01.16 2020全球半導體將增長5.9%,RISC-V催生開源硬件創新

最近在武漢舉行的中國開放指令生態(RISC-V)聯盟年會暨武漢產學研創新論壇上,來自賽迪研究院(CCID)集成電路研究所的種丹丹博士分享了最新全球和中國半導體產業統計報告。據報告統計,2019年全球半導體產值預計為4090億美元,相較2018年的4688億美元下降12.8%。預計2020全球半導體產業將恢復增長,增長率約5.9%。2019年預計中國大陸集成電路進口總額為3023億美元,同比下降3.1%;出口總額為1010億美元,同比增長19.4%。以RISC-V為代表的開源硬件產業生態正逐漸形成,RISC-V將推動中國半導體產業的開源硬件和芯片設計自主創新。

以下是種丹丹博士現場分享的報告內容,供業界朋友參考。

2020全球半導體將增長5.9%,RISC-V催生開源硬件創新

導致2019年半導體產值下降的主要原因包括:

  1. 存儲器價格迴歸理性:2019年全球存儲器總產值為1059億美元,較2018年的1579億美元下降33%;
  2. 加密貨幣市場低迷:比特幣挖礦機用芯片暴跌;
  3. 貿易糾紛帶來不確定性,導致出貨量下跌:2019年前三個季度的智能手機出貨量為10.023億部,PC出貨量為1.215億臺,服務器出貨量為857萬臺。
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受存儲器價格下跌影響,2018年全球半導體營收排名第一的三星讓位於英特爾,後者2019年營收為698.3億美元。2019年三季度半導體產業逐漸回暖,預計2020年將恢復增長,增長率約為5.9%。

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雖然2019年全球半導體產業整體下滑,但中國半導體產業卻保持增長,預計全年增長約為10%,體現出較強的發展韌性。2019年預計中國大陸集成電路進口總額為3023億美元,同比下降3.1%;出口總額為1010億美元,同比增長19.4%。

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2020年全球集成電路市場恢復增長,其中NAND閃存器件漲幅領先,預計可達到19%。2020年5G手機出貨量將達到1.8億部,到2023年將達到9.72億部。未來兩年新增晶圓產能也將大幅提升,預計2021年將達到2080萬片晶圓。

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新的晶圓製造工藝技術將促進微處理器的發展,比如AMD採用TSMC的7nm工藝生產和交付最新的PC/服務器CPU,其市場份額已經直追Intel。

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x86架構主導的PC時代造就了Intel,Arm架構主導的移動互聯時代造就了Arm和高通,而在萬物智聯的AIoT時代,哪個處理器架構會佔據主導地位?RISC-V有希望與x86和Arm架構並駕齊驅嗎?新興的智能硬件產品對CPU的性能和應用生態依賴沒那麼強,反而對CPU功耗、體積和成本特別敏感,這將為開源的RISC-V創造更多發展空間。

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電子整機廠商、系統廠商和互聯網公司在芯片選擇上已經有足夠的話語權,他們更貼近用戶和實際應用,也有實力自研芯片。

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Win-tel聯盟壟斷了PC行業,Arm-Android聯盟佔據了智能手機半壁江山。新興的物聯網市場,RISC-V可以通過與Linux和各種嵌入式操作系統聯盟,與x86和Arm進行錯位競爭,形成一股新的力量。

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RISC-V基金會統一協調,確保無碎片化的RISC-V生態發展。

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