華為是一家值得令人尊敬的企業，雖然某些營銷手段...但是不得不說，華為的芯片應該值得所有國人驕傲。
相信大家都很熟知華為用於移動終端的“麒麟芯片”，但是華為從什麼時候開始籌備芯片設計？為什麼要造芯片？瞭解華為歷史的人也許不陌生，但是大部分人只知道華為輝煌的現在，對過去不甚瞭解。讓我們一起回顧華為的造芯往事，來理解頂級通信企業的戰略眼光。
麒麟芯片
1.“嬰兒”時期（打造產品差異化的摸索時期）
時間回到1991年，當時華為分析了核心產品——交換機的零部件數量，發現用戶板的用量最大，一塊板接8或16對用戶線，接口控制和音頻編解碼（CODEC）芯片用量很大。如果華為使用大家都用的通用芯片，產品就會陷入價格戰的汪洋大海中。要生猛甩開競爭對手，只能開發自己的芯片。
1993年，華為在資源極度匱乏的情況下，花大價錢購買了西方的電子設計自動化軟件（EDA）設計系統，從此有了自己的EDA設計平臺，對香港企業的依賴減少了。1993年，華為第一顆用自己的EDA設計的ASIC芯片問世，成功實現了數字交換機的核心功能——無阻塞時隙交換功能。
華為第一顆自主知識產權芯片
這成為了華為芯片事業的起點 ——降低了成本，提高了性能，產品自然也賣得越來越紅火。為什麼要研發這款芯片？——業務需要。當時，2000門的數字程控交換機(C&C08 A型機）只能用小容量的通用器件級聯使用來實現時隙交叉（就是數字交換），要用整一個機櫃的器件來實現。因此迫切需要瘦身，自研一款芯片就成了當務之急。該款芯片研發成功後，C&C08程控交換機的畫風一下子從粗獷變得柔麗起來，一個模塊用兩個NET板（熱備份）就可以輕鬆搞定時隙交叉功能！
2.“少年”時期（戰略安全保障的艱難探索時期）
華為成立了氣勢磅礴的“中央研究部”，其下成立了基礎業務部，李徵任總工。這個部門存在的唯一目的就是為通信系統做芯片設計，用任正非的話說，叫“為主航道保駕護航”。
2000年，經過三年的努力，華為第一塊高集成度數模混合芯片4COMB開發成功。貢獻：海量出貨的交換機和接入網產品不僅集成度更高，價格還敢比競爭對手低上一大截。在窄帶數字程控交換機領域，C&C08 iNET (100萬用戶，128模塊) 程控交換機終於坐上了世界第一的交椅。艱苦的研發過程還培養、鍛鍊了年輕的技術人員，年輕一代的芯片專家們迅速成長了起來。
很長的時間裡，華為只為自己的系統設備開發芯片，包括光傳輸、3G、IP數據通信等。從第一塊核心芯片開發成功，到後續一系列芯片相繼成功推出，使得傳送網“同步數字傳輸SDH”產品在成本和競爭力方面持續領先。
3.“青年”時期（成立海思，涉足芯片設計行業）
2004年，由於已經建立了優秀的芯片設計平臺，受到巨大的消費電子芯片市場的吸引，華為成立海思。對通信系統芯片的研發仍在母公司中，後來歸屬到2012實驗室。
華為&海思
海思的競爭對手被定義為：高通、聯發科、博通、Marvell、TI、安霸、SONY、三星、ST、NXP-freescale等國際芯片巨頭。（欲與天公試比高！）
一款芯片從啟動到做成，至少要三年時間。2006年，聯發科的GSM Turnkey solution方案推出，提供硬件和軟件的一攬子解決方案，直接推動了GSM功能機產業的崛起。受此刺激，海思也想在這個市場有所作為，於是2006年啟動了GSM交鑰匙解決方案的開發。2009年海思如期出了一個GSM低端智能手機的TURNKEY（交鑰匙）解決方案，用Windows mobile操作系統。這個方案裡的基帶處理器（BP）技術是自研的，技術源自華為的GSM基站。應用處理器（AP）芯片名叫K3V1，工藝上採用的是110nm，當時競爭對手已經採用65nm甚至45至55nm。由於性能不佳，這款芯片（解決方案）沒能被市場接受。華為也因此改變了策略，決定將自研芯片用於自己的手機上。
2012年，華為發佈了K3V2，使用了ARM架構，支持安卓操作系統。智能手機（包括蘋果）的革命是美國的操作系統、英國的芯片架構和中國的整機設計和先進製造三方共同努力的結果。海思的副總裁艾偉認為，K3V2相比同時期高通的旗艦處理器仍有明顯差距。工藝是40nm，發熱量大，選用一家美國小企業的GPU（圖像處理單元），價格便宜，但（遊戲的）兼容性不強。同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經用上了28、32nm的工藝。為了彌補自家芯片的不足，軟件研發人員夜以繼日地從軟件側來彌補芯片上的眾多漏洞和BUG 。當時K3V2的內外口碑都很差，華為終端的人也很痛苦，卓毅用了個形象說法，原來用高通芯片，華為終端公司只要兩個人就能搞定，用聯發科芯片需要三個人，而用海思芯片八個人都搞不定。當時華為手機不好賣，公司年終就每人發一臺，然後從獎金包里扣除，相當於內部消化，支持發展。
鯤鵬920
4.“成年”時期（多領域位居世界領先地位）
2012年，華為和中興就遭到美國的質疑，那些合規和戰略安全的話題刺激任正非要擺脫對外界的依賴。應該是從這一年開始，華為加大了對芯片研發的投資力度。考慮到戰略性問題和供應鏈安全的問題，華為做了梳理和調研：如果這個東西只有美國人能做，危險等級最高；如果美國人能做，歐洲人也能做，危險等級會低很多。而上述光通信芯片主要是北美公司在做，所以華為賠錢也得跟進。
海思一直在進步，2014年，研發出麒麟910，首次採用28nm製程，首次集成了應用處理器（AP）和基帶處理器（BP）。無論是工藝、性能、低功耗技術還是模擬，全部都處於芯片領域的最前沿，由此麒麟芯片成為了華為高端手機的賣點之一，開始了二者聯袂發展的光輝歲月。從28nm到16nm，到10nm，到最新的7nm，從最近幾代的技術來看，海思已經是臺積電每個先進工藝的首批客戶。
發展至今，海思的核心芯片包括：麒麟手機芯片（SoC芯片）、巴龍、天罡基站芯片（5G通信芯片）、鯤鵬服務器芯片、昇騰AI芯片。這些領域都位居世界領先地位，有興趣的讀者可以自行搜尋證據。
昇騰910
麒麟990
綜合上述過程，華為造芯的目的主要為：
（1）降低成本；
（2）擺脫對外部廠商的依賴，保證產品獨立性；
（3）提高產品異質性，避免價格戰；
（4）保障戰略安全性，尤其近期美國對華為進行制裁，芯片的作用就凸顯出來；
（5）戰略先行性，自主研發能力的提高給了華為探索未知領域更多的可能性。
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