光进铜退是大趋势
p在固网传输领域，全球已经历了光纤替代铜线电传输数据的浪潮，解决了长途传输过程中的网络建设问题。云计算、大数据时代的到来，全球企业快速将业务重心转移到云平台架构，数据中心流量快速提升。光通信已经发展了近40年，从八十年代左右开始，相继完成了WAN、MAN、LAN、System、Board 领域的渗透；
p传统光通信模块主要是由III-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、被动光学组件及光纤封装而成。随着晶体管加工尺寸不断减小，电互连面临诸多局限，业界发现摩尔定律不再适用，传统铜电路已接近瓶颈，50Gbps已接近传输极限。铜线的传输极限未来将无法满足数据中心通信和云计算产业的发展需求，需要更快的传输速度，数据中心内部及芯片层面的光进铜退成为必然。
高端光芯片国产化率低，成“阿喀琉斯之踵”
p近几年，中国光通信市场快速发展，目前国内光通信器件市场占全球25%左右的市场份额。整体上，国内光器件厂商以中小企业为主，产品主要集中在无源器件、低速光收发模块等领域。国内厂商凭借成本优势在组装和代工方面占优，在产品研发与创新方面则相对薄弱。光芯片产品方面，国内产品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模块。
p根据《中国光器件产业发展线路图（2018-2022）》，目前小于10Gb/s的光芯片国产化率达到80%，10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片则高度依赖出口，国产化率仅3%，成为国内光器件的“阿喀琉斯之踵”。
5G有望带来数千万光模块需求
p5G有望带来数千万光模块需求。相比4G，5G采用更高的频段，更新型的网络架构，更高的带宽将促使光模块技术升级，驱动光模块需求提升。
p以网络架构为例，4G时代网络架构只有前传和回传，且光模块速率要求在10G以下。而5G前传网络就对应25G/50G的光模块；中传网络对应100G/200G的光模块；回传网络对应200G/400G的光模块。在4G网络中，前传使用的光模块主要以10G及以下速率光模块为主，5G网络将升级为25G光模块，从而带来海量25G及以上速率光模块需求。
p面向5G承载，25/50/100Gb/s新型高速光模块将逐步在前传、中传和回传接入层引入，N×100/200/400Gb/s高速光模块将在回传汇聚和核心层引入。5G光模块在传输距离、调制方式、工作温度和封装等方面存在不同方案，需结合应用场景、成本等因素适需选择。
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