半導體材料是半導體產業鏈重要支撐

在整個半導體產業鏈中，半導體材料處於產業鏈上游，是整個半導體行業的重要支撐。在集成電路芯片製造過程中，每一個步驟都需要用到相應的材料，如光刻過程需要用到光刻膠、掩膜版，硅片清洗過程需要用的各種溼化學品，化學機械平坦化過程需要用的拋光液和拋光墊等，都屬於半導體材料。

半導體材料是半導體行業的物質基礎，材料質量的好壞決定了最終集成電路芯片質量的優劣，並影響到下游應用端的性能。因此，半導體材料在整個產業鏈中有著重要地位。

2018 年全球半導體材料銷售額創歷史新高

2018年全球半導體材料銷售額519.4億美元，銷售額首次突破500億美元創下歷史新高。2018年全球半導體材料銷售增速10.65%，也創下了自2011年以來的新高。

全球半導體材料銷售額增速與半導體銷售增速具有較高的一致性，2017年兩者同步高速增長的原因是DRAM市場的迅猛發展，2017年DRAM實際增速高達77%。2018年受供求關係影響，存儲市場增速減緩，半導體銷售額及半導體材料銷售額增速均下降。

半導體材料銷售額佔全球半導體銷售額比例在2012年達到峰值，佔比超過16%，近些年逐步下降，2018年佔比約11%。佔比下降的主要原因是2013年開始受益於存儲市場的快速增長，半導體銷售額增速開始回升，2013-2018年半導體銷售增速一直高於半導體材料銷售增速。

近年來，中國大陸半導體材料的銷售額保持穩步增長。2018年大陸半導體材料銷售額84.4億美元，增速10.62%，銷售額創下歷史新高。

受益於國內半導體行業高景氣度帶動，大陸在半導體材料銷售額增速方面一直領先全球增速。

受益於國內晶圓廠的大量投建，國內半導體材料的需求將加速增長。據SEMI估計，2017-2020全球將有62座新晶圓廠投產，其中26座坐落中國大陸，佔總數的42%。

半導體材料屬於消耗品，隨著大量晶圓廠建設完成，半導體材料的消耗量將大大增加，將有力促進國內半導體材料行業的發展，國內半導體材料銷售額全球佔比將進一步提升。

我們預計2019-2021年，大陸半導體銷售額分別為94.5億美元、108.6億美元和128億美元，增速分別為12%、15%和17.8%。

從全球國家和地區來說，中國臺灣依然是半導體材料消耗最大的地區。2018年臺灣地區半導體銷售額114.5億美元，全球佔比22.04%。中國大陸佔比16.25%排名全球第三，略低於16.79%的韓國。

晶圓製造材料是半導體材料核心

按製造工藝不同，半導體材料可以分為晶圓製造材料和封裝材料。其中，晶圓製造材料由於技術要求高，生產難度大，是半導體材料的核心。2018年晶圓製造材料全球銷售額為322億美元，佔全球半導體材料銷售額的62%。晶圓製造材料全球銷售額增速15.83%，高於全球半導體材料銷售額增速。

晶圓製造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、溼化學品、濺射靶材等，其中硅的佔比最高，約佔整個晶圓製造材料的三分之一。

半導體材料技術壁壘高國內自給率低

半導體材料屬於高技術壁壘行業，特別是晶圓製造材料，技術要求高，生產難度大。目前，半導體材料高端產品大多集中在美國、日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區生產商。

國內由於起步晚，技術積累不足，整體處於相對落後的狀態。目前，國內半導體材料主要集中在中低端領域，高端產品基本被國外生產商壟斷。如硅片，2017年全球五大硅片廠商佔據了全球94%的市場份額。

近年來國內半導體材料生產商加大了研發投入，大力推進半導體材料的研發及生產，力爭實現國產替代。目前在部分細分領域，已經突破國外壟斷，實現規模化供貨。

如CMP拋光材料的龍頭企業安集科技，公司化學機械拋光液已在130-28nm技術節點實現規模化銷售，主要應用於國內8英寸和12英寸主流晶圓產線;濺射靶材龍頭江豐電子，16納米技術節點實現批量供貨，同時還滿足了國內廠商28納米技術節點的量產需求。（報告來源：申港證券）

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