一隻豬的異想世界J
這是個好問題，也是個簡單的問題。
臺積電有沒有能力做芯片？當然能，但問題是做出什麼樣芯片。什麼水準的芯片？
你們要是以為臺積電有給華為蘋果代工的基礎，做芯片就可以信手拈來。那就大特錯了。
設計芯片與按要求去封裝芯片是不同的，臺積電沒有手機相關的經驗，想做手機芯片就要去組建芯片設計部門，那是等於要從頭做起啊，頂多做流片時有點優勢，其它方面全是空白的。這個就太難了。
一，芯片設計是高精尖的軟件工程，需要相當的高端人才，臺積電完全是個硬件業，軟件業沒有基礎，去華為三星高通蘋果挖出個強力的團隊出來？那可太難太難了，這幾家哪個不比臺積電強？
二，臺積電只能做AP芯片，通信基帶這個更是難如登天，那是拿錢都堆不出來的存在。不是SOC芯片，現在誰能用？總不能讓臺積電再打造個蘋果出來吧？而且蘋果給華為高通要交大量的專利費呢，到時簡直是自找苦吃，被各種輪流欺負。
三，用錢跨過專利護城河，造出來了SOC芯片，還能有優勢嗎？臺積電有那麼厲害嗎？哎，德儀怎麼樣？德儀都被高通打的退出了手機芯片市場，差的就是通信基帶。臺積電拿什麼對抗華為與高通的通信基帶啊？
網友很多總說三星是手機全產業鏈，然而連三星僅芯片就要向華為高通交大量專利費的，且三星通信方面全依賴高通的授權。
總結：臺積電是做芯片代工業的標杆，在芯片設計和通信領域連門都沒得摸，又怎麼可能造手機芯片呢？（收購聯發科到是個捷徑，只是想與華為高通比肩基本是沒戲了。）
星河科技俠
謝謝您的問題。臺積電不想、也研發不出芯片。
沒有途徑瞭解技術。比如，華為把麒麟設計圖紙給臺積電後，會有華為專門團隊，對芯片代加工全過程監督，防止技術和洩密。由於芯片廠商的嚴密防控，臺積電不太可能獲取、掌握芯片研發相關技術的。同理，高通、華為也不會掌握臺積電代加工的核心技術。技術就是護城河，護城河隨意就能跨過，那就談不上供應鏈的術業有專攻。
瞭解技術有風險。代加工廠是乙方，華為、高通是甲方，代加工芯片必然有保密協議和違約責任。臺積電如果硬要掌握芯片設計技術，有很高的違規成本，包括違反合同、侵犯專利等，必定會影響年度的經營目標。臺積電不會做損人不利己、得不償失的事。
白手起家不要想了。華為、高通在芯片研發領域的優勢，是常年投入、獲得大量專利、深厚技術積累的。臺積電不借鑑華為、高通的技術，白手起家，難度就相當於游泳冠軍跨界爭奪短跑冠軍一樣。當手機供應鏈上各商家形成了固定利益格局時，沒有任何勝算地搶別人飯碗，對人對己都有害。 
歡迎關注，批評指正。追科技的風箏
你的問題代表了很多國內小白思維，或者說是中國式思維。
就是什麼都要自己做。
這在當今世界產業鏈佈局上，是格格不入的。在西方國家，很多公司幾十年只做一個產品，又有很多公司的這個產品可以做到最精！意思是這是同類產品中的頂級水平！而製造商是全球採購，集合最優質的零部件，組裝自己設計的最優秀產品！這是當今世界高科技公司通用模式！
蘋果可以買到荷蘭最先進光刻機嗎？當然可以，為什麼他不買，還要別人代工？正是這個道理。
臺積電也是，專心代工，只製作芯片，不設計芯片，這樣才能製作出最優秀芯片！你既想設計芯片，又想製作芯片，還想製作手機嗎？那就不是臺積電了。
一句話，專業的事找專業的人去做，這樣才能做好！
歡迎討論！
堯天舜地
那是不可能的，不管是華為還是蘋果、高通他們都是自己設計芯片，交給臺積電代工生產。為什麼說不可能呢，因為設計是處於產業的最的最上游是從無到有這個階段，需要構思、創造、研發後將圖紙參數要求交給臺積電生產，而生產是照葫蘆畫瓢只要有專業設備和操作人員就能開展，芯片設計不是有人有工具就能設計出來的。
賣機小二
臺積電是否可以自己做出來芯片？這個問題的答案是肯定的。現在國內很多小廠都在自研芯片。但是，作為一個芯片行業的從業者，我的理解是，臺積電不會自己做芯片的，畢竟人家做代工，都能夠做到全球第一。就像你問我，微軟能不能自己做電飯鍋，肯定可以的，能不能造自行車，肯定可以的。但是，大廠有自己的堅守。
AI科普
首先非常感謝在這裡能為你解答這個問題，讓我帶領你們一起走進這個問題，現在讓我們一起探討一下。
臺積電是否可以自己做出來芯片？這個問題的答案是肯定的。現在國內很多小廠都在自研芯片。但是，作為一個芯片行業的從業者，我的理解是，臺積電不會自己做芯片的，畢竟人家做代工，都能夠做到全球第一。就像你問我，微軟能不能自己做電飯鍋，肯定可以的，能不能造自行車，肯定可以的。但是，大廠有自己的堅守。
一個芯片從出生到終端，類似造房子。需要設計師，原材料廠，施工隊，裝修隊，還要有售樓團隊。這是一個系統工程。
耐克很多鞋都工廠代工，這些廠造耐克鞋完全沒問題，但他們很難成為另外一個耐克。
臺積電一直給蘋果，華為，高通做加工，如果臺積電做獨立芯片，蘋果華為三星基本不會買。臺積電只能和高通，聯發科搶全球相比很少的客戶。
如果蘋果，華為都不找臺積電代工，也許臺積電會為了市場介入芯片競爭，不然肯定還是做代工。
畢竟輕鬆賺錢的生意，誰會不願要，非要自斷生路。
當然，這不意味著臺積電背後沒做更多後手準備。就像華為這樣，花大錢押海思作為後手。
畢竟競爭厲害，htc被時代秒甩，是這個it 時代常見的故事。
當然，華為不是上市公司，華為準備後手別人不知道。臺積電等上市公司，做這些比較難。不知華為深淺，這是華為最大的優勢，也是美國不放心的原因
在以上的分享關於這個問題的解答都是個人的意見與建議，我希望我分享的這個問題的解答能夠幫助到大家。
在這裡同時也希望大家能夠喜歡我的分享，大家如果有更好的關於這個問題的解答，還望分享評論出來共同討論這話題。
我最後在這裡，祝大家每天開開心心工作快快樂樂生活，健康生活每一天，家和萬事興，年年發大財，生意興隆，謝謝！
破指標
一個芯片從出生到終端，類似造房子。需要設計師，原材料廠，施工隊，裝修隊，還要有售樓團隊。這是一個系統工程。
耐克很多鞋都工廠代工，這些廠造耐克鞋完全沒問題，但他們很難成為另外一個耐克。
臺積電一直給蘋果，華為，高通做加工，如果臺積電做獨立芯片，蘋果華為三星基本不會買。臺積電只能和高通，聯發科搶全球相比很少的客戶。
如果蘋果，華為都不找臺積電代工，也許臺積電會為了市場介入芯片競爭，不然肯定還是做代工。
畢竟輕鬆賺錢的生意，誰會不願要，非要自斷生路。
當然，這不意味著臺積電背後沒做更多後手準備。就像華為這樣，花大錢押海思作為後手。
畢竟競爭厲害，htc被時代秒甩，是這個it 時代常見的故事。
當然，華為不是上市公司，華為準備後手別人不知道。臺積電等上市公司，做這些比較難。不知華為深淺，這是華為最大的優勢，也是美國不放心的原因。
仙而不廢
不可以。
代工廠之所以做責任劃分，就是為了專攻於一個領域，對於一個企業來說，同時研發芯片工藝和設計難度頗高，研發成本對於企業來說壓力很大，而且自家的芯片工藝進度和設計水平進度會互相拖累，Intel就是一個很好的例子，如果intel採用臺積電的技術，目前不會還卡在10nm止步不前，設計部門早就具備7nm甚至以上製程的設計方法和思路，但是無奈自家的工藝做不到，只能繼續工作在10nm上壓榨性能。
臺積電就是向著極致的工藝發展，因此其在芯片設計上可以說沒有經驗也沒有技術，而且客戶的設計圖紙，他們既不能洩露給其它客戶，也不能拿來自己使用，這也是代工廠的立足之本。
榻榻米的榻榻
完全不同的兩個行當，隔行如隔山，你能看見我的圖紙，你能挑大拇指，但不見得你有那兩把刷子設計出來，你能偷著山寨出一個，但下一個你還是得看了我的圖紙才行
一二三1234
研發肯定沒有問題。只是研發出來的性價比高不高就不好說了。
再說華為和高通最重要的是專利，而不是設計和製造。
臺積電沒有專利，研發的芯片還得出專利費，最後肯定就沒有價格優勢了。
