有網友問我，深圳華強北能生產出假CPU嗎，酷睿i9這個級別的，不能，如果可以生產出假的CPU，完全都可以造出真的來了，為什麼不賣真的而要賣假的呢？
造一個假的CPU，首先你就要掌握熟悉CPU從設計到生產的所有過程。
首先你要會設計芯片，芯片設計分為前端設計和後端設計，在研發的時候，需要制訂好芯片規格，也就像功能列表一樣，包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。
再使用硬件描述語言（如Verilog HDL是世界上最流行的硬件描述語言之一）將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將實際的硬件電路功能通過硬件描述語言描述出來，形成寄存器傳輸級代碼。通過仿真驗證來檢驗編碼設計的正確性，仿真驗證通過之後進行邏輯綜合，然後還要選擇特定的庫，然後再進行驗證，在時序上對電路進行驗證，檢查電路是否存在建立時間和保持時間的違例，這個步驟叫靜態時序分析；最後還要再進行驗證，它是從功能上（STA是時序上）對綜合後的網表進行驗證。
這樣之後才會得到芯片的門級網表電路，而這僅僅還只屬於芯片設計中的前端設計。
而到了後端設計，就要開始可測性設計。通過了可測性設計，那就要進行佈局規劃了，佈局規劃能直接影響芯片最終的面積。佈局規劃完成後就需要對時鐘信號單獨佈線，再進行普通信號佈線，包括各種標準單元（基本邏輯門電路）之間的走線。
佈線之後，對寄生參數提取，然後再次的分析驗證，分析信號完整性問題。最後再對完成佈線的物理版圖進行功能和時序上的驗證，後端設計就完成，當然了，實際的芯片設計工序會遠遠比上面提到的複雜。
而這所有的過程需要一大批的EDA工具（電子設計自動化自動化工具，就好像編程需要編程語言一樣），一般來說，一個半導體人員會掌握一到兩個EDA工具就很不錯了，而這整個過程起碼需要十幾種EDA工具。
然後就是流片，生產，單晶硅片製造需要單晶爐等設備，IC製造也就是芯片製造一共有七大生產區域，分別是擴散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜生長（Dielectric DeposiTIon）、拋光（CMP）、金屬化（MetalizaTIon），所對應的七大類生產設備分別為擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、化學機械拋光機和清洗機，其中金屬化是把集成電路里的各個元件用金屬導體連接起來，用到的設備也是薄膜生長設備。
首先光刻機你就很難搞的到，更不用說搞到頂級的光刻機。有了設備不一定就能夠生產出CPU，參考中芯國際，即使他們擁有最先進的設備，還是隻能掌握14nm工藝，為什麼呢？因為有了設備，你還必須要掌握技術才能利用設備製造出CPU。14nm 工藝也是中芯國際花費好久才搞定的。
如果你可以搞定這一系列過程，那還需要製造生命假貨呢？直接進軍海外市場，帶領國家半導體走向復興。
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