概述：
低价策略初见成效，iPhone11销售火爆。本年度 iPhone 11 系列在 2019苹果秋季新品发布会发布，同期发布三款款型 11、11 Pro 及 11 Pro max，其中 iPhone 11 相对于往年价格有所下调，目前展现出强劲的销售数据。
小型化、光学创新与性价比是本次苹果手机的核心变化。小型化体现在两个方面，第一、主板依旧采用 SLP 结构，体积进一步缩小；第二、sip 封装及电子元器件小型化，苹果是 sip 方案的坚定支持者，同时手机中电子元器件大多采用 01005 型号，为电路板腾挪更多空间，进一步减小电路板尺寸。光学创新从硬件角度后置增加了超广角摄像头，前置像素数提升；软件算法方面，加入夜景模式。性价比体现在屏幕和天线，本款 iPhone 引入了屏幕新供应商，导致价格一定幅度下降；天线中 LCP 数量减少，改用在 sub6 频段效果同样优异的 MPI材料，材料价格下降。
光学、射频与天线、小型化、电源管理与散热、基带与应用处理器为5G 手机主要增量。与国内上市公司相关的主要是前四方面，其中光学领域，TOF 为 5G 终端确定性部件，源于对 5G 应用信息采集的刚需；而未来该领域将向高解析度、连续光学变焦、超感知等方向持续创新。天线及射频领域，5G 频段增多，天线数量必然增多，在更大地区采用的 Sub6Ghz 波段，MPI 与 LCP 天线均可以满足传输要求，因此性价比更高的 MPI 有望大范围采用，相对于安卓系手机价值量同样得到提升；射频前端集成度提升，价值量进一步提升。小型化领域，第一、主板 SLP 有望成为主流；第二、结构件与 sip 封装，有望使用量增加；第三、元器件将进一步小型化。电源管理及散热，电源管理芯片用量有望提升，散热方案持续优化。
一. iPhone 11 Pro 系列：低价策略初获成功，iPhone 11 销量增长强劲
低价策略初见成效，iPhone11销售火爆。北京时间 2019年 9 月 11 日凌晨 1 点，iPhone11 Pro 在 2019 苹果秋季新品发布会发布，起售价（64GB）RMB8,699。配色有午夜绿、太空灰、银白色和金色四款。同期发布三款款型 iPhone 11、iPhone 11 Pro 及 iPhone 11 Pro max，iPhone 11 相对于往年价格有所调整，目前展现出更强劲的销售数据。
二. 小型化、光学创新、性价比是核心亮点
小型化、光学创新与性价比是本次苹果手机的核心。小型化体现在两个方面，第一、主板依旧采用 SLP 结构，体积进一步缩小；第二、sip 封装及电子元器件小型化，苹果是 sip 方案的坚定支持者，同时电子元器件大多采用 01005 型号，为电路板腾挪更多空间。光学创新从硬件角度后置增加了超广角摄像头，前置像素数提升；软件算法方面，加入夜景模式。性价比体现在屏幕和天线，本款 iphone 引入了屏幕新供应商，导致价格一定幅度下降；天线中 LCP 数量减少，改用在 sub6 频段效果同样优异的 MPI 材料，材料价格下降。
2.1. 主板与芯片：尺寸小型化，芯片持续迭代更新
主板将持续小型化，芯片及元器件小型化、sip 使用量、散热持续关注。智能手机的内部空间可谓“寸土寸金”，而在电池及摄像头占用空间越来越大的背景下，主板一定会越做越小，而主要驱动在于第一、芯片小型化，需要半导体制程进一步提升；第二、元器件尺寸进一步小型化，对被动元器件尺寸提出新的要求；第三、sip 封装对于节省电路板空间及散热提升均有较好作用，未来苹果体系的 sip 应用有望向安卓系逐步扩散；第四、智能手机的功能一定越来越多，每一个功能部件均需要与主板连接，板对板作为替代同轴线缆的连接技术方案，有很明显的空间占用小的特点，预计用量也将进一步提升；第五、小型化带来的直接影响是散热需求的提升，目前苹果依然采用的是石墨片散热，我们可以看到在重度负载情况下，本款 11pro 主板位置温度更高，未来 5G 时代芯片功耗将会更大，但是 20 年苹果 AP 将会采用台积电 5nm 工艺，带来功耗的下降，因此不排除苹果依然采用石墨片的散热方式的可能。
根据热量对比测试可以发现，当在进行轻度负载测试（观看视频 30 分钟）后，iPhone 11 Pro Max 凭借较大的散热面积表现良好；而中度负载测试（玩游戏 30 分钟）后，iPhone 11 Pro Max 发热情况仅次于“火炉”iPhone X，且摄像头下方有明显热感；极限条件下，iPhone 11 Pro Max 的峰值温度达到 48 度，摄像头周围发热现象显著，高于 iPhone X 以及其他机型，同时其热源相比 Xs Max 有所下移。
芯片数量整体维持一致，供应商未做大范围调整。 本次 iPhone 11 系列因为仍然是4G 手机，因此芯片数量及相关供应商均未做大范围调整。
2.1.1. 核心芯片对比：基带芯片上下行速度提升，应用处理器性能提升功耗下降沿用 Intel 基带芯片，上下行传输速度得到一定提升。基带方面，iPhone 11 系列采用英特尔 PMB9960 与 XMM7660 调制解调器。据英特尔称，XMM7660 是其满足3GPP Release 14 的第六代 LTE 调制解调器。它在下行链路（Cat 19）中支持高达 1.6 Gbps 的速度，在上行链路中支持高达 150 Mbps 的速度。射频收发器采用英特尔PMB5765，用于与英特尔基带芯片的 RF 收发器。前代 Apple iPhone Xs Max 采用了 Intel PMB9955 XMM7560 调制调器解，视频收发器采用英特尔 PMB5762，分别只能支持 1Gbps 的下行速度以及 225Mbps 的上行速度。
应用处理器设计进一步优化，性能提升功耗下降。A13 芯片采用台积电 7nm 工艺制造，包含 85 亿个晶体管，集成六个 CPU 内核：包括两个运行频率为 2.66 GHz 的高性能内核(称为 Lightning)和四个效率内核(称为 Thunder)。A13 仿生芯片有四核图形处理器、LTE 调制解调器、苹果设计的图像处理器以及用于机器智能功能的八核神经引擎，每秒可进行超过 5 万亿次运算。相对于上一代 A12 芯片，晶体管数量进一步提升至 85 亿个，使其性能提升 20%，功耗反而降低了 30%；其次，A13 处理器面积增加，A13 面积为 98.48 平方毫米，A12 面积为 83.27 平方毫米；Face ID 识别范围增大，使得手机平放桌面也能认人解锁。
2.2. 天线：设计方案变化，材料大范围采用 MPI天线设计方案修改，材料大范围改用 MPI 材料。上一代苹果信号传输接受效果不好，主要基于天线设计初现了问题，本次苹果修改了天线设计方案，同时改用成本更加低廉的 MPI 材料作为信号传输材料，在提升信号接受效果的同时，也降低了一部分成本。
设计方案改善，天线增益得到提升。iPhone11 Pro Max仍旧采用和XS Max相同的4×4MIMO 天线设计，虽然整体仍属于负增益范畴，但相比于 XS Max，11 Pro Max 在中频段的天线增益有所加强。
2.3. 光学：硬件摄像头数量提升，软件算法增加夜景模式
2.3.1. 硬件：摄像头像素提升，数量变多
后置三射，像素数提升。本款苹果 11 Pro 采用后置三射，分别为 12MP 长焦+12MP广角+12MP 超广角，相对于前一代增加超广角镜头，可实现 4 倍光学变焦（等效焦距 13mm/26mm/52mm）。前置主射像素数提升到 12MP，与前一款相同，配备 3D结构光设备（红外摄像头+点阵投影仪）。CIS 芯片依旧以索尼为主，STM 连续三年为苹果 3D 结构光的红外摄像头提供传感芯片。
2.3.2. 软件算法：增加夜景模式，算法提升画质更细腻
新增夜景拍射，算法提升噪点减少。本款苹果 11PRO 新增夜景拍摄模式，通过微调获得丰富的画面细节与减少噪点，且可自动识别切换。视频录制方面，录制过程中能够实时切换三个镜头端（13mm-26mm-52mm 等效焦距）并保持曝光、白平衡和色彩完全一致，无缝切换。
2.4. 电池：L 型异形电池，容量提升续航增加
结构提升，续航增加。外形方面，iPhone 11 Pro 采用整体形式“L 型”，而之前 iPhoneXS Max 由两个连接在一起的电池组成。电池容量方面，iPhone 11 Pro Max 的电池则是 3969mAh（增加近 800mAh），电池厚度增加了 0.7mm，重量增加了 13g，续航时间增加约 5h。首次使用 18W 电源适配器，充电速度大幅提升，约 30min 可充至 50%电量。
2.5.屏幕/触摸屏：引入新供应商，降成本效果明显
引入新供应商，成本下降明显。本款 iPhone 11 Pro 采用全新超视网膜 XDR 显示屏，能效提升 15%，并且配备分辨率为 2688×1242(458 ppi)的 6.5 英寸超视网膜 XDR 显示屏，支持 HDR(支持触感触控，取消 3D Touch)，亮度 800 尼特，观看 HDR 内容时亮度最高可达 1200 尼特。值得关注的是本次引入新供应商，更多采用非三星供应商使得苹果议价能力变强，进一步压低了屏幕的价格。
2.6.外壳与防水，苹果外观新亮点
外壳加工难度提升，防水效果提升较大。苹果外壳采用玻璃塑形技术，将整块玻璃磨去一层，仅留下摄像头部分的矩形，提高整体感、增强防水能力、不易开裂，对于摄像头以外部分新增亚光质感喷漆。相比上代 iPhone，加工难度增加，加工开支提升。防水胶更厚，粘着性更强，防水性能提升，可接受水深从 2 米升至 4 米。
三. 5G 机型增量展望：关注五大增量部件
除对于苹果手机拆解研究以外，我们也对其他品牌现有 5G 进行了拆解和分析，总结与展望未来 5G 终端增量主要在于五大领域：光学、射频与天线、小型化板块、电源管理与散热、基带与应用处理器，其中前四大领域与国内上市公司相关性较大。
3.1. TOF，5G 光学核心增量
TOF 为 5G 终端确定性部件，源于对 5G应用信息采集的刚需。光学这个板块是我们持续关注的创新领域，该板块既有围绕 5G 的创新，又有自身的独立创新点。VR/AR 等有望成为 5G 核心应用，而 3D 光感应元件是将智能手机改造为 VR/AR 终端的核心数据采集设备。我们从现阶段主流手机品牌的配置也可以看出，大多 5G终端配置了 3D 光感应元件，一般前端和后端各配置一个。安卓以 TOF 为核心，苹
果前置采用其 3D 结构光方案，未来苹果后置有望增加配置 TOF 方案。而 3D 感应元件中，基于发射及接收的是红外波段光束，因此需要窄带滤光片进行滤波，随着感应元件渗透率提升，有较大增量，这里核心收益的标的为水晶光电。
高解析度、连续光学变焦、超感知等为光学核心创新方向。光学创新的直接影响在于第一、镜头数仍将提升；第二、主射分辨率仍然需要提升、感知芯片尺寸变大；第三、光学新结构如潜望式、液态透镜的引入。受益标的包括龙头公司舜宇光学、cis 优质标的韦尔股份、玻塑混合镜头的主要推手联创电子。
3.2. Sub6G 多种方案共存，毫米波主流为 LCP
Sub6G 波段 MPI 与 LCP 天线均可以满足传输要求。从传输效果来看，对于美国以外的地区，5G 将以 sub6Ghz 为主要频段，该频段 MPI 及 LCP 均具备较好的传输效果。从成本考虑，MPI 相对 LCP 更具优势，苹果在 iphone11PRO（4G 手机）中也将 LCP 大量改用 MPI，因此 MPI 在 sub6 时代更具优势。然而，未来 5G 大场景应用，将依然需要向更高的毫米波波段进军，因此预计品牌厂商依然会保留一定的LCP方案，持续改进和培育供应商。
毫米波推进相对会慢于 sub6Ghz，该波段 LCP 天线优势明显。明年苹果 5G 美版手机有望推出，其天线大概率以 LCP 为核心。毫米波 5G 手机大致按照美国、欧洲、日韩、国内的顺序推进，相对节奏会比较慢。目前可见的方案以高通的射频前端与LCP 集成的方案为主。
5G 带来射频前端及天线价值量提升。射频前端方面，从我们对于 5G 手机拆解过程中，可以明显看到模块集成度提升，总体价值量也在提升。我们认为国内供应商的机会在于配合华为和三星的供应链的新供应商引进及份额提升。天线层面，基于通信频段增多，天线数量必然增加；材料方面如果以 MPI 为主，对于部分手机款型价格也有一定提升。
3.3. 小型化板块：元器件、主板、结构件及封装均有机会
主板 SLP 有望成为主流。5G 手机内部空间结构将相对于 4G 有极大变化，可以确定的是电池及摄像头占用的空间必然更大。安卓系手机可以腾挪的空间主要在于主板，其主板的 SLP 化预计将成为必然趋势，SLP 简单理解为将单层主板折叠，减少主板面积占用。
结构件与 sip 封装，有望使用量增加。对比苹果和安卓系的手机内部构造，可以明显感到苹果的制作工艺更加精良，结构更加紧凑。Sip 封装和巧用结构件是其最主要原因，预计未来 5G 时代安卓系结构件和 sip 封装用量必然增多。
元器件进一步小型化。之前主要是封装技术，而内部元器件小型化更是 5G 手机发展方向，器件小型化将为手机带来更大的空间利用率。另外板对板及软板用量增加，替换同轴线缆将进一步压缩手机传输线空间占用。
3.4. 算力提升功耗加大，电源管理及散热成为 5G 热点
电源管理与散热问题，成为 5G亟待解决的关键点。5G 时代，算力提升，应用处理器、基带芯片及射频前端将带来更大的功耗，除电池容量增大外，5G 终端电源管理也将是较大增量。我们对比三星 S10 5G 和 4G 手机，可以看到电源管理芯片用量提升较大（由之前 6 颗增加到 9 颗）。而封装及元器件小型化，必然会带来较大的热效应，现阶段苹果主要依托石墨片；而安卓系已经采用均热板、导热铜管等方式进行散热处理。
3.5. 应用处理器及基带芯片性能提升
AP 持续更新，BP 由外挂向 SOC 变化。AP 每代新款均会带来算力的提升，而 5G时代，BP 是比较大的增量，技术方案也从外挂向 SOC 的方案进发。苹果系基于 AP资产，BP 在 5G 时代大概率会用高通方案，因此依然 SOC 较为困难，但是其收购了 Intel 基带芯片部门，因此未来仍然有望实现内部 AP、BP 的 SOC。
四. BOM 对比
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