隨著12月初高通驍龍技術峰會的舉辦，全新一代的旗艦平臺驍龍865也已經正式登場，意味著2020年旗艦芯片之爭的主要產品都已經全部亮相。不過比較遺憾的是，目前只有華為旗下的麒麟990系列商用，其餘幾款都還在規劃階段。
除了麒麟990 5G以外，其餘幾顆旗艦芯片包括驍龍865、聯發科天璣1000、三星Exynos 990，還有兩顆性能級平臺驍龍765/765G、三星Exynos 980均未商用，因此我們目前還無法得知詳細的性能參數、壓力溫度等數據。
不過我們可以藉助紙面參數來進行一番對比，有網友就製作了一份圖表，將以上提到的六顆芯片全部展示了出來，它們之間的優劣勢一目瞭然，感興趣不妨一起來看看這些芯片在設計和理論性能上存在的異同之處。
從這些芯片的CPU架構來看，驍龍865、天璣1000和Exynos 980都是參考ARM最新的Cortex A77公版架構做的設計，三星Exynos 990的大核完全為三星自研，華為的麒麟990 5G大核依然為上代Cortex A76架構。
而在GPU方面，天璣1000、Exynos 990都是採用的ARM最新的Mali G77公版架構，前者為9核心，後者為11核心；驍龍865/765都是高通自研的Adreno，比較有優勢；Exynos 980和麒麟990 5G依然採用上代架構Mali-G76，不過為了減少差距，後者配備了多達16顆核心。
在AI方面，驍龍865的指標似乎是最高的，達到了15TOPs，三星Exynos 990為10TOPs，聯發科天璣1000只有4.5TOPs，麒麟990 5G則沒有對外公佈相關數據。
來到製造工藝部分，麒麟990 5G毫無疑問是最強的，因為它採用了臺積電的第二代7nm EUV工藝，天璣1000和驍龍865都是臺積電的第一代7nm工藝，三星自家產品和驍龍765系列都是採用的三星工藝。
至於基帶方面，驍龍865和Exynos 990均採用外掛5G方案，驍龍765、天璣1000、麒麟990 5G和Exynos 980四款產品都是採用的集成5G方案，但在相關性能上，無論是頻段還是上行下載速度，外掛的明顯要強於集成的。
這裡特別需要提出的一點就是麒麟990 5G，雖然在工藝以及集成度上都是行業領先的技術，但其最大下行速率只有2.3Gbps，甚至連驍龍765系列和三星Exynos 980都不如，由此可見，在某些地方領先必將在某些地方落後！
當然你可以說目前國內5G速率最快只有1Gbps，用不著那麼快的速率，但這就像雙模5G代入那樣，當時瘋狂宣傳雙模5G，說NSA是假5G的時候，是否想到未來5G速率會突破2.3Gbps，所以一旦5G提速，搭載麒麟990 5G的手機算不算假5G手機？
難怪在這些參數上，當時高通高管稱，採用集成方案的友商實際上在性能做出了取捨和犧牲。現在看來，這段話不無道理，就像高通和三星在集成度上進行了妥協，但加入了毫米波，速率也得到了大大提升，所以沒必要去說哪個好哪個不好，因為只有更好沒有最好！
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