儘管目前的冠狀病毒大流行，貿易戰和不確定的經濟時代，世界上最大的獨立鑄造廠在不久的將來看到強勁的增長。臺灣半導體制造公司(TSMC)正將數十億美元投入芯片製造業務。
儘管目前的冠狀病毒大流行，貿易戰和不確定的經濟時代，世界上最大的獨立鑄造廠在不久的將來看到強勁的增長。臺灣半導體制造公司(TSMC)正將數十億美元投入芯片製造業務。
上週，公司董事會宣佈(經登記冊)它將預算67.4億美元來建造更多的製造設施和增加其生產能力。
臺積電表示，冠狀病毒並未導致任何客戶削減芯片訂單。
上個月，該公司表示，計劃今年的資本支出在140億至150億美元之間，高於去年的100億至110億美元。2020年的支出包括用於5nm加工芯片的25億美元和用於7nm芯片的15億美元。我們退後一點。臺積電所做的是為那些設計自己的部件但沒有實際生產設備的公司製造芯片。其中包括蘋果、高通、#華為#等一些大型科技公司。上週，臺積電表示，冠狀病毒並未導致客戶訂單減少。
過程節點指的是能夠容納到像集成電路內部這樣的密集區域的晶體管的數量。數字越低，芯片內晶體管的數量就越多。這一點很重要，因為隨著更多的晶體管被放置在集成電路中，它就越強大、更節能。例如，蘋果目前的A13仿生SoC包含85億個晶體管，是使用TSMC的增強型7nm工藝製造的。
從今年年中開始，該公司將開始生產5nm芯片，而據報道，Apple A14仿生芯片將配備150億個晶體管，這使得它比A13仿生芯片更強大、更節能。這意味著，蘋果在今年晚些時候發佈2020年版iPhone時，可能會在性能上領先於大多數Android手機。這是因為高通865移動平臺將在2020年為大多數Android旗艦手機提供動力，它是由臺積電使用其7nm進程節點製造的。今年唯一能與2020年iPhone媲美的Android手機可能是華為的Mate 40系列手機。這是因為華為的5nm旗艦芯片組將於今年晚些時候推出臺積電的裝配線。
談到A13仿生，蘋果最近告訴臺積電，由於iPhone 11系列的需求高於預期，將增加芯片的產量。另外，即將到來的iPhone 9將於下月推出，將採用A13仿生芯片。可靠的TF國際分析師郭明池認為，蘋果今年的iPhone 9銷量可能高達3000萬部，每部都將由A13仿生芯片提供動力。有傳言說iPhone 9的起價為399美元及以上，這款iPhone 9看起來就像iPhone 8但將運行更強大的芯片，幷包括50%的內存從2GB增加到3GB內存。
至於A14仿生，臺積電認為強勁的需求，新的5G iPhone模型將由這種SoC。最新傳言稱，蘋果今年發佈了四款iPhone手機，包括iPhone 12(5.4英寸屏幕，雙攝像頭)，iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕，雙攝像頭)，iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕，三重攝像頭)和iPhone 12 Pro MAX(6.7英寸屏幕，三攝像頭)。這四個都將配備臺積電建立的SnapdraeX555G調制解調器芯片，它既支持此6 GHz和毫米波5G頻譜。這意味著新款iPhone將與美國四大無線運營商發佈的5G信號兼容。
去年，半導體行業經歷了自2001年互聯網崩潰以來最糟糕的一年，營收同比下降12%，至4120億美元。但臺積電向新生產設施投入數十億美元的決定表明，至少有一家業內領先企業相信，該業務正在好轉。
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