聚市场
8家挂牌公司上半年业绩预喜
统计数据显示，目前已有8家新三板公司披露了2018年半年度业绩预告，净利润均同比增长。
7月4日，亘峰嘉能披露2018年上半年业绩预报，预计实现归属于挂牌公司股东的净利润1250万元-1400万元，同比增长9.08%-22.16%。华金科技预计，上半年实现营收2021万元，同比增长6.1%；毛利率为11.5%，同比增长342.3%；净利润亏损130万元，相比去年280万元的亏损额经营出现明显好转。
截至7月5日，已有8家新三板公司披露了2018年半年度业绩预告，业绩均同比增长。4家公司预增幅度在一倍以上。其中，阖天下预计实现净利润540万元-660万元，预计增幅达671.43%-842.86%，净利润增速目前居前。
新三板正研究正向激励机制
7月6日，就做市转让机制改革，全国股转系统表示“正在研究论证设置单独的做市商激励约束机制”。
全国股转系统正在研究论证设置单独的做市商激励约束机制。一是在现有主办券商执业质量评价基础上，建立单独的做市商评价与激励制度。二是针对新三板做市制度特点，从成交量、报价质量、合规性等角度全方位对做市行为进行评价，引导做市商积极、合规做市。三是注重做市商评价结果的运用，考虑依托做市商评价结果，通过在主办券商执业质量评价中对优秀做市商予以加分、适当减免做市商交易费用等手段，对做市商进行正向激励。
国产替代带来半导体行业发展机遇
2017年，新三板半导体行业企业总计实现营业收入204.74亿元，同比增长18%。近八成企业实现营收增长。2017年国内集成电路设计业销售额达2074亿元，同比增速超过26%。目前中国集成电路设计行业以中小企业为主，1380家集成电路企业中员工人数少于100人的企业数量占比达九成。
国产替代已在封测领域率先得到突破。2017年国内集成电路封测业的销售额达1889.7亿元，同比增长20.8%。封测三强——长电科技、通富微电、华天科技通过自主研发和兼并收购，技术能力基本与国际先进水平接轨。新三板约有33家挂牌企业与半导体封测产业相关。其中，约十家企业作为上游为封装提供所需的材料及零部件。部分企业在特定器件领域从事封测服务。虽然规模不大，亦占有立足之地。
聚个股
第一人居拟定增募资2791万元
第一人居7月10日发布定增方案，公司拟向北京华本联合仁达投资中心(有限合伙)、嘉兴绿智股权投资基金合伙企业(有限合伙)、贾岩、潘凤伟、邵兵华、柳明一、庞丽娟、王嘉、史义军、王燕平发行股票不超过289.78万股，融资额不超过人民币2790.54万元，股票的发行价格为9.63元。
在方案中，公司表示，本次募集资金用于1、补充公司流动资金；2、向全资子公司增加注册资本。
江苏腾达控股股东质押500.00万股
7月10日江苏腾达缸泵机械股份有限公司公告，控股股东陈寿猛向国巍商业保理(深圳)有限公司抵押500.00万股，占公司总股本6.87%。
在本次质押的股份中,1,200,000.00股为有限售条件股份,3,800,000.00股为无限售条件股份。质押期限为2018年7月9日起至2019年7月8日止。质押股份用于个人借款,质押权人为国巍商业保理(深圳)有限公司,质押权人与质押股东不存在关联关系。质押股份已在中国结算办理质押登记。(文综合自网络)
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