受疫情影響，全球知名的科技盛會MWC（世界移動通信大會）被迫宣佈取消，這一突發情況讓MWC的常客高通，最終只能以媒體發佈會的形式發佈了其最新一代的5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60。
作為高通的第三代5G基帶，相信大部分人對驍龍X60最感興趣的地方應該是新一代5G基帶，其相比上一代有哪些提升；同時這款5G基帶在業內又是一個什麼水平？
兩大指標刷新行業記錄
就目前官方公佈的各項性能指數來看，“業界最強”就是對高通在2月18日發佈的驍龍X60基帶最簡單直接的概括。高通驍龍X60採用了5nm工藝，還搭載了全新的Qualcomm® QTM535 毫米波天線模組，兩項頂級的硬件規格奠定了驍龍X60行業第一的地位。
5nm是目前最先進的製程工藝，目前在全球範圍內還沒有任何一款手機的基帶採用了5nm工藝，所以本次的驍龍X60亮相是全球首發。一般情況下，製程工藝越先進，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，性能和功耗的優勢也越大。
也許是因為5nm工藝過於先進，高通並沒有公佈其驍龍X60基帶製程工藝的代工廠，而現階段擁有5nm工藝實力的晶圓廠商，在全球只有臺積電與三星半導體兩家，因此驍龍X60最終是由三星或臺積電單獨吃下還是兩家共享，需要等待後續消息揭曉。
其次，驍龍X60內置的QTM535毫米波天線模組，該模組同樣是高通面向移動化需求所推出的第三代5G毫米波模組產品，支持26GHz、28GHz、39GHz等更全面的毫米波頻段。
從這張官方圖可見，相較於X55，驍龍X60新增支持5G毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD載波聚合以及Voice-over-NR。這三項提升的意義在於：
支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，可為運營商提供更靈活的5G部署，兼顧實現最優網絡容量、覆蓋，峰值吞吐速率也超過5.5Gbps
支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，可充分利用頻譜資源，重新規劃LTE頻譜，提升5G峰值速率；
支持Voice over NR，可通過5G新空口提供高質量的語音服務，為語音服務從NSA非獨立組網向SA獨立組網模式演進做好準備。
求穩的峰值速率
當然，上述的頻段支持、運營商部署、5G VoNR等產品特性，對於商業用戶而言是值得細細鑽研的存在，而對於普通消費者大家最關心的便是，這款基帶的傳輸速度表現如何？
根據官方介紹，驍龍X60最高支持7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，這一數據比起驍龍X55並沒有太大提升，後者在5G下可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。看來在速率飆升方面，高通選擇了求穩，但這並不意味著驍龍X60就不能打。
為了大家能有個更直觀的對比，我們也給大家查詢了下當前市面上已經商用的5G SoC傳輸速度。
具體來看，在Sub-6GHz以下頻段網絡情況下，華為麒麟990 5G SoC支持2.3Gbps下載速度，1.25Gbps的上傳速度；聯發科天璣1000支持4.7Gbps的下載和2.5Gbps上傳，而三星Exynos 980下載為2.55Gbps，上傳為1.28Gbps。
結果是顯而易見，高通驍龍X60擁有當前行業最快的5G速度。對於高通為何在製程工藝上有著大幅提升的情況下，對傳輸速率進行了保守的升級，從我個人觀點來看，這可能是考慮到實際使用效果。
上述的數據都是理論的峰值數據，也就是在日常使用場景下很難達到的，7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度在很未來一段時間裡都不會瓶頸；同時5G基帶作為手機中的發熱大戶，其無論集成還是外觀到SoC中，發熱與功耗都是必須要進行綜合考慮的。
關於驍龍X60的幾個疑點
在去年的高通驍龍技術峰會現場，“驍龍865為何採用外掛驍龍X55”成為了現場被媒體提及最多的問題。
彼時，高通給我們的回應是，驍龍865模組化平臺是基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端（點擊此處查看相關文章）。
而在驍龍X60發佈過程中，高通對該基帶的裝配方式也是避而不談。不過就目前來看，高通繼續採用“外掛基帶”的可能性極高。
一方面，本次的驍龍X60採用了5nm工藝，其在單芯芯片集成度方面理論上是有所提升，而將這樣一顆高集成度的獨立基帶，再整合進SoC的難度較大，功耗方面可能會出現壓不住的問題。
另一方面，正如前面所言出於經濟成本著想，雷軍曾透露，驍龍865的5G成本就已經高達上千元，外掛的5G方案尚且如此，而完全整合的旗艦SoC成本必然高於SoC+基帶的。
最後可就是高通為了自家基帶能夠擁有更多的商業模式選擇，5G時代是萬物互聯時代，手機已經不再是5G基帶的唯一選擇。
在去年我們就看到高通將驍龍X55 5G基帶能力賦予了更廣泛的終端類型及應用，比如Wi-Fi路由器、始終連接的PC、平板電腦、XR終端以及網聯汽車等。一份產品，能夠擁有更多的銷售方式，這怎麼算也是一個划算的買賣。
值得一提的是，目前驍龍X60只是一個“PPT發佈”，根據高通產品市場高級總監沈磊表示，驍龍X60預計在在這個季度晚些時候向領先客戶進行出樣，首批搭載該基帶的5G手機將在2021年初上市。這意味著驍龍X60只會是搭配驍龍875處理器使用， 對當前安卓旗艦手機所採用的驍龍865+驍龍X55的5G方案沒有任何影響。
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