有网友问我，深圳华强北能生产出假CPU吗，酷睿i9这个级别的，不能，如果可以生产出假的CPU，完全都可以造出真的来了，为什么不卖真的而要卖假的呢？
造一个假的CPU，首先你就要掌握熟悉CPU从设计到生产的所有过程。
首先你要会设计芯片，芯片设计分为前端设计和后端设计，在研发的时候，需要制订好芯片规格，也就像功能列表一样，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
再使用硬件描述语言（如Verilog HDL是世界上最流行的硬件描述语言之一）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过硬件描述语言描述出来，形成寄存器传输级代码。通过仿真验证来检验编码设计的正确性，仿真验证通过之后进行逻辑综合，然后还要选择特定的库，然后再进行验证，在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间和保持时间的违例，这个步骤叫静态时序分析；最后还要再进行验证，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。
这样之后才会得到芯片的门级网表电路，而这仅仅还只属于芯片设计中的前端设计。
而到了后端设计，就要开始可测性设计。通过了可测性设计，那就要进行布局规划了，布局规划能直接影响芯片最终的面积。布局规划完成后就需要对时钟信号单独布线，再进行普通信号布线，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。
布线之后，对寄生参数提取，然后再次的分析验证，分析信号完整性问题。最后再对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，后端设计就完成，当然了，实际的芯片设计工序会远远比上面提到的复杂。
而这所有的过程需要一大批的EDA工具（电子设计自动化自动化工具，就好像编程需要编程语言一样），一般来说，一个半导体人员会掌握一到两个EDA工具就很不错了，而这整个过程起码需要十几种EDA工具。
然后就是流片，生产，单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造也就是芯片制造一共有七大生产区域，分别是扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric DeposiTIon）、抛光（CMP）、金属化（MetalizaTIon），所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机，其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来，用到的设备也是薄膜生长设备。
首先光刻机你就很难搞的到，更不用说搞到顶级的光刻机。有了设备不一定就能够生产出CPU，参考中芯国际，即使他们拥有最先进的设备，还是只能掌握14nm工艺，为什么呢？因为有了设备，你还必须要掌握技术才能利用设备制造出CPU。14nm 工艺也是中芯国际花费好久才搞定的。
如果你可以搞定这一系列过程，那还需要制造生命假货呢？直接进军海外市场，带领国家半导体走向复兴。
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