一隻豬的異想世界J

一、臺積電有芯片研發能力

可能很多人並不瞭解，臺積電是有芯片研發能力的，在去年6月份的時候，臺積電就拿出了一款自研芯片，這顆芯片名稱為“This”，基於ARM架構，規格十分強大。7nm工藝，採用雙芯片設計，規格為4個Cortex A72核心，並擁有6MiB三級緩存。得益於7nm工藝，整個芯片的面積只有27.88mm2（4.4×6.2），採用晶圓基底封裝。

這顆芯片是臺積電用於高性能計算平臺的，當然目前這顆芯片並沒有上市銷量，也許臺積電只是給芯片設計廠商們打個樣，告訴大家自己有這技術，但這足以證明臺積電是有芯片設計能力的。

二、臺積電不研發自己的芯片一樣活得非常好

任何一家企業，有自己的定位和商業模式，臺積電給自己的定位就是做代工企業，那麼他就沒有必要自己什麼都搞，搞定自己擅長的就行了。

而從實際來看，臺積電靠著代工，一樣賺得盆滿缽滿的，從市值來看，其實是全球第一市場的半導體企業，營收利潤不斷的增加，在這種情況之下，他有必要去做芯片麼？難道做芯片的會更賺錢，不一定，看高通，聯發科、華為似乎都沒它賺錢。

三、臺積電不會從其中學技術，沒有必要

另外，我知道有些人會擔心，說華為、聯發科、高通、蘋果等把芯片給臺積電加工，臺積電會不會從中學技術？

其實這個擔心是沒有必要的，芯片最重要的不是生產製造，而是有市場，有人買單，臺積電一是作為專業的代企業，他不會也沒必要學技術。

另外就算他學了技術，生產出來了芯片，他也沒法賣，畢竟芯片中各種授權、專利什麼的很嚴格的，他做出來對外銷售，就會被別人發現偷學了技術，那以後誰還找臺積電加工？

互聯網亂侃秀

感謝您的閱讀！

我就奇了怪了，為什麼大家都覺得臺積電沒有能力研發芯片呢？連小米都可以澎湃處理器，臺積電為什麼不可以？實際上，我覺得臺積電不但有能力，而且可以製造出不輸於華為麒麟的芯片！它之所以沒有做芯片，究其原因，是自己不想生產芯片而已！

臺積電的術業有專攻

我們知道張忠謀早前說過這樣一段話——我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。

所以，在芯片代工中，臺積電幾乎表現成為了業界第一。除了三星，鮮有敵手！如今的臺積電在製造工藝中，在經過了7nm EUV的較量之後，臺積電迎來了在2020年量產5nm EUV的可能。根據消息，臺積電將會在2020年上半年就能量產5nm EUV工藝，並且下半年產能將提升到每個月7-8萬片晶圓。

而包含著技術的5nm EUV工藝製程，能效提升15%，功耗減少30%。而在工藝發展中，未來的工藝會更復雜，良品率更低！

在這種壓力下，臺積電更願意將所有經歷放在技術的研發上，芯片製造工藝的提升上。在三星緊追不捨之際，臺積電需要做的是奮進，而不是轉向自己可能並不熟悉的芯片設計工程。

臺積電有能力設計芯片，為何不設計？

目前自產自銷的芯片公司是三星，雖然說三星是因為長年的積累而有了如今的規模。但是，對於臺積電的人來說，它有著雄厚的資金來源，並且藏在芯片製造技術方面的長期積累，也為它設計芯片，打好了地基。

如果它想設計芯片，它一方面可以自己組建芯片設計公司；另外一方面可以收購一些小型的芯片公司。以臺積電雄厚的資金，以及張忠謀的人脈積累，我覺得並非沒有可能。

那為何臺積電沒有這樣做呢？

• 術業有專攻，張忠謀很早的時候就立定了臺積電未來方向。臺積電只為半導體公司製造芯片，而不是設計芯片。
• 臺積電給多數有名的芯片公司，進行芯片的代工，一旦臺積電自己做芯片設計。一方面這些芯片公司可能就成為了臺積電的競爭對手，在在芯片設計的圖紙中，會不會有所顧忌；另外一個方面，這些芯片設計公司會不會擔心自己的芯片設計被臺積電所竊取？總之一句話：臺積電很可能會損失大批客戶！
  
  
  
• 芯片設計難度。芯片設計確實存在很大的難度，我們知道集成電路設計分為模擬IC設計、數字IC設計以及數模混合等，而其中的一些模擬、射頻、AD轉換等領域，基本上被歐美一些大企業壟斷，這些你都需要克服！

可以說，在擁有極高的技術含量的芯片製造和設計工藝下，能夠從芯片設計、製造、各種EDA工具、IP核、光刻機、刻蝕機，等等都包攬的企業並不多，這就是為什麼每個環節必須要有非常專業的製造商、服務商、EDA工具商集合，因為利益才能最大化。

這些的綜合，才是臺積電沒有設計芯片的綜合原因！不是沒有能力設計製造自己的芯片，而是為了最優化的利潤獲得而不去設計！

LeoGo科技

謝謝您的問題。臺積電不想、也研發不出芯片。

沒有途徑瞭解技術。比如，華為把麒麟設計圖紙給臺積電後，會有華為專門團隊，對芯片代加工全過程監督，防止技術和洩密。由於芯片廠商的嚴密防控，臺積電不太可能獲取、掌握芯片研發相關技術的。同理，高通、華為也不會掌握臺積電代加工的核心技術。技術就是護城河，護城河隨意就能跨過，那就談不上供應鏈的術業有專攻。

追科技的風箏

臺積電完全有能力做出自己的芯片

在2019年6月份在日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片This。

This採用雙芯片設計，晶圓基地封裝，芯片大小為4.4x6.2mm（27.28mm），其中每個芯片都採用臺積電7nm工藝，其中一個芯片搭載四個Arm Cortex-A72內核。主芯片當中包含了兩個1MiB L2緩存，此外，臺積電還額外提供了一個6MiB L3緩存來提高芯片的整體效率。This的標稱最高主頻為4GHz，實測最高達到了4.2GHz（1.375V）。

臺積電的專注改變了芯片製造，以及個人電腦和手機的發展

一直老老實實做代工的臺積電，它啟動了芯片製造的分工：有人專門設計芯片，有人專門製造芯片。

因為有臺積電這樣的公司專注于越來越複雜的芯片製造，專門的設計公司，比如英偉達、ATI、高通、博通、華為甚至蘋果才能專注於提升芯片設計。這種分工在PC時代帶來3D圖形處理革命，在智能手機時代更是直接促成因素之一。現在芯片業談起自動駕駛，臺積電依然是背後的支柱。

臺機電在芯片生產線的鉅額投資讓那些芯片設計廠商不再需要花費資金自己投資建設生產線，降低了設計環節壁壘，同時也降低產品研發失敗的風險，從而促使半導體設計環節內湧現更多中小產商。

臺積電所開啟的只專注芯片生產，而不涉及芯片設計的分工模式，讓移動手機內需要的大量不同功能的芯片誕生創造了條件，也讓一步手機內的芯片不再只是幾家芯片巨頭來壟斷。

總結

臺積電是有能力做自己的芯片的。這就好比一個建房子的泥水師傅，他有錢，有工人，有圖紙，有經驗，有材料，那他怎麼可能做不出自己的房子來呢？臺積電就是這樣的一個土豪，它擁有所有代工芯片的設計圖，因此它有很多強大可學習的資源。

臺積電沒有這麼做，只是說明了它很專注。專注於做某件事才能形成長久的良好的利益鏈條，才能更好的促進行業的發展。

所以不是臺積電不能做自己的芯片，它也會偶爾秀一下自己的肌肉，瞧！這是我自己的芯片。

以上是我個人的一些經驗和總結，希望能夠幫助到大家。如果有不同意見，歡迎評論區留言一起討論。

匯聚魔杖

應邀回答本行業問題。

芯片的製造的全流程包括設計、製造、封裝、測試等幾個流程，臺積電做為全球最大的芯片代工廠，主要負責的是製造和封裝的過程，但是這並不意味著臺積電就沒有設計的能力。現在臺積電更多的是把精力放在代工上而不是設計上，這是臺積電的戰略。

臺積電目前是全球最大的芯片代工廠。

臺積電是全球第一家專業的晶圓代工企業，全稱是臺灣積體電路製造股份有限公司，成立於1987年。現在臺積電給全球多家高科技芯片設計企業去代工芯片，包括蘋果、高通、華為海思、博通、AMD等多家企業的芯片都是交給臺積電代工的。全球芯片代工市場，臺積電一家就佔據了近60%，可以說是處於獨家壟斷的態勢。

臺積電在芯片代工製造上投入了大量的資金進行研發，也是目前生產工藝最先進的企業。

臺積電也有芯片設計的能力。

在在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上，臺積電展示了自主設計的Arm芯片——This。這款芯片採用了目前臺積電最先進的可量產7nm製程工藝，芯片尺寸規格為4.4×6.2mm，採用晶圓基底封裝（CoWos），雙芯片結構，內建4個Cortex A72核心，6MB三級緩存。

不過就這顆芯片本身而言，也沒有什麼市場銷售的意義，這個也可以看成是臺積電在show show自己的肌肉。

臺積電現在想要在芯片設計之中殺出一條血路可以說是沒有什麼希望了，而且會大大的得罪自己的客戶，可以說是得不償失。

臺積電的收入是來自於芯片代工，這裡本身就是需要投入巨大的資金進行研發的。在芯片代工這塊，雖然是說臺積電的優勢比較明顯，但是依然有三星、格芯、聯電、中芯國際等企業在虎視眈眈，這些企業也在試圖取代臺積電的江湖位置，其中做迫切的是三星。

代工芯片，但是不做設計公司，臺積電就可以和自己的客戶和平共存，沒有利益衝突，而如果最大的代工芯片企業也去設計芯片，不管是哪個領域的，都會和自己的客戶產生激烈的競爭，也會流失一部分客戶，這對於臺積電來說也並不是一個很明智的選擇。

現在各個領域的芯片設計企業，都是積累了大量的經驗，從更多公司的激烈競爭之中廝殺出來的，臺積電想要在別人專業的領域出頭，這個難度也是非常大的。

其實現在這裡最大的問題就是各種的專利壁壘，在現在哪個企業要想在芯片設計領域有突破，需要直面的其實是這塊。

總而言之，臺積電目前在芯片代工這塊是處於壟斷地位的，這也使得它必須更專注於芯片代工。至於芯片設計，臺積電是有這個能力去設計的，但是要在設計芯片這塊出頭，臺積電一來需要太多的力量，而且還會面對專利壁壘以及大客戶的流失，所以臺積電只要是頭腦清醒的話，也不可能去觸碰這塊的，這是公司的戰略問題。

以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！

認同我的看法的請點個贊再走，再次感謝！

通信一小兵

這是個好問題，也是個簡單的問題。

臺積電有沒有能力做芯片？當然能，但問題是做出什麼樣芯片。什麼水準的芯片？

你們要是以為臺積電有給華為蘋果代工的基礎，做芯片就可以信手拈來。那就大特錯了。

設計芯片與按要求去封裝芯片是不同的，臺積電沒有手機相關的經驗，想做手機芯片就要去組建芯片設計部門，那是等於要從頭做起啊，頂多做流片時有點優勢，其它方面全是空白的。這個就太難了。

一，芯片設計是高精尖的軟件工程，需要相當的高端人才，臺積電完全是個硬件業，軟件業沒有基礎，去華為三星高通蘋果挖出個強力的團隊出來？那可太難太難了，這幾家哪個不比臺積電強？

二，臺積電只能做AP芯片，通信基帶這個更是難如登天，那是拿錢都堆不出來的存在。不是SOC芯片，現在誰能用？總不能讓臺積電再打造個蘋果出來吧？而且蘋果給華為高通要交大量的專利費呢，到時簡直是自找苦吃，被各種輪流欺負。

三，用錢跨過專利護城河，造出來了SOC芯片，還能有優勢嗎？臺積電有那麼厲害嗎？哎，德儀怎麼樣？德儀都被高通打的退出了手機芯片市場，差的就是通信基帶。臺積電拿什麼對抗華為與高通的通信基帶啊？

網友很多總說三星是手機全產業鏈，然而連三星僅芯片就要向華為高通交大量專利費的，且三星通信方面全依賴高通的授權。

總結：臺積電是做芯片代工業的標杆，在芯片設計和通信領域連門都沒得摸，又怎麼可能造手機芯片呢？（收購聯發科到是個捷徑，只是想與華為高通比肩基本是沒戲了。）

星河科技俠

先說觀點：臺積電本身具備芯片研發能力，不推出自己的芯片只是不和自己的客戶爭利而已！下面我們一來來詳細看看！

1、臺積電曾顯示自己的芯片研發能力

2019年7月前後很多媒體曾報道臺積電準備出自研芯片，這一報道顯然屬於不實消息。但引發輿論圈誤會的則是臺積電在日本京都超大規模集成電路研討會上的一個小小舉措，也就是在那期間臺積電對外展示了自己設計的一顆名為“This”的芯片，這一小芯片的具體參數如下：採用7nm工藝以晶圓基底封裝（CoWos），整體屬於雙芯片結構，內建基於ARM架構的4個Cortex A72核心，同還有6M L3緩存，主頻可以驗證實現4GhZ。

這一舉動本意是臺積電為了驗證自家的封裝和互聯技術，並非是想要真正進軍芯片研發領域。但同時也從側面證實了臺積電有研發芯片的能力，也向外界展示了臺積電的實力不僅僅是在代工領域，在IP設計領域也有自己的技術累積。

事實上臺積電也曾經使用自己手頭掌握的技術，從底層來幫助自己的客戶研發芯片。因此臺積電是具備芯片研發能力。

2、臺積電為什麼不做自己的芯片

其實理由是非常簡單的，目前臺積電定位是代工，如果說他準備推自己的芯片，那麼和現有的客戶將成為直接的競爭對手，華為、高通、蘋果等，這樣一來臺積電整體的市場環境一下子就會變得很差。

試想一下，原本的合作伙伴，現在突然都變成了自己的競爭對手，你不覺得很恐怖嗎？而且，在整個代工領域可不僅僅有臺積電，具備類似等級技術的還有三星，這等於是變相將自己的客戶推給競爭對手。

臺積電這些年為什麼發展較快，一定程度上是全球領先？核心上來說就是靠華為、蘋果這些大客戶的訂單給“喂”出來的，沒有了這些大客戶的訂單量一是產能起不來，二是成本下去不，最終可能導致在最新的工藝上沒有突破。

Lscssh科技官觀點：

綜合而言，現在的臺積電是有足夠的實力推出自己的芯片，這方面的技術累積是不少的，但是作為代工企業起核心價值觀就是不與自己的客戶競爭。因此，現在的臺積電和未來一個時段的臺積電都不會推出自研的芯片。

Lscssh科技官

臺積電是否可以自己做出來芯片？這個問題的答案是肯定的。現在國內很多小廠都在自研芯片。但是，作為一個芯片行業的從業者，我的理解是，臺積電不會自己做芯片的，畢竟人家做代工，都能夠做到全球第一。就像你問我，微軟能不能自己做電飯鍋，肯定可以的，能不能造自行車，肯定可以的。但是，大廠有自己的堅守。

AI科普

那是不可能的，不管是華為還是蘋果、高通他們都是自己設計芯片，交給臺積電代工生產。為什麼說不可能呢，因為設計是處於產業的最的最上游是從無到有這個階段，需要構思、創造、研發後將圖紙參數要求交給臺積電生產，而生產是照葫蘆畫瓢只要有專業設備和操作人員就能開展，芯片設計不是有人有工具就能設計出來的。

賣機小二

首先，代工芯片和製造芯片還是屬於兩碼事，儘管臺積電的工程師需要和華為麒麟的工程師在前期進行許多交流和測試，但是這不代表臺積電就可以輕鬆模仿出麒麟芯片的構造，畢竟核心研發過程中臺積電工程師都是看不到的，最多隻是在芯片過程中給予一些建議，目的就是使芯片的生產更順利，良品率提高。

臺積電多年來都是專注於芯片代工的廠商，它本身確實能看到一些代工芯片方面的圖紙，但是這些畢竟是有限的，如果僅憑一些圖紙就可以自己做出芯片的話那也太容易了，芯片設計是需要強大的人才團隊基礎和設計經驗，臺積電儘管代工過無數的芯片，但是他們的工程師未必就能設計出芯片，就像很多人能解說比賽，但是自己未必有能力參賽一樣。

即是說臺積電內部真的有能設計出芯片的人才隊伍，但是由於臺積電的公司性質，所以不可能搶客戶的生意，而且也需要對客戶嚴格保密，這一點臺積電幾十年來都做的非常好，這也是為什麼芯片公司都願意找臺積電代工的一個原因，保密性在芯片行業實在是太重要了，如果哪一天台積電不厚道自己搶了客戶的生意，那麼以後的代工客戶肯定會少很多，這才是損失最大的。

關鍵字: 臺積電 通信 臺積