富士康跨界試產口罩;蘋果新款MacBook或將使用AMD處理器;高通再遭歐盟反壟斷調查

富士康跨界試產口罩;蘋果新款MacBook或將使用AMD處理器;高通再遭歐盟反壟斷調查

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全文共1400字 閱讀時長約10分鐘

截至 2 月 7 日 24 時,國家衛生健康委收到 31個省(區、市)累計報告確診病例 31774 例,現有重症病例 6101 例,累計死亡病例 722 例,累計治癒出院 2050 例。

終南山院士表示,疫情拐點仍未到來,而各地各行業復工在即,富士康試產口罩,迎接大考。有關其他廠商情況,與非網持續關注。進入今日與非早報。

富士康試產口罩 優先保障內部生產防疫

富士康跨界试产口罩;苹果新款MacBook或将使用AMD处理器;高通再遭欧盟反垄断调查

圖源 | SOHU

為抓緊彌補口罩這一重點醫療防控物資缺口,富士康旗下工業富聯在集團深圳龍華園區首次導入口罩生產線,並於 2 月 5 日順利實現試產,目前正在申請產品資質認證中。

富士康方面公告稱,預計2月底可實現日產200萬隻的產能計劃,優先用於富士康科技集團近百萬員工內部生產防疫保障;不佔用社會資源,為民眾口罩需求騰出空間;未來視情況積極對外支援輸出,為當前疫情防控工作提供有力支撐。

華為起訴美國運營商Verizon專利侵權

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圖源 | CNBC

2月6日,華為公司官網發出公告,稱已在美國德克薩斯州東區和西區法院向美國運營商Verizon提起訴訟,請求法院認定Verizon侵犯了華為在美國授權的12項專利,同時要求Verizon就其專利侵權行為對華為進行賠償。

華為稱,公司與Verizon已經進行了較長時間的談判,並向Verizon提供了詳細的專利清單和Verizon使用華為專利的事實證據,但雙方至今無法就許可條款達成一致。

對此,Verizon方面並未公開置評,不過CNBC報道稱,Verizon發言人對其表示,“華為此舉是想佔領公關制高點。”同時,“這場訴訟是對我們公司和國家的偷襲,它沒有價值,我們會大力捍衛。”

蘋果超越三星成全球最大半導體買家

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圖源 | itechblog.co

受內存價格下滑的影響,2019 年全球半導體支出金額滑落至 4183.02 億美元,年減 11.9%。據悉,2019 年蘋果半導體支出達 361.3 億美元,超越三星,躍居全球最大半導體買家,後三位分別是華為、戴爾(Dell)及聯想。

蘋果的智能穿戴裝置產品 Apple Watch 與 AirPods 的熱賣,可能是推升蘋果重登全球最大半導體買家的主要原因。而三星也並未減弱對半導體方面的投資,在 2019 年共花費近 334.05 億美元,成為世界的第二大半導體買家。

此外,華為去年半導體支出達 208.04 億美元,約佔全球比重的 5%,維持全球第 3 大半導體買家地位。戴爾與聯想在去年半導體支出分別為 62.57 億美元,和 160.53 億美元,分別佔全球比重 3.9%及 3.8%。

歐盟對高通展開反壟斷調查

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圖源 | The Seattle Times

據外媒2月6日最新報道,歐盟正在對該高通的5G調制解調器芯片展開反壟斷調查。需要指出的是,一旦被歐盟發現違規行為,可能會對其處以年度收入最高10%的罰款。

歐盟委員會此前已向高通開出兩張罰單。2018年1月,該機構決定對高通罰款9.97億歐元(約合12.29億美元),原因是高通濫用其市場主導地位,通過向蘋果付費的形式,換取蘋果在其智能手機和平板電腦中獨家使用高通的芯片,損害了基帶芯片組的競爭和創新。

去年9月,歐盟委員會又宣佈向高通開出一張2.42億歐元(約合2.72億美元)的罰單。歐盟稱,高通在2009年至2011年期間進行掠奪性定價,目的是迫使英國手機軟件製造商Icera退出競爭。

蘋果新款MacBook或將使用AMD處理器

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圖源 | Twitter

根據TechPowerUp的報道,蘋果一直與英特爾緊密合作,Macbook、iMac以及Mac Pro均使用英特爾CPU,AMD僅提供獨立顯卡。

現在,情況可能會發生變化。在蘋果macOS 10.15.4 Beta 1中,爆料達人發現了多個AMD處理器的代號,其中包括AMD的“畢加索”(Picasso)、“雷諾阿”(Renoir)和“梵高”(Van Gogh)。這些都是AMD APU的代號,這意味Macbook系列產品可能使用AMD 處理器。

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