聚市場
8家掛牌公司上半年業績預喜
統計數據顯示，目前已有8家新三板公司披露了2018年半年度業績預告，淨利潤均同比增長。
7月4日，亙峰嘉能披露2018年上半年業績預報，預計實現歸屬於掛牌公司股東的淨利潤1250萬元-1400萬元，同比增長9.08%-22.16%。華金科技預計，上半年實現營收2021萬元，同比增長6.1%；毛利率為11.5%，同比增長342.3%；淨利潤虧損130萬元，相比去年280萬元的虧損額經營出現明顯好轉。
截至7月5日，已有8家新三板公司披露了2018年半年度業績預告，業績均同比增長。4家公司預增幅度在一倍以上。其中，闔天下預計實現淨利潤540萬元-660萬元，預計增幅達671.43%-842.86%，淨利潤增速目前居前。
新三板正研究正向激勵機制
7月6日，就做市轉讓機制改革，全國股轉系統表示“正在研究論證設置單獨的做市商激勵約束機制”。
全國股轉系統正在研究論證設置單獨的做市商激勵約束機制。一是在現有主辦券商執業質量評價基礎上，建立單獨的做市商評價與激勵制度。二是針對新三板做市制度特點，從成交量、報價質量、合規性等角度全方位對做市行為進行評價，引導做市商積極、合規做市。三是注重做市商評價結果的運用，考慮依託做市商評價結果，通過在主辦券商執業質量評價中對優秀做市商予以加分、適當減免做市商交易費用等手段，對做市商進行正向激勵。
國產替代帶來半導體行業發展機遇
2017年，新三板半導體行業企業總計實現營業收入204.74億元，同比增長18%。近八成企業實現營收增長。2017年國內集成電路設計業銷售額達2074億元，同比增速超過26%。目前中國集成電路設計行業以中小企業為主，1380家集成電路企業中員工人數少於100人的企業數量佔比達九成。
國產替代已在封測領域率先得到突破。2017年國內集成電路封測業的銷售額達1889.7億元，同比增長20.8%。封測三強——長電科技、通富微電、華天科技通過自主研發和兼併收購，技術能力基本與國際先進水平接軌。新三板約有33家掛牌企業與半導體封測產業相關。其中，約十家企業作為上游為封裝提供所需的材料及零部件。部分企業在特定器件領域從事封測服務。雖然規模不大，亦佔有立足之地。
聚個股
第一人居擬定增募資2791萬元
第一人居7月10日發佈定增方案，公司擬向北京華本聯合仁達投資中心(有限合夥)、嘉興綠智股權投資基金合夥企業(有限合夥)、賈巖、潘鳳偉、邵兵華、柳明一、龐麗娟、王嘉、史義軍、王燕平發行股票不超過289.78萬股，融資額不超過人民幣2790.54萬元，股票的發行價格為9.63元。
在方案中，公司表示，本次募集資金用於1、補充公司流動資金；2、向全資子公司增加註冊資本。
江蘇騰達控股股東質押500.00萬股
7月10日江蘇騰達缸泵機械股份有限公司公告，控股股東陳壽猛向國巍商業保理(深圳)有限公司抵押500.00萬股，佔公司總股本6.87%。
在本次質押的股份中,1,200,000.00股為有限售條件股份,3,800,000.00股為無限售條件股份。質押期限為2018年7月9日起至2019年7月8日止。質押股份用於個人借款,質押權人為國巍商業保理(深圳)有限公司,質押權人與質押股東不存在關聯關係。質押股份已在中國結算辦理質押登記。(文綜合自網絡)
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