與非網 1 月 17 日訊，昨日，長江存儲召開市場合作夥伴年會，向早期在市場佈局和生態合作上發揮關鍵價值的企業頒發榮譽獎項，同時也披露了自主閃存的一些特性和規劃。
本次頒獎的名單如下：
- 年度市場表現獎：江波龍電子(Longsys)、群聯電子(Phison)
- 年度市場潛力獎：威剛科技(ADATA)、國科微(GOKE)、憶聯(UMIS)
- 年度生態夥伴獎：群聯電子(Phison)、慧榮科技(SMI)
- 年度潛力夥伴獎：聯芸科技(MAXIO)、美滿電子科技(Marvell)
長江存儲董事長、紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國首次揭開中國第一顆自研 64 層 3D NAND 芯片的低調面紗，作夥伴年會更攜手合作夥伴一起展示強大的產業生態鏈。
圖源：長江存儲 下同
趙偉國回首長江存儲自研 3D NAND 芯片這三年多來的過程，以“雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越”來闡述這一路以來的心路歷程，更透露長江存儲的“造芯”之路，共投入超過 1000 億元的資源。
過去，談到國產芯片，大眾的刻板印象是技術低端、策略低價，總是走不出“雙低”格局。
長江存儲開創的 3D NAND 新局，對於國內半導體產業的意義，不單是打破 3D NAND 技術國際壟斷，其創造的另一個高度，是無論在產品質量、知識產權，都比肩國際大廠，追求世界級的標準。
據長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，長江存儲 64 層閃存的存儲密度是全球第一的，和友商 96 層閃存相比差距也在 10％之內，並且絕非低端產品，質量有保證，是可以保證盈利的。
接下來，長江存儲將跳過如今業界常見的 96 層，直接投入 128 層閃存的研發和量產工作，但暫時沒有分享具體時間表。
2020 年，全球閃存行業將集體奔向 100+層，比如 SK 海力士已在近期出貨 128 層閃存並將在年底做到 176 層，三星有 128 層、136 層，西數、鎧俠(原東芝存儲)都是 112 層但存儲密度更高，美光 128 層，Intel 則會做成 144 層。
此外，技術創新層面，長江存儲研發了自己的 Xtacking堆棧架構，已經可以保證可靠性問題，下一代的 Xtacking 2.0 也正在推進中，會重點拓展性能、功能，也是直接上 128 層堆疊的重要保障。
據介紹，長江存儲 Xtacking 架構可以實現在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元，有利於選擇更先進的邏輯工藝，提升閃存 I/O 接口速度、存儲密度，芯片面積也能減少約 25％。
當兩片晶圓各自完工後，只需一個處理步驟，就可通過數百萬根垂直互聯通道(VIA)，將兩片晶圓鍵合在一起。得益於並行的、模塊化的產品設計及製造，Xtacking 閃存的開發時間也可縮短三個月，生產週期則可縮短 20％。
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