对于关注智能手机行业的人而言，2019年已经有了多款5G智能手机在中国市场发布，进入2020年之后，已经发布的三星Galaxy S20系列和小米10系列已经标配双模5G基带芯片，后续即将登场的iQOO 3、realme X50 Pro以及红魔5G游戏手机等机型也都将支持双模5G网络，助力这些机型实现对双模5G网络支持的是高通最新的骁龙X55基带芯片，这款基带芯片定位于高端市场，与高通自家的骁龙865处理器配合。
同样定位在高端旗舰市场的另一款双模5G基带芯片来自于华为，从华为Mate20X 5G到华为Mate30 5G系列，再到华为旗下子品牌——荣耀推出的V30系列，这些机型通过巴龙5000 5G基带芯片实现对双模5G网络的支持。华为面向中低端市场暂时还未推出5G基带，而高通虽然在2019年底已经发布骁龙765和骁龙765G两款集成骁龙X52基带芯片的5G Soc，但依然无法解决中低端市场的5G手机市场问题。
此前国产芯片厂商——紫光展锐曾在2019年初的MWC世界移动通信大会上发布旗下首款5G基带芯片——春藤510，虽然在2019年我们并没有看到搭载这款基带芯片的5G产品，但现在这款5G基带芯片终于要实现商用。春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁5G技术平台打造的多模基带芯片，可以支持NSA和SA双模组网的5G网络，可以支持当下Sub-6Hz频段主流的5G频段，目前已经通过国内运营商的多项芯片测试。
春藤510由台积电使用12nm的工艺制程打造，在支持双模5G网络的同时，也能够向下兼容2G/3G/4G等网络制式，高集成度、高性能和低功耗是这款基带芯片的主要优势，同时由于春藤510的架构灵活，因此春藤510的应用场景并不仅限于智能手机，包括CPE、机顶盒、无人机以及VR/AR等设备终端都可以采用这款基带芯片。
如今紫光展锐已经确定2020年将会由数十款的终端产品配备春藤510这款基带芯片，这些5G终端产品将会在2月26日的紫光展锐春季线上发布会上逐一揭晓，但在智能手机行业的应用中，春藤510将会更多应用于中低端机型，但中低端的智能手机往往又是销量最大的，因此春藤510的商用化会让5G智能手机的普及速度更快。
閱讀更多 羽度非凡 的文章
