受疫情影响，全球知名的科技盛会MWC（世界移动通信大会）被迫宣布取消，这一突发情况让MWC的常客高通，最终只能以媒体发布会的形式发布了其最新一代的5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。
作为高通的第三代5G基带，相信大部分人对骁龙X60最感兴趣的地方应该是新一代5G基带，其相比上一代有哪些提升；同时这款5G基带在业内又是一个什么水平？
两大指标刷新行业记录
就目前官方公布的各项性能指数来看，“业界最强”就是对高通在2月18日发布的骁龙X60基带最简单直接的概括。高通骁龙X60采用了5nm工艺，还搭载了全新的Qualcomm® QTM535 毫米波天线模组，两项顶级的硬件规格奠定了骁龙X60行业第一的地位。
5nm是目前最先进的制程工艺，目前在全球范围内还没有任何一款手机的基带采用了5nm工艺，所以本次的骁龙X60亮相是全球首发。一般情况下，制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，性能和功耗的优势也越大。
也许是因为5nm工艺过于先进，高通并没有公布其骁龙X60基带制程工艺的代工厂，而现阶段拥有5nm工艺实力的晶圆厂商，在全球只有台积电与三星半导体两家，因此骁龙X60最终是由三星或台积电单独吃下还是两家共享，需要等待后续消息揭晓。
其次，骁龙X60内置的QTM535毫米波天线模组，该模组同样是高通面向移动化需求所推出的第三代5G毫米波模组产品，支持26GHz、28GHz、39GHz等更全面的毫米波频段。
从这张官方图可见，相较于X55，骁龙X60新增支持5G毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下频段FDD-TDD载波聚合以及Voice-over-NR。这三项提升的意义在于：
支持毫米波-6GHz以下频段聚合，可为运营商提供更灵活的5G部署，兼顾实现最优网络容量、覆盖，峰值吞吐速率也超过5.5Gbps
支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，可充分利用频谱资源，重新规划LTE频谱，提升5G峰值速率；
支持Voice over NR，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，为语音服务从NSA非独立组网向SA独立组网模式演进做好准备。
求稳的峰值速率
当然，上述的频段支持、运营商部署、5G VoNR等产品特性，对于商业用户而言是值得细细钻研的存在，而对于普通消费者大家最关心的便是，这款基带的传输速度表现如何？
根据官方介绍，骁龙X60最高支持7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，这一数据比起骁龙X55并没有太大提升，后者在5G下可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。看来在速率飙升方面，高通选择了求稳，但这并不意味着骁龙X60就不能打。
为了大家能有个更直观的对比，我们也给大家查询了下当前市面上已经商用的5G SoC传输速度。
具体来看，在Sub-6GHz以下频段网络情况下，华为麒麟990 5G SoC支持2.3Gbps下载速度，1.25Gbps的上传速度；联发科天玑1000支持4.7Gbps的下载和2.5Gbps上传，而三星Exynos 980下载为2.55Gbps，上传为1.28Gbps。
结果是显而易见，高通骁龙X60拥有当前行业最快的5G速度。对于高通为何在制程工艺上有着大幅提升的情况下，对传输速率进行了保守的升级，从我个人观点来看，这可能是考虑到实际使用效果。
上述的数据都是理论的峰值数据，也就是在日常使用场景下很难达到的，7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度在很未来一段时间里都不会瓶颈；同时5G基带作为手机中的发热大户，其无论集成还是外观到SoC中，发热与功耗都是必须要进行综合考虑的。
关于骁龙X60的几个疑点
在去年的高通骁龙技术峰会现场，“骁龙865为何采用外挂骁龙X55”成为了现场被媒体提及最多的问题。
彼时，高通给我们的回应是，骁龙865模组化平台是基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端（点击此处查看相关文章）。
而在骁龙X60发布过程中，高通对该基带的装配方式也是避而不谈。不过就目前来看，高通继续采用“外挂基带”的可能性极高。
一方面，本次的骁龙X60采用了5nm工艺，其在单芯芯片集成度方面理论上是有所提升，而将这样一颗高集成度的独立基带，再整合进SoC的难度较大，功耗方面可能会出现压不住的问题。
另一方面，正如前面所言出于经济成本着想，雷军曾透露，骁龙865的5G成本就已经高达上千元，外挂的5G方案尚且如此，而完全整合的旗舰SoC成本必然高于SoC+基带的。
最后可就是高通为了自家基带能够拥有更多的商业模式选择，5G时代是万物互联时代，手机已经不再是5G基带的唯一选择。
在去年我们就看到高通将骁龙X55 5G基带能力赋予了更广泛的终端类型及应用，比如Wi-Fi路由器、始终连接的PC、平板电脑、XR终端以及网联汽车等。一份产品，能够拥有更多的销售方式，这怎么算也是一个划算的买卖。
值得一提的是，目前骁龙X60只是一个“PPT发布”，根据高通产品市场高级总监沈磊表示，骁龙X60预计在在这个季度晚些时候向领先客户进行出样，首批搭载该基带的5G手机将在2021年初上市。这意味着骁龙X60只会是搭配骁龙875处理器使用， 对当前安卓旗舰手机所采用的骁龙865+骁龙X55的5G方案没有任何影响。
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