作者|大卫.斯坦利
前言
2020是电子大年，我想大家对此都没有歧异，但哪些是2020大年最受益的概念股？简单来说，明年苹果会很好。
每年11~12月间，国际大厂、欧美大厂，都会制定来年KPI和预算，因为12月圣诞节就要开始放长假，所以11~12月这段期间，会陆续传出国际大厂对2020年大致规划的趋势方向。
也因此，最近荷兰ASML就传出，说2020年逻辑芯片需求极强、记忆体内存也将会全面复苏；晶圆代厂台积电和联电也分头进行扩产，主要是因为8K和5G将会带动相关芯片产能趋于吃紧；而看好2020年TWS耳机大趋势，高通、博通、联发科等大厂，现阶段也都积极投入TWS领域。
苹果除了今年的iPhone 11系列追加订单之外，近期还有AirPods Pro的TWS耳机议题，明年春季也还有iPhone SE2的加持(虽然iPhone SE2也有清理过时零件库存的嫌疑)。
日前苹果宣布推出具降噪功能的AirPods Pro耳机，进一步带动了真无线蓝牙耳机TWS市场渗透率(预期2021年全球TWS渗透率将上探50%大关，全球市场规模进一步达到270亿美元)。
本次苹果AirPods Pro内建的H1芯片，配置10个音频核心，搭配SiP先进封装，可实现极低延迟、即时降噪，相关供应链则包括了台股日月光投控、康控、美律、新日兴……等，以及A股如领益智造、立讯精密、歌尔股份、环旭电子、欣旺达、兆易创新……等。
当中的台股日月光投控及A股的环旭电子 ，除了有SiP系统级封装模组之外，更布局了超宽带UWB模组，也涉入5G毫米波的AiP天线级封装模组，使得环旭电子具备多重议题。顺便一提，歌尔股份因为最早提前布局越南并显现成效，预料将是苹果AirPods产能转移越南的最大赢家，而立讯精密也正加速布局越南的脚步，未来也能削弱输美关税的负面影响。
但上述这些，都还不算是苹果最大的议题。
高通日前对外表示了，2020年全球5G手机销量可望逾2亿支(台系半导体业者一度从1.4亿支上调到2亿支，又曾经一片乐观地上调到2.5亿支，但高通的2亿支还是比较具有权威)，明年5G芯片将有「两个转折点」：第一个转折点是在春季，届时三星和中国国产品牌将会推出新机；第二个转折点会落在秋季，将会有“另一个旗舰装置 ”采用5G芯片。
高通对明年秋季的暗示已经很明显了，就是苹果明年将推出5G iPhone！目前很多鸭子划水的迹象也已经显示，明年秋季的苹果5G iPhone将会让大家耳目一新，预料苹果极有可能顺势推出3款5G iPhone(其中至少2款为OLED)，且其出货至少8,000万支(以往苹果每年新机出货约7,500~8,000万支)，将搭载由台积电所代工的5nm制程A14处理器，且5G iPhone的3D Sensing可能具备感应环境的AR扩增实境功能。
因此苹果概念股，除了今年iPhone 11追加订单，近期还有AirPods Pro耳机议题增温，而且明年春季也还有iPhone SE2继续推动，而更重要的是明年秋季的5G iPhone新机。
尤其5G时代即将来临，RF射频前端模组、光收发模组等方案持续走向SiP异质整合，过去要整合15~18颗芯片，将来5G时代更要一口气整合25~27颗芯片，市场对SiP的产能需求更为殷切，甚至部分功能必须从SiP演变成AiP，都使得前述AirPods Pro耳机概念的环旭电子的议题水涨船高，当然，另一家比
环旭电子更纯更直接的封测大厂长电科技，也是5G SiP/AiP大趋势下的直接受惠者；这两家都是苹果概念股。现阶段，比较安全的还是苹果概念股。而且光就苹果的iPhone来说，2020年春季会推出低价的iPhone SE2，秋季则会推出5G iPhone，苹果供应链明年可以从年头一路吃到年尾。
反观近期华为供应链或多或少面临不同程度的砍单，4Q19也出现订单下滑现象。不单如此，华为供应链未来还可能面对中美之间博奕的干扰。
整体而言，苹果iPhone受惠的A股和港股企业，主要包括：SiP/AiP封装的长电科技，配套日月光投控的SiP/AiP模组环旭电子 ；Lightning、天线+声学、AirPods耳机及无线充电的立讯精密；天线和射频器件的信维通信；HDI手机板及类载板的超声电子；FPC软板的东山精密、鹏鼎控股；电声器件相关的瑞声科技(港股)及歌尔股份；表面玻璃Cover Lens的蓝思科技；电池的德赛电池和欣旺达；功能性器件和光电胶的领益智造和安洁科技；屏幕流海切割的大族激光；Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的欧菲光；不锈钢金属中框科森科技。
回顾日前台积电 法说会，表示智能手机及高效运算需求持续增长，带动3Q19表现优于预期，同时仍将驱动7nm制程与电源管理相关需求，预料2020年7nm制程比重将高于2019年的25%，尤其5G动能强劲，台积电决定将2019年资本支出增加40亿美元，顺势调高至140~150亿美元，其5nm制程则可望在2020年上半年开始量产。
从台积电法说会可以看到几件事：首先，除了智能手机之外，更重要的是“高效运算”需求持续增长；其次，全球的晶圆代工厂都在衰退，只有台积电是逆势增长的。
我们先来看第一部份，台积电的“高效运算”需求持续增长，当中其实有很大一部份，跟我们说的高速计算服务器有很大的关系。我们从去年11月讲到现在，我们说2019~2020年有三大主题方向是可以乐观看待的：①半导体先进制程、②5G产业、③Cloud云端，而且这三者之间都有交集(有不少标的是在通信或计算机)。
5G手机在2019年正式亮相，接着会再经历2020年的逐渐成熟，但一直要到4Q20起，才会有更明显的大换机潮。但是，在5G手机普遍之前，产业界相关的布局早就鸭子划水地在进行。
我们说的真正的5G手机，绝对不是在4G基础上放上5G天线而已，将来真正的5G手机，有很多计算功能是丢到Cloud云端后台，委由服务器代劳，之后再丢回5G手机的。所以，不是只有5G基站的铺设先行而已，就连服务器也会面临新增采购潮。而现阶段，市场上都在关注5G基站铺设进度、部署范围，却忽略了服务器也会面临更大的采购潮，这个就是预期差(有不少标的是在计算机)。
8~9月以来，全球最大的服务器组装厂广达、服务器BMC远程管理芯片信骅、服务器CPU插槽嘉泽、服务器主板华擎和技嘉、服务器机壳勤诚……等，单月营收均有亮丽表现，甚至创下今年新高纪录，而这些现象也都透露出现阶段服务器出货持续畅旺，是否也间接已经透露出一些5G产业趋势端倪了呢？我们是否可以马上联想到通富微电 (AMD概念)，以及浪潮信息和中科曙光等国内服务器相关标的了呢？而在绘图卡/显示卡方面，我们则可以关注PCB的胜宏科技。
那么接着想想，服务器相关的散热需求呢？
我们说过第一代5G手机，因为主要仍在手机上处理核心计算功能，并不是我们所说的“透过高速5G网络，把信号丢到云端后台，委由服务器来计算”，因此第一代5G手机仍有发烫问题，因此对散热要求非常高，因此可以顺势关注散热模组议题，但其实这个领域多数掌握在台商手上，国内虽然也有一些沾边的概念股，但毕竟不是主流。国内的飞荣达、中石科技、碳元科技、回天新材、超频三…等，勉强也算是散热模组概念股。而上述的
散热模组概念，如果还能进一步从手机接着去布局服务器领域，像是飞荣达，那么就可以抢占未来十分确定的商机了。其实，不管4Q19景气奏怎么样，基础建设类电子、工业类电子，像是：工业类PCB、5G基站、高速计算服务器……等，都还会持续增温，它们怎么样都不会面临剧烈的砍单，毕竟它不是消费性电子；有时候，消费性电子会面临突如其来的砍单，订单说没就没，但是工业用、基础建设类不会说没就没，尤其此类产品不容易被转单或复制，顶多只是往后推迟而已。而我们说的服务器市场趋势，貌似现在开始发酵了，其实也都算是工业类电子、基础建设类电子。
最后，我们说一下机壳。
早在2017年起，手机开始大量导入无线充电功能，而且18:9的全面屏也是当时大家追求的方向，于是金属机壳的时代结束，非金属材料随之大显身手。在2017年当时，诸多非金属材质，像是：陶瓷、玻璃及塑料，都是当时手机机壳的选择方案。
不过，陶瓷机壳由于介电常数偏高(陶瓷机壳介电常数高达21)，在2017当时的4G手机尽管都没问题，但将来手机迟早导入5G，且预料将会影响高频5G毫米波段信号传输，我们当时即研判
陶瓷机壳不会成为高频5G手机机壳的主流(此论点当时得罪不少人，但如今过了两年，果真也没成为主流！)。目前，随着时序即将迈入2020年，预料5G手机换机潮亦可望在2020下半年出现，而从产业lead time的角度来看，今年11月起，关于机壳方案的选择，势必会被国际大厂纳入考量(每年11~12月间，欧美国际大厂都会制定来年KPI和预算，因为12月圣诞节开始放长假)。
于此期间，我们可以开始重视改性塑料机壳(如塑料玻璃钢)，在2020年5G消费电子的应用趋势，相关概念股则包括：智动力(在越南还有设厂)、领益智造、巨腾国际(港股)、通达集团(港股)、安洁科技、康尼机电、胜利精密、劲胜智能 (但其塑料产能已逐渐退出)，都会开始存在不小的机会。
核心观点：迎接2020大年之前，TWS耳机、服务器、散热模组、半导体、工业类PCB及基础建设类尤佳
整体红色供应链呈现「上肥下瘦」，越往上游半导体、设备、材料……等领域较为偏多，中游零组件有的好、有的烂，并不是所有零组件4Q19都会持续上扬。换个方式来说，就是除了半导体不错之外，工业类和基础建设类的电子族群也很不错(比如5G基站、交换器、服务器…等领域所需的电子零组件就非常好，像是工业用PCB、功率放大器、射频开关、天线和滤波器…等)，但是消费类的电子族群就不一定了(消费电子有的好、有的不好，但像是电声器件、散热模组、AiP模组、触控模组…等领域其实还不错)。
整体来说，值得关注的包括：TWS耳机概念、服务器、散热模组、半导体IC设计、5G概念、射频及天线、功率放大器PA……等，此外，“去美国化”也值得留意。
日前中国政府表示，将加快区块链发展计划，使得区块链议题再起，又回到我们讲了好几周的高效运算领域、高速计算服务器、GPU/CPU、绘图卡/显示卡、散热模组……等议题，然后我们说的「①半导体先进制程、②5G产业、③Cloud云端」，在这次加快区块链发展计划下，又得到了额外的加持。
服务器相关概念股近期可望水涨船高，带动工业类PCB相关个股，如：沪电股份、深南电路、生益科技……等，当然也会跟着不错，而在绘图卡/显示卡方面，我们则可以关注PCB的胜宏科技。另外，帮AMD后段先进制程封装的通富微电当然也ok。
关于标的，除了前期涨得比较凶的像是：领益智造、韦尔股份、闻泰科技……之外，华为及苹果概念股还包括：飞荣达、汇顶科技、沪电股份、深南电路、
生益科技、长电科技、顺络电子、立讯精密、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股、德赛电池、环旭电子、蓝思科技、光弘科技、工业富联、欧菲光、京东方A、深天马A、超声电子、科森科技、大族激光、安洁科技、欣旺达、中航光电 、光迅科技、华工科技，以及瑞声科技(港股)、舜宇光学科技(港股)、中芯国际(港股)、比亚迪电子(港股)、信利国际(港股)、丘钛科技(港股)、高伟电子(港股)、通达集团(港股)…。小结：当中的TWS耳机、电声器件、服务器、散热模组、工业PCB、综合零件大厂…等领域也都还行，重点关注：通富微电、飞荣达、歌尔股份、立讯精密、沪电股份、三安光电 。
近期利好：
展望2020应为5G手机换机潮涌现首年，预料苹果极有可能顺势推出3款5G iPhone(其中至少2款为OLED)，且其出货至少8,000万支(以往苹果每年新机出货约7,500~8,000万支)，将搭载由台积电所代工的5nm制程A14处理器，且5G iPhone的3D Sensing可能具备感应环境的AR扩增实境功能。
台股服务器概念股从8~9月份起，单月营收多有亮丽表现，显示服务器新增采购潮目前正在酝酿涌现。
风险提示：
台系IC设计公司4Q19订单能见度普遍出现下滑，背后最大的原因在于，华为之前密集追单拉货的动作已开始出现暂缓，此举将导致部分电子零组件企业，其4Q19业绩增速将出现不同程度的趋缓或下滑。
美国多次游说台湾当局及台积电，希望其配合限制对
华为的供货，以协助美国防堵华为出口管制禁令的漏洞。三星有意在2020年起，开始全面舍弃指纹识别，改採3D Sensing人脸识别，此举对指纹识别阵营将造成部分冲击。
继台商广达、仁宝、英业达之后，韩国三星也关闭在国内的最后一座组装厂，产能纷纷撤离中国大陆，电子制造业产业聚集效应恐遭破坏。
1). 真无线蓝牙耳机TWS议题颇佳，领益智造扶摇直上，环旭电子具TWS及5G AiP多重议题，而歌尔股份越南布局有成，都将成为赢家
日前苹果宣布推出具降噪功能的AirPods Pro耳机，可望进一步带动真无线蓝牙耳机TWS市场渗透率。
本次苹果 AirPods Pro内建的H1芯片，配置10个音频核心，搭配SiP先进封装，可实现极低延迟、即时降噪，相关供应链则包括了台股日月光投控、康控、美律、新日兴……等，以及A股如领益智造、立讯精密、歌尔股份、环旭电子、欣旺达、兆易创新……，其接单状况及对应的业绩也如倒吃甘蔗、越吃越甜。
当中除了领益智造扶摇直上之外，台股日月光投控及A股的环旭电子，除了有系统级封装SiP之外，更布局了超宽带UWB模组，也涉入5G毫米波的天线级封装AiP与模组，使得环旭电子具备多重议题。
回顾苹果在2019年3月份春季发表会推出第二代AirPods耳机，由于是采用H1芯片驱动，可增加50%通话时间，并主打无线充电盒及声控启动Siri功能，因此自苹果第二代AirPods问世以来，真无线蓝牙耳机TWS已陆续改变消费者使用习惯，也因此带动TWS耳机销量扶摇直上。而继苹果推出AirPods后，华为的FreeBuds、三星的GalaxyBuds、小米的Air，以及其他白牌无线蓝牙耳机，销量也同样呈现大幅增长态势。
根据IDC报告，TWS耳机出货量2018年为6,500万套，2019年上探1亿套，2020年更挑战1.5亿套，年复合成长率高达51%。此外，预期2021年全球TWS渗透率将上探50%大关，全球市场规模进一步达到270亿美元。
目前苹果AirPods组装厂，从原本台系英业达旗下的英华达独家，到现在已经演变成三大组装厂，除了原先的
英华达之外，现在还多了国内的立讯精密及歌尔股份。其中，歌尔股份因为最早提前布局越南并显现成效，预料将是苹果AirPods产能转移越南的最大赢家，而立讯精密也正加速布局越南的脚步，未来也能削弱输美关税的负面影响。2). 高频5G频段创造半导体先进制程需求，多个SiP因“天线”整合为单一AiP
这个我们从去年11月讲到现在，我们说2019~2020年有三大主题方向是可以乐观看待的
：①半导体先进制程、②5G产业、③Cloud云端，而且这三者之间都有交集(有不少标的是在通信或计算机)。
这段我们要说的是①半导体先进制程和②5G产业交叉下的新观点--从SiP (System in Package) 到AiP (Antenna in Package)。
在介绍AiP之前，我们利用周报篇幅，先帮大家科普一下5G时代下无线通信的规格，基本上可以分为四个频段：「频率低于1GHz」、物联网领域的「5G IoT」、由4G演变而来的「5G Sub-6GHz」频段，以及真正的「5G高频毫米波」频段。
5G手机是海内外大厂兵家必争之地，相关频段的采用也是众说纷纭，但总归是朝「5G Sub-6GHz」频段及「5G高频毫米波」频段并存的方向迈进，当然5G独立组网SA及非独立组网NSA基站也会同时并进。
一般认为2022年以前会先采「5G Sub-6GHz」频段为主流，但终极目标仍是28GHz以上的「5G高频毫米波」(虽然也有不少人不看好豪米波)。
关于5G芯片封装技术，「频率低于1GHz」比较low，基本上是挂着5G羊头卖4G狗肉的，我们就先不说了。
物联网的「5G IoT」、有4G影子的「5G Sub-6GHz」频段，这两个的封装技术还会延续3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器、调制解调器等4个主要的SiP系统级封装和模组。
接着我们说一下更高频段、真正的「5G高频毫米波」频段，但必须要先了解一个概念，频段如果越高频，天线就会等同要求越小。
也因为频段越高、天线越小，因此将来真正的「5G高频毫米波」频段，预料会把天线、射频前端、收发器等3个SiP功能，直接透过“天线功能” 整合成一个单一封装AiP(这个A就是Antenna天线)，这个跟我们一直阐述的“模组化” 趋势也都息息相关。现在趋势已经出来了，针对5G天线领域，预期高频5G时代的天线将会以AiP技术为主，接着再跟其他零件共同整合到单一封装内。
这种AiP是立基于SiP的基础上，除了用IC载板进行多芯片SiP系统级封装外，还用到Fan-Out扇出型封装技术，如此可以整合多芯片，而且效能比光是以IC载板为基础的SiP为佳，因此预料真正的高频5G时代，AiP封装技术会成为热门投资议题。
将来一支手机至少要用到3~4个AiP模组，把各类RF元件、电源管理芯片、毫米波天线…等都整合进去，而目前全世界也只有高通和三星电机SEMCO能够量产AiP。台积电当然是主流晶圆代工厂，而配套的封测厂，原先规划的是日月光跟矽品两家，但是矽品已经被整并到日月光投控了，换句话说，如果只有一家封测厂是不太现实的，因此国内A股的长电科技地位就顺势被提升上来了。
所以，将来日月光投控 和长电科技的重要性就与日俱增了，而台股的日月光投控如果很好，A股的环旭电子当然不会太差。
接着我们回忆一下，7月底苹果以10亿美元收购英特尔Intel的5G芯片部门，取得5G调制解调技术专利。然而，没有被整合到AiP里面的调制解调，正是这次苹果收购英特尔的主要技术(有了AiP就等于有了前三个，但是还差第四个，所以要去收购)。因此，这次收购动作的背后，也已经十分清楚地透露出AiP在将来5G的重要性了。所以，关于A股的长电科技、环旭电子，择股已经有了，剩下的就是择时了。
3). 已可嗅出趋势端倪，服务器新增采购潮开始涌现，其散热要求将比手机为高
这个我们从去年11月讲到现在，我们说2019~2020年有三大主题方向是可以乐观看待的
：①半导体先进制程、②5G产业、③Cloud云端，而且这三者之间都有交集(有不少标的是在通信或计算机)。
这段我们要说的，是彼此相辅相成的②5G产业和③Cloud云端，然后牵引出产业对服务器的大需求和大采购潮。
5G手机在2019年正式亮相，5G通信的拐点是2019年最重要的议题之一，但是，我们说真正的5G手机，绝对不是在4G基础上再多放上5G天线而已；现在市场上对5G手机主流的思维，就是过去4G over 3G、3G over 2G的逻辑罢了，真正的5G手机当然不是那么简单。
目前可以预知，将来5G标准至少是1Gbps起跳，正常应该可以达到10Gbps以上(但短期内要超越25Gbps并不容易)，然后再对比一下4G的100Mbps~1Gbps(在高峰期速度有时不到1Mbps)，大家可以发现，5G速度会是4G的10~100倍。轻轻松松翻了至少10倍以上，这是什么概念？
首先，各位想像一下，到了将来真正的5G年代，5G传输的速度非常快，5G手机上传及下载那几乎是眼睛眨两下，瞬间就可以完成。然后，我们再思考一件事，目前你的手机也好、电脑也好，计算速度再怎么快、功能再怎么强大，请问速度有快过服务器吗？功能有强过服务器吗？当然没有。
好的，我们把上面这两件事情叠加起来，是不是可以发现一个趋势，其实将来真正的5G手机，有很多计算功能是丢到Cloud云端后台，委由服务器Server代劳，之后再丢回到你的5G手机的。
也就是说，真正的5G手机，绝对不是在4G基础上再多放上5G天线而已，而既然有部分计算功能是丢到云端后台、委由服务器代劳，那么真正的5G手机，反而有部分单一零件会直接消失不见，或被整合到“模组化” 零件里头。
我们讲“模组化” 讲了2~3年了，这个趋势在5G年代只会更加明显，小厂的日子只会越来越难过。哪些单一零组件可能会消失？哪些零组件会变得很好？又有哪些“模组化”公司会因此受益？这个还不着急，我们留到以后慢慢再说。
各位如果明白了我们的意思，那么可以想像一下，在5G时代来临之前，不是只有5G基站的铺设先行而已，就连服务器也会面临新增采购潮。而现阶段，市场上都在关注5G基站铺设进度、部署范围，却忽略了服务器也会面临更大的采购潮，这个就是预期差(有不少标的是在计算机)。因此，5G基站也好、服务器采购潮也好，这些都会跑起来，一步一步来。
2018年秋季，我们开始提到“将来” 5G基站的铺设、服务器的大采购潮，当时已经明示沪电股份的重要性了；沪电股份将会是十分明确的重要标的，从2018年开始业绩向上的趋势完全可以支撑到2020年景气复苏。
到了今年2019年8~9月，全球最大的服务器组装厂广达、服务器BMC远程管理芯片信骅、服务器CPU插槽嘉泽、服务器主板华擎和技嘉、服务器机壳
勤诚……等，单月营收均有亮丽表现，甚至创下营收新高纪录。上述这些现象，都透露出现阶段服务器出货持续畅旺，这个现象，是否也已经透露出一些5G产业趋势端倪了呢？我们是否可以马上联想到通富微电(AMD概念)，以及浪潮信息和中科曙光等国内服务器相关标的了呢？
其实，全球企业商务型服务器开始陆续转向云端，过去的商务型服务器面临缩水，各地大型网络IDC数据中心四起，但国内IDC数据中心主要供应商像是华为、中科曙光，由于受到中美贸易负面冲击，当中已有部分订单转移到浪潮信息，而且不单只有IDC数据中心的需求，就连5G电信运营商的需求也逐渐增温，因此中国国内业者制造的服务器产品未来市场空间仍大。
值得注意的是，从2018年中美贸易战开打以来，多数服务器配套厂商早在2018年就开始有所因应，但是产能转移并非一朝一夕得以完成，因此这个转移的过程仍然影响了2019上半年的出货状况。然而从目前的状况来看，服务器不论品牌和白牌(品牌占全球服务器市场约40%，但未来白牌市场成长动能较强)，其出货状况仍佳，尤其
AMD动作相当积极，但仍须观察英特尔Intel新平台后续动能，以及中国大陆IDC数据中心需求是否回温。4). 工业用PCB趋势最为明确且毫无疑虑，可适度逢高出脱、逢低买进、来回操作
不管是否面临景气寒冬、不论中美贸易冲突是否严峻，工业用PCB怎么样都不会面临剧烈的砍单，毕竟它不是消费性电子。有时候，消费性电子会面临突如其来的砍单，订单说没就没，但是工业用、基础建设类不会说没就没，顶多只是往后推迟而已。
这类工业用PCB不容易被转单或复制，尤其在5G基站部署、高速计算服务器的采购，以及未来车用电子的需求可以预期的情况下，于是沪电股份和深南电路这类PCB厂，它们的产能利用率都有所保证，而且一旦产能利用率满载之后，还具备选择订单的主控权，甚至还可能进一步涨价。
工业PCB龙头沪电股份，不像消费电子PCB，工业用PCB 不易受景气波动而影响订单，公司PCB主要锁定「基站、服务器、汽车」等三大工业应用领域，近期消费电子终端需求降温，多数供应链遭砍单，惟工业类PCB 不受影响，未来1~2年需求不于匮乏。
来源斯坦利策略略有修改，免责声明： 文章只是记录个人对市场的理解，以及自己的投资日记，仅作为分享和交流。不具指导功能，不做为您的买卖依据。
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