华为是一家值得令人尊敬的企业，虽然某些营销手段...但是不得不说，华为的芯片应该值得所有国人骄傲。
相信大家都很熟知华为用于移动终端的“麒麟芯片”，但是华为从什么时候开始筹备芯片设计？为什么要造芯片？了解华为历史的人也许不陌生，但是大部分人只知道华为辉煌的现在，对过去不甚了解。让我们一起回顾华为的造芯往事，来理解顶级通信企业的战略眼光。
麒麟芯片
1.“婴儿”时期（打造产品差异化的摸索时期）
时间回到1991年，当时华为分析了核心产品——交换机的零部件数量，发现用户板的用量最大，一块板接8或16对用户线，接口控制和音频编解码（CODEC）芯片用量很大。如果华为使用大家都用的通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中。要生猛甩开竞争对手，只能开发自己的芯片。
1993年，华为在资源极度匮乏的情况下，花大价钱购买了西方的电子设计自动化软件（EDA）设计系统，从此有了自己的EDA设计平台，对香港企业的依赖减少了。1993年，华为第一颗用自己的EDA设计的ASIC芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。
华为第一颗自主知识产权芯片
这成为了华为芯片事业的起点 ——降低了成本，提高了性能，产品自然也卖得越来越红火。为什么要研发这款芯片？——业务需要。当时，2000门的数字程控交换机(C&C08 A型机）只能用小容量的通用器件级联使用来实现时隙交叉（就是数字交换），要用整一个机柜的器件来实现。因此迫切需要瘦身，自研一款芯片就成了当务之急。该款芯片研发成功后，C&C08程控交换机的画风一下子从粗犷变得柔丽起来，一个模块用两个NET板（热备份）就可以轻松搞定时隙交叉功能！
2.“少年”时期（战略安全保障的艰难探索时期）
华为成立了气势磅礴的“中央研究部”，其下成立了基础业务部，李征任总工。这个部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片设计，用任正非的话说，叫“为主航道保驾护航”。
2000年，经过三年的努力，华为第一块高集成度数模混合芯片4COMB开发成功。贡献：海量出货的交换机和接入网产品不仅集成度更高，价格还敢比竞争对手低上一大截。在窄带数字程控交换机领域，C&C08 iNET (100万用户，128模块) 程控交换机终于坐上了世界第一的交椅。艰苦的研发过程还培养、锻炼了年轻的技术人员，年轻一代的芯片专家们迅速成长了起来。
很长的时间里，华为只为自己的系统设备开发芯片，包括光传输、3G、IP数据通信等。从第一块核心芯片开发成功，到后续一系列芯片相继成功推出，使得传送网“同步数字传输SDH”产品在成本和竞争力方面持续领先。
3.“青年”时期（成立海思，涉足芯片设计行业）
2004年，由于已经建立了优秀的芯片设计平台，受到巨大的消费电子芯片市场的吸引，华为成立海思。对通信系统芯片的研发仍在母公司中，后来归属到2012实验室。
华为&海思
海思的竞争对手被定义为：高通、联发科、博通、Marvell、TI、安霸、SONY、三星、ST、NXP-freescale等国际芯片巨头。（欲与天公试比高！）
一款芯片从启动到做成，至少要三年时间。2006年，联发科的GSM Turnkey solution方案推出，提供硬件和软件的一揽子解决方案，直接推动了GSM功能机产业的崛起。受此刺激，海思也想在这个市场有所作为，于是2006年启动了GSM交钥匙解决方案的开发。2009年海思如期出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY（交钥匙）解决方案，用Windows mobile操作系统。这个方案里的基带处理器（BP）技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。应用处理器（AP）芯片名叫K3V1，工艺上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm。由于性能不佳，这款芯片（解决方案）没能被市场接受。华为也因此改变了策略，决定将自研芯片用于自己的手机上。
2012年，华为发布了K3V2，使用了ARM架构，支持安卓操作系统。智能手机（包括苹果）的革命是美国的操作系统、英国的芯片架构和中国的整机设计和先进制造三方共同努力的结果。海思的副总裁艾伟认为，K3V2相比同时期高通的旗舰处理器仍有明显差距。工艺是40nm，发热量大，选用一家美国小企业的GPU（图像处理单元），价格便宜，但（游戏的）兼容性不强。同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。为了弥补自家芯片的不足，软件研发人员夜以继日地从软件侧来弥补芯片上的众多漏洞和BUG 。当时K3V2的内外口碑都很差，华为终端的人也很痛苦，卓毅用了个形象说法，原来用高通芯片，华为终端公司只要两个人就能搞定，用联发科芯片需要三个人，而用海思芯片八个人都搞不定。当时华为手机不好卖，公司年终就每人发一台，然后从奖金包里扣除，相当于内部消化，支持发展。
鲲鹏920
4.“成年”时期（多领域位居世界领先地位）
2012年，华为和中兴就遭到美国的质疑，那些合规和战略安全的话题刺激任正非要摆脱对外界的依赖。应该是从这一年开始，华为加大了对芯片研发的投资力度。考虑到战略性问题和供应链安全的问题，华为做了梳理和调研：如果这个东西只有美国人能做，危险等级最高；如果美国人能做，欧洲人也能做，危险等级会低很多。而上述光通信芯片主要是北美公司在做，所以华为赔钱也得跟进。
海思一直在进步，2014年，研发出麒麟910，首次采用28nm制程，首次集成了应用处理器（AP）和基带处理器（BP）。无论是工艺、性能、低功耗技术还是模拟，全部都处于芯片领域的最前沿，由此麒麟芯片成为了华为高端手机的卖点之一，开始了二者联袂发展的光辉岁月。从28nm到16nm，到10nm，到最新的7nm，从最近几代的技术来看，海思已经是台积电每个先进工艺的首批客户。
发展至今，海思的核心芯片包括：麒麟手机芯片（SoC芯片）、巴龙、天罡基站芯片（5G通信芯片）、鲲鹏服务器芯片、昇腾AI芯片。这些领域都位居世界领先地位，有兴趣的读者可以自行搜寻证据。
昇腾910
麒麟990
综合上述过程，华为造芯的目的主要为：
（1）降低成本；
（2）摆脱对外部厂商的依赖，保证产品独立性；
（3）提高产品异质性，避免价格战；
（4）保障战略安全性，尤其近期美国对华为进行制裁，芯片的作用就凸显出来；
（5）战略先行性，自主研发能力的提高给了华为探索未知领域更多的可能性。
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