來源：內容由半導體行業觀察（icbank）編譯自「oregonlive」，謝謝。
Corvallis是一家幫助實現下一代半導體制造技術的公司，其今年已籌集了俄勒岡州的第一輪大型啟動資金。
2007年從俄勒岡州州立大學（Oregon State University）剝離出來的Inpria週四宣佈，第三輪融資已籌集3100萬美元。該公司總共籌集了7600萬美元。
如今，它的支持者包括全球最大的芯片製造商，其中包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)和海力士(Hynix)。
Inpria正在幫助這些公司克服一個嚴重的障礙，這個障礙極大地減緩了計算機芯片的發展速度。計算機芯片上的功能已經變得如此微小，以至於製造商無法可靠地生產出更小的功能。
英特爾最新一代10納米芯片於2019年晚些時候上市，比原計劃晚了許多年。此前，由於其芯片的特性接近原子尺度，英特爾一直在努力克服持續存在的缺陷。
因此，對於英特爾即將推出的7nm芯片，該公司正轉向一種稱為極紫外光刻（EUV）的新制造工具。
這些巨大的EUV工具大約有一輛校車那麼大，每件價值1億美元。它們使芯片製造商能夠在硅片上投射更小的圖案，為電腦芯片上更小的功能打開了大門。反過來，越來越小的功能可以生產出更快，更高效的微處理器。
Inpria開發了一種光敏材料，據稱可以在EUV工具製造的芯片上實現特別小的功能。這家擁有45名員工的公司表示，它將利用週四的投資擴大生產規模，並繼續開發產品。
俄勒岡州的初創公司在2019年籌集的風險資本超過了自互聯網時代以來的任何一年。Inpria的3100萬美元是該州2020年的第一筆大型風險投資。
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