報篇幅，先幫大家科普一下5G時代下無線通信的規格，基本上可以分為四個頻段：「頻率低於1GHz」、物聯網領域的「5G IoT」、由4G演變而來的「5G Sub-6GHz」頻段，以及真正的「5G高頻毫米波」頻段。
5G手機是海內外大廠兵家必爭之地，相關頻段的採用也是眾說紛紜，但總歸是朝「5G Sub-6GHz」頻段及「5G高頻毫米波」頻段並存的方向邁進，當然5G獨立組網SA及非獨立組網NSA基站也會同時並進。
一般認為2022年以前會先採「5G Sub-6GHz」頻段為主流，但終極目標仍是28GHz以上的「5G高頻毫米波」(雖然也有不少人不看好豪米波)。
關於5G芯片封裝技術，「頻率低於1GHz」比較low，基本上是掛著5G羊頭賣4G狗肉的，我們就先不說了。
物聯網的「5G IoT」、有4G影子的「5G Sub-6GHz」頻段，這兩個的封裝技術還會延續3G和4G時代結構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發器、調制解調器等4個主要的SiP系統級封裝和模組。
接著我們說一下更高頻段、真正的「5G高頻毫米波」頻段，但必須要先了解一個概念，頻段如果越高頻，天線就會等同要求越小。
也因為頻段越高、天線越小，因此將來真正的「5G高頻毫米波」頻段，預料會把天線、射頻前端、收發器等3個SiP功能，直接透過“天線功能” 整合成一個單一封裝AiP(這個A就是Antenna天線)，這個跟我們一直闡述的“模組化” 趨勢也都息息相關。現在趨勢已經出來了，針對5G天線領域，預期高頻5G時代的天線將會以AiP技術為主，接著再跟其他零件共同整合到單一封裝內。
這種AiP是立基於SiP的基礎上，除了用IC載板進行多芯片SiP系統級封裝外，還用到Fan-Out扇出型封裝技術，如此可以整合多芯片，而且效能比光是以IC載板為基礎的SiP為佳，因此預料真正的高頻5G時代，AiP封裝技術會成為熱門投資議題。
將來一支手機至少要用到3~4個AiP模組，把各類RF元件、電源管理芯片、毫米波天線…等都整合進去，而目前全世界也只有高通和三星電機SEMCO能夠量產AiP。臺積電當然是主流晶圓代工廠，而配套的封測廠，原先規劃的是日月光跟矽品兩家，但是矽品已經被整併到日月光投控了，換句話說，如果只有一家封測廠是不太現實的，因此國內A股的長電科技地位就順勢被提升上來了。
所以，將來日月光投控 和長電科技的重要性就與日俱增了，而臺股的日月光投控如果很好，A股的環旭電子當然不會太差。
接著我們回憶一下，7月底蘋果以10億美元收購英特爾Intel的5G芯片部門，取得5G調製解調技術專利。然而，沒有被整合到AiP裡面的調製解調，正是這次蘋果收購英特爾的主要技術(有了AiP就等於有了前三個，但是還差第四個，所以要去收購)。因此，這次收購動作的背後，也已經十分清楚地透露出AiP在將來5G的重要性了。所以，關於A股的長電科技、環旭電子，擇股已經有了，剩下的就是擇時了。
3). 已可嗅出趨勢端倪，服務器新增採購潮開始湧現，其散熱要求將比手機為高
這個我們從去年11月講到現在，我們說2019~2020年有三大主題方向是可以樂觀看待的
：①半導體先進製程、②5G產業、③Cloud雲端，而且這三者之間都有交集(有不少標的是在通信或計算機)。
這段我們要說的，是彼此相輔相成的②5G產業和③Cloud雲端，然後牽引出產業對服務器的大需求和大采購潮。
5G手機在2019年正式亮相，5G通信的拐點是2019年最重要的議題之一，但是，我們說真正的5G手機，絕對不是在4G基礎上再多放上5G天線而已；現在市場上對5G手機主流的思維，就是過去4G over 3G、3G over 2G的邏輯罷了，真正的5G手機當然不是那麼簡單。
目前可以預知，將來5G標準至少是1Gbps起跳，正常應該可以達到10Gbps以上(但短期內要超越25Gbps並不容易)，然後再對比一下4G的100Mbps~1Gbps(在高峰期速度有時不到1Mbps)，大家可以發現，5G速度會是4G的10~100倍。輕輕鬆鬆翻了至少10倍以上，這是什麼概念？
首先，各位想像一下，到了將來真正的5G年代，5G傳輸的速度非常快，5G手機上傳及下載那幾乎是眼睛眨兩下，瞬間就可以完成。然後，我們再思考一件事，目前你的手機也好、電腦也好，計算速度再怎麼快、功能再怎麼強大，請問速度有快過服務器嗎？功能有強過服務器嗎？當然沒有。
好的，我們把上面這兩件事情疊加起來，是不是可以發現一個趨勢，其實將來真正的5G手機，有很多計算功能是丟到Cloud雲端後臺，委由服務器Server代勞，之後再丟回到你的5G手機的。
也就是說，真正的5G手機，絕對不是在4G基礎上再多放上5G天線而已，而既然有部分計算功能是丟到雲端後臺、委由服務器代勞，那麼真正的5G手機，反而有部分單一零件會直接消失不見，或被整合到“模組化” 零件裡頭。
我們講“模組化” 講了2~3年了，這個趨勢在5G年代只會更加明顯，小廠的日子只會越來越難過。哪些單一零組件可能會消失？哪些零組件會變得很好？又有哪些“模組化”公司會因此受益？這個還不著急，我們留到以後慢慢再說。
各位如果明白了我們的意思，那麼可以想像一下，在5G時代來臨之前，不是隻有5G基站的鋪設先行而已，就連服務器也會面臨新增採購潮。而現階段，市場上都在關注5G基站鋪設進度、部署範圍，卻忽略了服務器也會面臨更大的採購潮，這個就是預期差(有不少標的是在計算機)。因此，5G基站也好、服務器採購潮也好，這些都會跑起來，一步一步來。
2018年秋季，我們開始提到“將來” 5G基站的鋪設、服務器的大采購潮，當時已經明示滬電股份的重要性了；滬電股份將會是十分明確的重要標的，從2018年開始業績向上的趨勢完全可以支撐到2020年景氣復甦。
到了今年2019年8~9月，全球最大的服務器組裝廠廣達、服務器BMC遠程管理芯片信驊、服務器CPU插槽嘉澤、服務器主板華擎和技嘉、服務器機殼
勤誠……等，單月營收均有亮麗表現，甚至創下營收新高紀錄。上述這些現象，都透露出現階段服務器出貨持續暢旺，這個現象，是否也已經透露出一些5G產業趨勢端倪了呢？我們是否可以馬上聯想到通富微電(AMD概念)，以及浪潮信息和中科曙光等國內服務器相關標的了呢？
其實，全球企業商務型服務器開始陸續轉向雲端，過去的商務型服務器面臨縮水，各地大型網絡IDC數據中心四起，但國內IDC數據中心主要供應商像是華為、中科曙光，由於受到中美貿易負面衝擊，當中已有部分訂單轉移到浪潮信息，而且不單隻有IDC數據中心的需求，就連5G電信運營商的需求也逐漸增溫，因此中國國內業者製造的服務器產品未來市場空間仍大。
值得注意的是，從2018年中美貿易戰開打以來，多數服務器配套廠商早在2018年就開始有所因應，但是產能轉移並非一朝一夕得以完成，因此這個轉移的過程仍然影響了2019上半年的出貨狀況。然而從目前的狀況來看，服務器不論品牌和白牌(品牌佔全球服務器市場約40%，但未來白牌市場成長動能較強)，其出貨狀況仍佳，尤其
AMD動作相當積極，但仍須觀察英特爾Intel新平臺後續動能，以及中國大陸IDC數據中心需求是否回溫。4). 工業用PCB趨勢最為明確且毫無疑慮，可適度逢高出脫、逢低買進、來回操作
不管是否面臨景氣寒冬、不論中美貿易衝突是否嚴峻，工業用PCB怎麼樣都不會面臨劇烈的砍單，畢竟它不是消費性電子。有時候，消費性電子會面臨突如其來的砍單，訂單說沒就沒，但是工業用、基礎建設類不會說沒就沒，頂多只是往後推遲而已。
這類工業用PCB不容易被轉單或複製，尤其在5G基站部署、高速計算服務器的採購，以及未來車用電子的需求可以預期的情況下，於是滬電股份和深南電路這類PCB廠，它們的產能利用率都有所保證，而且一旦產能利用率滿載之後，還具備選擇訂單的主控權，甚至還可能進一步漲價。
工業PCB龍頭滬電股份，不像消費電子PCB，工業用PCB 不易受景氣波動而影響訂單，公司PCB主要鎖定「基站、服務器、汽車」等三大工業應用領域，近期消費電子終端需求降溫，多數供應鏈遭砍單，惟工業類PCB 不受影響，未來1~2年需求不於匱乏。
來源斯坦利策略略有修改，免責聲明： 文章只是記錄個人對市場的理解，以及自己的投資日記，僅作為分享和交流。不具指導功能，不做為您的買賣依據。
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