与非网 1 月 17 日讯，昨日，长江存储召开市场合作伙伴年会，向早期在市场布局和生态合作上发挥关键价值的企业颁发荣誉奖项，同时也披露了自主闪存的一些特性和规划。
本次颁奖的名单如下：
- 年度市场表现奖：江波龙电子(Longsys)、群联电子(Phison)
- 年度市场潜力奖：威刚科技(ADATA)、国科微(GOKE)、忆联(UMIS)
- 年度生态伙伴奖：群联电子(Phison)、慧荣科技(SMI)
- 年度潜力伙伴奖：联芸科技(MAXIO)、美满电子科技(Marvell)
长江存储董事长、紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国首次揭开中国第一颗自研 64 层 3D NAND 芯片的低调面纱，作伙伴年会更携手合作伙伴一起展示强大的产业生态链。
图源：长江存储 下同
赵伟国回首长江存储自研 3D NAND 芯片这三年多来的过程，以“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”来阐述这一路以来的心路历程，更透露长江存储的“造芯”之路，共投入超过 1000 亿元的资源。
过去，谈到国产芯片，大众的刻板印象是技术低端、策略低价，总是走不出“双低”格局。
长江存储开创的 3D NAND 新局，对于国内半导体产业的意义，不单是打破 3D NAND 技术国际垄断，其创造的另一个高度，是无论在产品质量、知识产权，都比肩国际大厂，追求世界级的标准。
据长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，长江存储 64 层闪存的存储密度是全球第一的，和友商 96 层闪存相比差距也在 10％之内，并且绝非低端产品，质量有保证，是可以保证盈利的。
接下来，长江存储将跳过如今业界常见的 96 层，直接投入 128 层闪存的研发和量产工作，但暂时没有分享具体时间表。
2020 年，全球闪存行业将集体奔向 100+层，比如 SK 海力士已在近期出货 128 层闪存并将在年底做到 176 层，三星有 128 层、136 层，西数、铠侠(原东芝存储)都是 112 层但存储密度更高，美光 128 层，Intel 则会做成 144 层。
此外，技术创新层面，长江存储研发了自己的 Xtacking堆栈架构，已经可以保证可靠性问题，下一代的 Xtacking 2.0 也正在推进中，会重点拓展性能、功能，也是直接上 128 层堆叠的重要保障。
据介绍，长江存储 Xtacking 架构可以实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，有利于选择更先进的逻辑工艺，提升闪存 I/O 接口速度、存储密度，芯片面积也能减少约 25％。
当两片晶圆各自完工后，只需一个处理步骤，就可通过数百万根垂直互联通道(VIA)，将两片晶圆键合在一起。得益于并行的、模块化的产品设计及制造，Xtacking 闪存的开发时间也可缩短三个月，生产周期则可缩短 20％。
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