上週，小米在線上發佈會正式推出了小米10系列，成為國產手機品牌中首發驍龍865的手機。與以往不同的是，小米10打破以往專注性價比的特性，首次衝擊高端市場，新機售價為3999元起。對此，雷軍表示“小米10是小米集十年大成的夢幻之作，幾乎使用了目前高端手機所有的最新科技。”
就在這幾天，網上出現不少小米10真機上手圖，在眾多讚揚聲中，也存在一些不同的意見。一位名為“人工智能教教主”的網友，在小米之家體驗了小米10系列後，評價表示厚重。同時，在微博下方有不少網友對於小米10的厚重表達了擔憂。
仔細分析一下小米10厚重的原因，或許是新機搭載了高通驍龍865和外掛5G基帶的緣故，外掛式的結構難以保證手機的厚度與重量，這不得不令人想起此前“5G板磚機”層出的現象。起初出於行業內廠商為了搶先佔領市場，基本採取堆料的對策的原因——在保持原有漂亮外觀的前提下，為了能容納僅支持的NSA單模的外掛式5G芯片，只好擠壓了電池的空間，且將其他元件都為這顆芯片妥協，同時5G芯片的功耗較大，只好採取增大電池容量、增加散熱機構等措施，因此5G手機無可避免的變得厚重。
因此，想要彌補這一不足，最優的解決辦法便是採用集成式5G芯片，令手機內部結構得到更好地排布，帶來更輕薄的機身尺寸。正如上面的網友所講的，OPPO Reno3 Pro就是一個輕薄5G手機的典型標杆，其7.7mm的機身厚度、171g的機身重量，使其成為了同期同價位手機中最輕薄的手機，即便放在現在也是極其優秀的存在，保證了不錯的握持手感。
與此同時，在小米10系列發佈後，不少人發現其外觀與Reno3 Pro十分相似，均採用曲面打孔屏設計，並且兩者的屏幕都支持90Hz高刷新率以及屏下指紋解鎖。但其實仔細對比一下，不難發現Reno3 Pro的屏幕也很不錯，“下巴”位置也和小米10差別不大，整體感官體驗以及顯示效果接近，可見Reno3 Pro外觀設計上確實有獨到之處。
總的來說，雖然小米10搭載了目前最強的驍龍865處理器，性能方面更加出色，但OPPO Reno3 Pro所搭載的驍龍765G也能輕鬆面對大型遊戲。更何況，Reno3 Pro在手機基礎體驗方面更有優勢，只有好的用機體驗才能成為用戶心中的“5G好機”。因此，在兩者的售價均為3999元起的前提下，大家會怎麼選呢?
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