由於硅晶圓緊缺，聯電8英寸晶圓代工產能供不應求，近期開始大幅漲價，漲幅達到了2成，採取的是“一次漲足”的方式，並且旗下的8英寸廠和艦並將啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%。
從聯電12日舉行的股東會上證實，“一次性漲價”方案已經啟動，其根據是全球8英寸晶圓代工產能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價。
據瞭解，市場上驅動芯片、指紋識別、電源管理、MOSFET、微控制器(MCU)等芯片需求強勁，使得8英寸晶圓代工產能跟不上需求，加之全球的晶圓廠都朝著12英寸發展，8英寸廠近些年已無新廠加入，導致全球8英寸晶圓代工廠產線塞爆，呈現出供不應求的盛況。
聯電目前產能利用率約95%，訂單交期大約2~3個月，本季度營運平穩。儘管聯電目前的產品線處於調整期，市場成長值將有所下降，但是成長可以預期，再寫新篇章。
說起這次漲價，聯電給出了原因。首先是硅晶圓供貨吃緊，價格持續上漲，，即使聯電和供應商簽訂了長期的供貨合約，不擔心缺貨的問題，但是硅晶圓價格上漲，也會影響到聯電的成本。
其次，今年，8英寸的晶圓代工價格有所漲幅，但是聯電一直沒有動作，這次隨著硅晶圓的價格節節攀升，聯電才在最近調整價格，並且“一次漲足”。
我們可以預估聯電此次漲幅達到約二成，與過往產能吃緊，漲幅普遍落在3%、5%相較，此次堪稱“史上最大漲幅”。
為了滿足客戶的強勁需求，聯電臺灣8英寸廠已經沒有空間再擴產，將會啟動8英寸廠和和艦擴產計劃，將產能提高至7萬片，增幅逾15%，預計在明年第二季度完成。
聯電這次擴產，是考慮到近年來8英寸晶圓代工市場的火熱，以及考量了中長期市場供需狀況後才決定的，這也是和艦近三年來，首次大動作擴產。
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