02.26 安徽合肥2020年最新重大項目多個集成電路產業簽約總投資超1000億

2月25日,合肥市舉行重大產業項目集中(雲)簽約儀式,據瞭解,此次包括8個項目通過現場簽約、雲簽約方式進行集中籤約,總投資額達1020億,主要集聚於集成電路、工業互聯網、裝備製造等高端前沿行業產業。

安徽合肥2020年最新重大項目多個集成電路產業簽約總投資超1000億

此次簽約的8個項目中,涵蓋多個集成電路產業項目,總投資超300億元。其中12英寸模擬集成電路項目和中國電子戰略合作項目投資額均超過100億元、以及協鑫集成再生晶圓製造項目和鑫豐科技封測項目投資額均超過50億元。

據瞭解,此次簽約集成電路產業項目的投資主體實力雄厚,均是國內外的知名公司。其中高塔半導體在模擬芯片代工行業處於領軍地位;中國電子是世界500強企業,協鑫集成是中國500強企業;鑫豐科技則是專業存儲器封裝測試行業的領軍企業。

其中,據新華社報道,此次簽約的12英寸模擬集成電路項目為以色列高塔半導體12英寸模擬集成電路項目。該報記者此前從合肥市發改委獲悉,以色列芯片巨頭高塔半導體已與合肥簽署框架協議,將建設一座12吋模擬芯片代工廠,報道還指出,該項目是合肥的第三座12吋晶圓廠。

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據悉,高塔半導體在射頻和高性能模擬電路領域的技術可支持眾多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院此前公佈的2019年第四季全球晶圓代工廠營收排名顯示,高塔半導體名列第六,在臺積電、三星、 格芯 、聯電、中芯國際之後。

協鑫集成再生晶圓製造項目則簽約落戶肥東機器人小鎮,總投資50億元,主要建設5條12吋生產線及1條8吋生產線,達產後,可形成年產360萬片再生晶圓的生產能力,年銷售收入不低於15億元,年稅收不低於5000萬元。

協鑫集成科技股份有限公司董事長羅鑫表示,合肥擁有半導體集群的顯著優勢,這一項目作為半導體產業鏈不可或缺的一部分,有望在今年上半年啟動,建成後將填補國內空白。

而根據合肥經濟技術開發區管理委員會今年1月發佈的“關於合肥鑫豐科技有限公司存儲器封測一期項目環境影響評價文件受理情況的公示”披露,鑫豐科技封測項目擬投資55億元,在合肥經開區空港經濟示範區建設存儲器封測一期項目,項目建成後,可形成年加工存儲器封測1億顆的生產能力。

安徽合肥2020年最新重大項目多個集成電路產業簽約總投資超1000億

公示顯示,該項目已於2019年11月29日經合肥經開區經貿局備案(項目代碼2019-340162-39-03-031323)。資料顯示,合肥鑫豐科技有限公司由華東科技(蘇州)有限公司於2019年11月投資700萬元成立,是一家專業集成電路芯片封裝測試企業,主要進行集成電路電子產品的封裝、測試。

此外,在簽約儀式上,中國電子與合肥市簽訂戰略合作框架協議,根據協議,中國電子將在合肥市經開區投資超百億元建設集成電路產業鏈配套項目,打造國際一流的集成電路產業鏈;參與合肥市現代數字城市總體規劃設計和投資建設運營,構建“數字合肥”;開展健康醫療數據的匯聚、治理與運營服務,助力“健康合肥”建設。


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