美國封殺中興讓中國的“缺芯”之苦暴露無遺，芯片產業最重要的三大關鍵是人才、資金、技術。而中國擁有充足的資金，但缺乏的是人才和技術。很多人在中興危機爆發後開始反思，中國集成電路發展了也有二十年，為何還是沒有形成本土半導體人才的聚集效應？
中國“缺芯”之痛始於人才荒——就連“國家隊”中芯國際前後任掌舵者張汝京、梁孟松都陷入人才難尋的困境，梁孟松召喚當年跟著他從臺積電到三星的六名大將加入中芯國際，但多數拒絕，而張汝京成立芯恩集成電路東山再起，也有意向中芯“借將”，則更加凸顯中國半導體人才極缺。
2000 年 4 月，中芯國際在海外註冊創立，自此開展中國半導體艦隊啟航的藍圖，整整 18 年過去，原本應該起作用的人才聚集擴散效應並沒有出現，與當年相比，中國半導體產業的人才缺口依舊，不論是借將挖人或重金懸賞，都凸顯了中國半導體產業的問題，不只是單一產業技術、資金、市場的問題，而是總體層面的結構性的問題，決定了人才流動的走向。
沒有人，如何打天下？沒有人，如何成霸業？所謂“三軍未動，糧草先行”，但中國半導體產業當前的困境，卻不在於糧草，而在於三軍遲遲不到，糧草再充足也無用。在所有人急著討論中國芯要如何突破困局的同時，“人才”這一題不但關鍵，更需要被正視。
張汝京帶領海外 400 人才大軍，協助中國半導體“從 0 到 1”
中國大陸晶圓代工產業“從 0 到 1”要歸功於中芯國際創始人張汝京當年從海外號招 400 人到中國大陸成立中芯國際，也建立中國大陸第一座 8 寸晶圓廠。而多年之後，在歷經多任高層轉換異動後，現在的中芯的研發技術重責大任，由前臺積電、三星 CTO 梁孟松這位“名帥”一肩挑起。
圖丨梁孟松
但讓人意外的是，這位一代名帥接手中芯技術研發後的最大難題，不是技術研發的突破，而是找不到足夠的人才為身為中國大陸半導體旗艦的中芯效力。過去長期跟隨梁孟松征戰臺積電和三星等半導體大廠的六名大將，在梁孟松上任之後，僅有一人歸隊......
同時，張汝京離開中芯國際後，2017 年決定第三次創業，成立了芯恩半導體，並啟動廣州、青島的建廠計劃，而人才也同樣是張汝京的痛點，因為目前市場上可用的半導體人才確實太少，傳張汝京也不得不思考向中芯“借將”的可能性。
圖丨張汝京
美國封殺制裁中興凸顯中國“缺芯”之苦，芯片產業最重要的三大關鍵是人才、資金、技術，而中國最充足的是資金，但人才和技術極缺，這次中興被禁引爆全民憤慨的時間點上，各界開始討論發展了將近二十年的集成電路產業為什麼沒有培育出足夠的本土化人才？
半導體“熬夜傷身”，“互聯網”光鮮亮麗？
行業內人士對 DT 君表示，中國早期發展半導體是靠從美國德州儀器出身的張汝京對產業“從0到1”的貢獻，但這期間高速發展、過度擴大產能，以及效率不高的經營下，導致每一家半導體廠都陷入虧錢窘境，之後互聯網產業興起，在搶人才方面，成為集成電路產業一個強勢競爭對手。
相比之下，互聯網行業新鮮、有趣，又接近普羅大眾，看起來更是光鮮亮麗，對優秀人才極具有磁吸效應，而半導體產業要日夜輪班研發、生產線是 24 小時運轉，又是熬夜傷身，又要日夜進無塵室，多數人不願意選擇走半導體這條路。
臺灣地區為什麼能培養出臺積電、聯發科，以及早期聯電等這些優秀的企業？因為當年臺灣大學、臺灣清華大學、臺灣交通大學三所最頂尖院校的畢業生中，臺大多數是到美國留學，清大和交大的優秀學生沒有太多產業可選擇，只好往新竹科學園區的半導體產業發展。加上當年員工分紅配股制度，拼個五年都可以快速退休，所以每個人都衝勁十足。
但大陸可以選擇的行業太多了，可以去互聯網、金融業，相較之下半導體產業是較為辛苦的一條路。
第三波半導體運動開始，自建技術凸顯人才重要性
細數下來，中國大陸第一波半導體運動是起於合資和自建，合資像是華虹半導體和 NEC；自建則是中芯國際。而第二波熱潮是來自外企的貢獻，例如英特爾在大連建廠，以及三星西安 3D NAND 廠。現在正處於熱頭上的第三波“中國芯”浪潮正在襲來，對於自有技術的建立和耕耘更為確定。
在建立“中國芯”的過程，海外收購之路在中美緊張關係下暫時行不通，因此，自建技術的關鍵又再回到“人才”議題。
這一波招人熱潮中，紫光集團旗下的長江存儲，以及合肥長鑫的 DRAM 廠都因為大舉招攬美系大廠美光的人，以及過往美光合資公司華亞科技的人才，而引爆一場激烈的訴訟攻防大戰，美光以防止“技術洩密”的理由，阻止許多人才到中國大陸公司任職。
另一條道路是吸引韓國和日本半導體產業的人才，進而快速掌握核心技術。韓國的三星、SK 海力士是 DRAM 和 3D NAND 大廠，若能有這方面的人才加入，對於中國存儲產業的突破將會有貢獻，會是成功的一道捷徑。
行業內其實盛傳，合肥長鑫為了成功開發 DRAM 技術，動用多個研發團隊投入，其中一組研發人馬就是來自於前 SK 海力士的人員。
半導體人才荒之苦，“國家隊”前後任掌舵者感受深
半導體人才荒的問題確實相當嚴重，連“國家隊”中芯國際都感受到人才難尋。自從梁孟松加入中芯與趙海軍成為聯席 CEO 後，他當務之急是幫技術開發團隊大換血，同時召喚過去合作的老班底歸隊。
當年梁孟松從臺積電帶了一個團隊到三星，其中有六位大將分別是黃國泰、侯永田、陳建良、萬文愷、夏勁秋、鄭鈞隆，這群人當年離開臺積電時，多數處於三十歲出頭的盛年時期。去年，梁孟松加入中芯國際之後，就積極召喚這批經驗豐富的老班底歸隊加入，欲打造出高端技術的晶圓代工領航艦隊。
根據 DT 君的調查，上述六人都不約而同接獲來自梁的召喚令，但目前只有黃國泰有意跟隨梁孟松再戰中國大陸半導體產業，已經到中芯國際的 TD 團隊報到，其餘五人則是另有打算。
據瞭解，梁孟松老班底當中的侯永田在離開臺積電、三星後，目前任職於 GlobalFoundries 新加坡廠，萬文愷在離開三星後轉投聯發科的研發部門。
再者，陳建良從臺積電追隨梁孟松到三星之後，一度轉赴 GlobalFoundries 任職，去年梁孟松積極網羅他加入中芯國際，但他因為私人因素婉拒，後選擇任職於臺灣聯電；而鄭鈞隆傳出任職於美商半導體公司；夏勁秋有傳出考慮回梁孟松團隊，但目前未有進一步下文。
按梁孟松的前下屬形容，梁是個技術狂人，能力強、要求高、脾氣急、做事腳步飛快，跟著他工作可是要狠狠地繃緊神經，沒有日與夜的差別，也沒有周末假期，是十足的工作狂。據瞭解，部分接獲召喚令的舊部屬，因為不想再過沒日沒夜、有錢沒命花的生活，所以婉拒了邀約。
若將梁孟松的一生職業生涯分為三部曲，第一個里程碑是臺積電，當眾人以為第二個里程碑三星已是他職業生涯高峰、此生無憾時，他在大陸官方的三顧茅廬、盛情邀請下，接下先進製程技術的兵符，展開職業生涯的第三部曲，這很可能是他一生最後一戰，若成功，從此青史留名。
實際上，積極攬才的不僅只有中芯國際，還有清華紫光集團、張汝京領軍的芯恩集成電路，以及合肥晶合集成等，各地方都在蓋晶圓廠，發展晶圓代工或存儲器技術，估計新晶圓廠高達 20~30 座，足以見得半導體產業之重要性，各地都在搶人，因此人才流動率也大幅攀升。
中芯國際是大陸半導體的領頭羊，最大目標是要縮短與臺積電、三星、GlobalFoundries、聯電等之間的技術差距，而上述這四大廠的技術已進展至 7 納米、10 納米、16/14 納米 FinFET 製程，中芯還停留在 28 納米 polySion 製程，落後近 3 個代次，但梁孟松加入後，從提出的時程表來看，可窺得梁孟松加速超越對手的企圖心，計劃以 3 年時間快馬加鞭趕上 FinFET 技術發展進度。
一場 0.13 微米戰役，決定全球晶圓代工版圖
梁孟松是在 1992 年加入臺積電，讓他成為臺積電研發部門重要人物，是一場奠定臺積電成為今日全球晶圓代工龍頭的關鍵戰役，也就是 0.13 微米銅製程之役。
在 0.13 微米代次以前，臺積電與多數的晶圓代工廠一樣，技術都是仰賴與 IBM 合作。然在 2000 年，臺積電當時的技術大將蔣尚義 (現為中芯國際董事) 做了一個大膽且左右臺積電命運的重要決定，即是 0.13 微米節點上不再與 IBM 合作，要自己開發技術，2003 年臺積電成功開發的 0.13 微米技術，在全球半導體產業驚豔亮相。
圖丨蔣尚義
反觀，當時選擇乖乖與 IBM 繼續合作的聯電，被其 0.13 微米技術不佳拖累，從此只能仰望臺積電在市佔率、營運規模一路往上爬的背影，而臺灣半導體界提到臺積電、聯電常並稱的“晶圓雙雄”一詞也逐漸走入歷史。
如今的臺積電以市佔率逼近 60% 稱霸全球晶圓代工產業，直逼英特爾的全球半導體龍頭地位，遙望當年的 0.13 微米之役，是造就臺積電、聯電在技術發展上形成重大分水嶺的關鍵，而當時在蔣尚義旗下，也參與 0.13 微米戰役的研發大將之一，就是梁孟松。
然而，梁孟松在 2009 年因為人事升遷問題離開臺積電，轉投韓國三星陣營，初期在韓國成均館大學任教，直到 2011 年才正式到三星負責先進節點的技術開發。
以存儲器技術起家的三星，踏入晶圓代工領域初期，技術追趕的相當辛苦，但三星居然在 14 納米 FinFET 節點上，比臺積電的 FinFET 技術更早亮相，更拿下高通訂單，梁孟松在三星晉身全球晶圓代工列強的過程中，有無法抹滅的重要功績，因此吸引中國大陸半導體產業的高度關注。
其實，細數眼下有能力挑起突破中芯國際先進技術藩籬重擔的人選並不多，要有實戰功績，又要能在第一線帶兵，就屬梁孟松最為合適，也傳出梁最後點頭加入，不單是中芯國際的誠意邀約，也是政府高層出面三顧茅廬的結果。
梁孟松在離開三星後的短短期間內，就轉赴中芯國際任職，在 2017 年 10 月正式成為中芯國際的聯席 CEO 兼執行董事，業界對於“競業禁止”的議題如何處理非常好奇，但三星在臺面上似乎是以靜制動，不少人猜測三星也熟知梁孟松背後靠山實力堅強，並不想與中國做對。
實際上，從梁孟松進入中芯國際後，內部體制上有著相當程度的變化。大方向當然是重新檢視技術藍圖，選定要發展的技術節點、配合的機臺設備規格等，以及盤查與供應商的交易合理性等。
在運營細節方面，梁孟松也把過往臺積電、三星等一線半導體大廠的“基本紀律”帶到中芯，像是與相關部門員工簽署工作內容的保密合約且規範必須遵守，對於內部信息的交換和流動，有極為嚴格的規範。這樣的改變其實有助於中芯在體制上全面與國際接軌，將內控標準提升至臺積電、三星等一線大廠的等級。
中國要擺脫“缺芯”之苦仍有很多環節要打通筋骨，設計業不能只靠海思在通訊領域打拼，要不被國際大廠掐住咽喉，就必須更面面俱到佈局，製造端的高端製程更要有所突破。
人才無疑是一個最重要的議題，如何吸引優秀的海外高端人才加入中國半導體艦隊，報酬和配套措施也很關鍵。中芯國際縱使有梁孟松如經驗豐富的“名帥”，但要追上國際一線大廠的規模和技術層次，也要有千軍萬馬供其調配，才能帶領中國半導體業破浪前進，進而儘快縮短中美在該領域實力的差距！
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