自从发布自家的 835 系列移动端 SoC 之后，高通就一直致力于与微软合作发展全新的基于 ARM 平台的Win10 PC。而在今年的 CES 展上，戴尔惠普华硕等笔记本产商都表示将会有自家的“骁龙芯”笔记本推出。
近日，华硕发布了自家的 370 系列的笔记本，这款笔记本电脑搭载的就是高通骁龙 835 芯片。而在此前 3月份，惠普也发布了同是“骁龙芯”的 Envy X2。
得益于自带的基带以及低功耗的特点，这类笔记本的特点都很明显，支持 4G 以及超长续航。华硕出品的370 系列笔记本的续航时间就长达 22 小时。
同时，高通正在计划新一代内部型号为 SDM1000 的芯片。这颗芯片的性能更加强大，直指英特尔移动端低压或超低压酷睿系列，而不是低定位的奔腾与赛扬。
而且全新的 SDM1000 芯片将会成为高通的第一款嵌入式产品，这意味着该芯片不是直接以 BGA 封装的方式焊在主板上，而是采用与 AMD 或英特尔桌面级处理器那样安装在一个底座中。因此，该芯片的封装面积达到了 20mm×15mm，这在 ARM 芯片中是不常见的。此外，其整体功耗高达 12W 。
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