所謂片式多層瓷介電容器（MLCC）---簡稱片式電容器，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

片式電容器除有電容器 “隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國）。隨著片容產品可靠性和集成度的提高，其使用的範圍越來越廣，廣泛地應用於各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。

片式電容器的基本結構

簡單的平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質層加外兩個導電的金屬電極，基本結構如下：

因此，多層片式陶瓷電容器的結構主要包括三大部分：陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個多層疊合的結構，簡單地說它是由多個簡單平行板電容器的並聯體。

瓷介的基本知識

一、陶瓷介質的特性

陶瓷是一個絕緣體，而作為電容器介質用的陶瓷除了具有絕緣特性外，還有一個很重要的特性：就是極化。即它在外加電場的作用下，正負電荷會偏離原有的位置，從而表現出正負兩個極性。絕緣體的極化特性我們一般用介電常數ε來表示，即介質的K值。下面例舉不同材料的介電常數：

真空： 1.0

空氣： 1.004

紙： 4~6

玻璃： 3.7~19

三氧化二鋁（Al2O3）： 9

鈦酸鋇（BaTiO3）： 1500

結構陶瓷： 10~20000

瓷介的分類

陶瓷是一種質硬、性脆的無機燒結體，一般分為兩大類：功能陶瓷和結構陶瓷。用來製造片式多層瓷介電容（MLCC）的陶瓷是一種結構陶瓷，是電子陶瓷，也叫電容器瓷。

電容器瓷根據國標按其溫度特性分為兩類：Ⅰ類電容器瓷（COG）和Ⅱ類電容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按其用途可以分為三類：①高頻熱補償電容器瓷（UJ、SL）；②高頻熱穩定電容器瓷（NPO）；③低頻高介電容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

高頻熱補償、熱穩定電容器瓷屬Ⅰ類瓷，其瓷料主要成分是MgTiO3、Ti9Ba2O20、BaTi4O9和Nd-Ba-Ti再加入適量的稀土類氧化物等配製而成。其特點是介電常數較小（10～100），介質損耗小（小於15×10-4），介電常數一般不隨溫度的變化而變化。高頻熱補償電容瓷常用來製造負溫產品，此類產品用途最廣的地方就是振盪迴路，像彩電高頻頭。大家知道，振盪迴路都是由電感和電容構成，迴路中的電感線圈一般具有正的電感溫度係數。因此，為了保持振盪迴路中頻率（F=1/2π√ LC ）不隨溫度變化而發生漂移，就必須先用具有適當的負溫度係數的電容器來進行補償。

低頻高介電容器瓷屬Ⅱ類瓷，是強介鐵電陶瓷，一般是指具有自發極化特性的非線性陶瓷材料，其主要成份是鈦酸鋇（BaTiO3），其特點是介電係數特別高，一般數千，甚至上萬；介電係數隨溫度呈非線性變化，介電常數隨施加的外電場有非線性關係。

瓷介代號

陶瓷介質的代號是按其陶瓷材料的溫度特性來命名的。目前國際上通用美國EIA標準的叫法，用字母來表示。常用的幾種陶瓷材料的含義如下：

Y5V：溫度特性Y代表－25℃； 5代表＋85℃；

溫度係數V代表－80％～＋30％

Z5U：溫度特性Z代表＋10℃； 5代表＋85℃；

溫度係數U代表－56％～＋22％

X7R：溫度特性X代表－55℃； 7代表＋125℃

溫度係數R代表 ± 15％

NP0：溫度係數是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）

該內容是雲漢芯城小編通過網絡蒐集資料整理而成，如果你還想了解更多關於電子元器件的相關知識及電子元器件行業實時市場信息，敬請關注微信公眾號【雲漢芯城】。

分享到: