一塊好的電路板，除了實現電路原理功能之外，還要考慮 EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題，在此基礎上再考慮電路板的美觀問題，就像進行藝術雕刻一樣，對其每一個細節進行斟酌。
常見 PCB佈局約束原則
在對 PCB 元件佈局時經常會有以下幾個方面的考慮。
（1）PCB 板形與整機是否匹配？
（2）元件之間的間距是否合理？有無水平上或高度上的衝突？
（3）PCB 是否需要拼版？是否預留工藝邊？是否預留安裝孔？如何排列定位孔？
（4）如何進行電源模塊的放置及散熱？
（5）需要經常更換的元件放置位置是否方便替換？可調元件是否方便調節？
（6）熱敏元件與發熱元件之間是否考慮距離？
（7）整板 EMC 性能如何？如何佈局能有效增強抗干擾能力？
對於元件和元件之間的間距問題，基於不同封裝的距離要求不同和 Altium Designer 自身的特點，如果通過規則設置來進行約束，設置太過複雜，較難實現。一般是在機械層上畫線來標出元件的外圍尺寸，如圖 9-1 所示，這樣當其他元件靠近時，就大概知道其間距了。這對於初學者非常實用，也能使初學者養成良好的 PCB 設計習慣。
圖 9-1 機械輔助線
通過以上的考慮分析，可以對常見 PCB 佈局約束原則進行如下分類。
元件排列原則
（1）在通常條件下，所有的元件均應佈置在 PCB 的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片 IC 等）放在底層。
（2）在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件儘量分開遠離，不要出現交叉。
（3）某些元件或導線之間可能存在較高的電壓，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，佈局時儘可能地注意這些信號的佈局空間。
（4）帶高電壓的元件應儘量佈置在調試時手不易觸及的地方。
（5）位於板邊緣的元件，應該儘量做到離板邊緣有兩個板厚的距離。
（6）元件在整個板面上應分佈均勻，不要這一塊區域密，另一塊區域疏鬆，提高產品的可靠性。
按照信號走向佈局原則
（1）放置固定元件之後，按照信號的流向逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行局部佈局。
（2）元件的佈局應便於信號流通，使信號儘可能保持一致的方向。在多數情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
防止電磁干擾
圖 9-2 電感與電感垂直 90°進行佈局
（1）對於輻射電磁場較強的元件及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離，或考慮添加屏蔽罩加以屏蔽。
（2）儘量避免高、低電壓元件相互混雜及強、弱信號的元件交錯在一起。
（3）對於會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，佈局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。圖 9-2 所示為電感與電感垂直 90°進行佈局。
（4）對干擾源或易受干擾的模塊進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。屏蔽罩的規劃如圖 9-3 所示。
抑制熱干擾
（1）對於發熱元件，應優先安排在利於散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減小對鄰近元件的影響，如圖 9-4 所示。
（2）一些功耗大的集成塊、大功率管、電阻等，要佈置在容易散熱的地方，並與其他元件隔開一定距離。
圖 9-3 屏蔽罩的規劃
圖 9-4 佈局的散熱考慮
（3）熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其他發熱功當量元件的影響，引起誤動作。
（4）雙面放置元件時，底層一般不放置發熱元件。
可調元件佈局原則
對於電位器、可變電容器、可調電感線圈、微動開關等可調元件的佈局，應考慮整機的結構要求：若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節，則應放置在 PCB 上便於調節的地方。
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