富士康跨界试产口罩;苹果新款MacBook或将使用AMD处理器;高通再遭欧盟反垄断调查

富士康跨界试产口罩;苹果新款MacBook或将使用AMD处理器;高通再遭欧盟反垄断调查

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全文共1400字 阅读时长约10分钟

截至 2 月 7 日 24 时,国家卫生健康委收到 31个省(区、市)累计报告确诊病例 31774 例,现有重症病例 6101 例,累计死亡病例 722 例,累计治愈出院 2050 例。

终南山院士表示,疫情拐点仍未到来,而各地各行业复工在即,富士康试产口罩,迎接大考。有关其他厂商情况,与非网持续关注。进入今日与非早报。

富士康试产口罩 优先保障内部生产防疫

富士康跨界试产口罩;苹果新款MacBook或将使用AMD处理器;高通再遭欧盟反垄断调查

图源 | SOHU

为抓紧弥补口罩这一重点医疗防控物资缺口,富士康旗下工业富联在集团深圳龙华园区首次导入口罩生产线,并于 2 月 5 日顺利实现试产,目前正在申请产品资质认证中。

富士康方面公告称,预计2月底可实现日产200万只的产能计划,优先用于富士康科技集团近百万员工内部生产防疫保障;不占用社会资源,为民众口罩需求腾出空间;未来视情况积极对外支援输出,为当前疫情防控工作提供有力支撑。

华为起诉美国运营商Verizon专利侵权

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图源 | CNBC

2月6日,华为公司官网发出公告,称已在美国德克萨斯州东区和西区法院向美国运营商Verizon提起诉讼,请求法院认定Verizon侵犯了华为在美国授权的12项专利,同时要求Verizon就其专利侵权行为对华为进行赔偿。

华为称,公司与Verizon已经进行了较长时间的谈判,并向Verizon提供了详细的专利清单和Verizon使用华为专利的事实证据,但双方至今无法就许可条款达成一致。

对此,Verizon方面并未公开置评,不过CNBC报道称,Verizon发言人对其表示,“华为此举是想占领公关制高点。”同时,“这场诉讼是对我们公司和国家的偷袭,它没有价值,我们会大力捍卫。”

苹果超越三星成全球最大半导体买家

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图源 | itechblog.co

受内存价格下滑的影响,2019 年全球半导体支出金额滑落至 4183.02 亿美元,年减 11.9%。据悉,2019 年苹果半导体支出达 361.3 亿美元,超越三星,跃居全球最大半导体买家,后三位分别是华为、戴尔(Dell)及联想。

苹果的智能穿戴装置产品 Apple Watch 与 AirPods 的热卖,可能是推升苹果重登全球最大半导体买家的主要原因。而三星也并未减弱对半导体方面的投资,在 2019 年共花费近 334.05 亿美元,成为世界的第二大半导体买家。

此外,华为去年半导体支出达 208.04 亿美元,约占全球比重的 5%,维持全球第 3 大半导体买家地位。戴尔与联想在去年半导体支出分别为 62.57 亿美元,和 160.53 亿美元,分别占全球比重 3.9%及 3.8%。

欧盟对高通展开反垄断调查

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图源 | The Seattle Times

据外媒2月6日最新报道,欧盟正在对该高通的5G调制解调器芯片展开反垄断调查。需要指出的是,一旦被欧盟发现违规行为,可能会对其处以年度收入最高10%的罚款。

欧盟委员会此前已向高通开出两张罚单。2018年1月,该机构决定对高通罚款9.97亿欧元(约合12.29亿美元),原因是高通滥用其市场主导地位,通过向苹果付费的形式,换取苹果在其智能手机和平板电脑中独家使用高通的芯片,损害了基带芯片组的竞争和创新。

去年9月,欧盟委员会又宣布向高通开出一张2.42亿欧元(约合2.72亿美元)的罚单。欧盟称,高通在2009年至2011年期间进行掠夺性定价,目的是迫使英国手机软件制造商Icera退出竞争。

苹果新款MacBook或将使用AMD处理器

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图源 | Twitter

根据TechPowerUp的报道,苹果一直与英特尔紧密合作,Macbook、iMac以及Mac Pro均使用英特尔CPU,AMD仅提供独立显卡。

现在,情况可能会发生变化。在苹果macOS 10.15.4 Beta 1中,爆料达人发现了多个AMD处理器的代号,其中包括AMD的“毕加索”(Picasso)、“雷诺阿”(Renoir)和“梵高”(Van Gogh)。这些都是AMD APU的代号,这意味Macbook系列产品可能使用AMD 处理器。

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