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大家看著這些 2020 年的新機，是不是總感覺少了點什麼。彷彿所有手機一夜之間都用上了挖孔屏。左挖孔，右挖孔，中間挖孔，雙挖孔，挖孔曲面屏，什麼花樣都有。彷彿回到了 2018 年上半年，放眼過去，市場上全是劉海屏。而現在全是挖孔屏。
當然，堅持真·全面屏的手機還是有的，例如今天公佈的 Redmi K30 Pro，正面屏幕的上方乾乾淨淨，和 Redmi K20 系列一樣。按照 Redmi 的定位，肯定不是屏下攝像頭方案，那麼能做到這個效果的肯定是我們熟悉的升降式結構。
那麼問題來了，連決心衝擊高端的小米10 系列也沒有做真·全面屏的效果，為什麼定位偏低的 Redmi K30 Pro 卻能夠做真·全面屏的機子呢？
問題的答案可能正是因為它是性價比產品，同樣這也可以回答為什麼 2020 年真·全面屏手機越來越少的問題。
首先我們先來看一下去年做真·全面屏效果的手機都是什麼樣子的。例如一加7T Pro，OPPO Reno 系列，Redmi K20 系列，以及 vivo X27 和 NEX 3 系列。其實能夠發現，這些機型可以分為兩類。一種是衝擊高端售價較貴的產品，屏幕尺寸較大，機身重量 200g 起步。
▼全面屏其實賣的就是顏值
另外一種就是價格適中，但是產品體驗方面堆料不算足的產品。除了相機處理器和外觀，幾乎找不到其他的賣點。而同價位其他的機子都致力於提升產品綜合體驗，雙揚聲器、線性馬達、超級快充、無線充電等都安排上，就是沒有真·全面屏的效果。
▼相比部分低價位的全面屏手機，小米9 Pro 的參數明顯更加均衡
由此可見實現真·全面屏效果的升降結構，和其他提升產品體驗的細節部件是矛盾的。如果想要同時滿足，就必須增加機身體積重量，而且價格也會貴不少。
而在 5G 時代，智能手機內部空間的矛盾越來越嚴重。與升降結構掙內部空間的不僅有線性馬達、雙揚聲器等細節硬件，還有日益增大的電池、主板（外掛基帶）、散熱組件和相機傳感器。
▼小米10 Pro 內部已經沒有空間放置升降結構
在這滿是續航焦慮的年代，電池肯定是越大越好，充電功率也是越高越好。連三星和索尼的新機都標配 4000mAh 的電池了，相信國產廠商不會再有低於這個電池容量的手機出現。而採用雙層主板堆疊技術縮小主板體積的方法，目前還是高端旗艦機的專利。
去年一加7 Pro 的名聲大振，讓這個行業意識到，原來旗艦機一股腦地堆料，也是可以成功的。再加上今年小米10 系列就是一個升級版的堆料，可以預見今年的 5G 旗艦機也都會向這個方向發展，那麼整個機身再也沒有留給升降結構的空間。於是今年上半年，你能看到的旗艦機都會是挖孔屏。
▼根據多款產品渲染圖製作
鑑於這個思路，我們可以推測 Redmi K30 Pro 會是一個怎樣的形象，來到我們的面前。
鑑於 Redmi 極致性價比的品牌路線，加上此前盧偉冰一直在微博上強調「促進友商共同進步」的話語，Redmi K30 Pro 大概率不會在細節體驗上掉鏈子，線性馬達，雙揚聲器，該有的不會缺失。
▼根據 K30 渲染圖修改
這樣一來的話，K30 Pro 的機身體積重量相比 K30 可能不會有太大的變化。區別可能會在屏幕會更換為高刷新率的 AMOLED 面板，取消側邊指紋。不知道這樣的 Redmi K30 Pro 大家會喜歡嗎？
順便一提，在盧偉冰的微博下面有網友評論 2999 元，盧偉冰的回覆是“又來搗亂？”可見這次 Redmi K30 Pro 的售價可能要超過 3000 元。
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