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廉價版5G新機曝光 90Hz屏+驍龍765 2500元
【原文回顧】
近日，一加8 Lite版手機相關參數被曝光，其或將配備6.5英寸，支持90Hz屏幕刷新率，搭載驍龍765處理器，支持雙模5G。
據消息透露，一加8 Lite搭載驍龍765 5G芯片，支持雙模5G，是該系列首次搭載驍龍7系列的機型，還內置4000mAh電池，支持25/30W閃充，提供4/6GB+64GB/128GB/256GB多種存儲可選。
此前，一加8 Lite渲染圖放出，前置居中圓形挖孔單攝，支持屏下指紋，機身後置豎排方塊三攝，內有一枚ToF鏡頭。
據爆料，該款手機價格或在25000盧比（約2500元）—30000盧比（約2900元）之間，定位中端5G手機。
【網友辣評】
@北京網友：765賣2500~2900？還是挖孔屏..........
@廣東網友：終於把攝像頭做在旁邊了，一直都沒辦法接受後中置攝像頭。
@浙江網友：覺得一加做一大一小屏，比做中高端更好。
@廣西網友：1999元的k30秒之~！
realme真我X50要來了 雙模5G 1月發佈
【原文回顧】
昨晚，有網友在realme產品總監王偉微博下留言：春節前能否用上realme真我X50 5G？王偉給出肯定答覆“能”，看來realme真我X50 5G有可能會在1月份發佈，當月上市發售。
根據官方公佈的信息，realme真我X50 5G是realme首款5G手機，它搭載高通驍龍765G移動平臺，支持SA、NSA雙模5G。
驍龍765G是高通首款雙模5G SOC，它基於7nm EUV工藝製程打造，採用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。
此外，realme真我X50 5G採用雙孔全面屏，這是realme第一款挖孔屏手機。王偉介紹，挖孔屏方案大致有兩種思路：
1、功能導向，多半是前置雙挖孔，目的無非是提升用戶功能體驗，比如加一顆廣角攝像頭，提升自拍群拍體驗；以及添加智能傳感器，輔助手機智能操作；又或者加一顆虛化鏡頭，讓虛化效果更優一些等等。
2、外觀導向，單孔居多，考慮視覺舒服的體驗多一些。
值得注意的是，王偉透露realme真我X50 5G會支持國內已商用和明年即將商用的幾個5G主流頻段。
【網友辣評】
@上海網友：765g電信已經不適合了，不支持電信2g。
@四川網友：不用5g也是好消息，等著撿便宜的4g旗艦吧！5g對消費者沒有任何卵用。
@安徽網友：如果做成升降真全面屏。加個紅外。蒙乾死一批。。
@江西網友：看來大家的模具都差不多，redmi K30、realme X50、榮耀v30pro 都上雙挖孔。
紅米K30 Pro曝光 搭載驍龍865 明年3月發
【原文回顧】
日前舉辦的Redmi K30發佈會上，僅4G版和5G兩款手機登場，傳言中的K30 Pro並未見蹤影。考慮到5G版明年1月才會發售，如果真有Pro的話，無疑更晚，那麼究竟要等到何時呢？
國外資深爆料人Sudhanshu Ambhore給出消息，K30 Pro會在明年3月亮相，配置非常勁爆，直接是驍龍865配X55基帶的組合。
從K20 Pro的產品哲學來分析，K30 Pro搭載驍龍865並非天方夜譚，但如此之早地商用還是令人始料未及。若傳言坐實，那麼同樣是驍龍865&X55的小米10必然會有更多越級乾貨奉上，委實更加讓人期待。
另外，作為小米旗下性價比極致的代表，搭載驍龍865的K30 Pro可能會沿用K30當前的設計語言，共享模具能進一步壓低售價，像是液晶屏、側面指紋等也便於與小米10形成差異化，以免“自亂陣腳”。
【網友辣評】
@廣西網友：汗，明年3月865還勁爆，估計到時候每個廠商都有865，現在開賣865就勁爆。
@安徽網友：高通不出新cpu國內廠商都準備提前回家過年了。
@山東網友：下巴改進下吧，那麼長，至少3.8mm內。
@重慶網友：自亂陣腳？ 幹翻小米啊！
今日的魯大師網友辣評燴就和大家分享到這裡，感謝廣大網民朋友犀利、潑辣的評語。
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