01.01 格蘭仕重倉佈局芯片領域 家電企業造芯成趨勢?

本報記者 鄭炳巽 趙毅 廣州報道

近年來,中國企業研發芯片的熱情逐漸升溫。回顧2019年,攻堅芯片領域的路上,多了一家家電企業——廣東格蘭仕集團有限公司(以下簡稱“格蘭仕”)。格蘭仕不僅率先發布了全球第一款物聯網家電芯片,還與順德區人民政府、恆基(中國)三方聯手,簽約共建開源芯片基地,打造世界級芯片產業生態鏈。

格蘭仕副董事長梁惠強坦言,研發芯片需要高投入,研發的過程不可避免具有風險,但格蘭仕最大的特點是一家目光特別長遠的公司,不會只看短期兩三年的財務回報,格蘭仕會關注這項投資、這些技術研發是否真的有戰略價值。他認為,這一項戰略投資,將創造出高效、安全、可定製、低成本四大優勢,這也是未來支撐格蘭仕持續增長和領先發展的四大支柱。

家電企業掀起“造芯”熱潮

在2019年9·28大會上,梁惠強對外展示了格蘭仕跟SiFive合作開發的第一款芯片——“BF-細滘”,並進一步透露,格蘭仕未來還會發布更智能、高端的芯片“NB-獅山”,以及全套“NB-獅山”處理器。

《中國經營報》記者梳理發現,除了格蘭仕之外,包括海爾、格力、康佳、美的等企業也在造芯的路上佈局。

其中,海爾算得上一員“前輩”,在芯片領域研發了近20年的海爾,其芯片主要集中在機頂盒電視機遙控器等領域。在連續虧損十幾年之後,2017年首次實現盈利,全年銷售芯片數量達1億片。據悉,進入智能時代的海爾電視,在2018年與其他企業合作,拿下全球首顆12納米芯片。

作為空調行業的領跑企業,格力電器於2018年8月注資10億元成立珠海零邊界集成電路有限公司,董明珠出任公司法定代表人,格力電器總工程師兼副總裁譚建明、格力電器總裁助理兼總工程師助理李紹斌及梁博、廖建雄兩名格力電器中層幹部均於公司任職。

格力電器副總裁望靖東接受媒體記者採訪時透露:“新公司的主業是芯片設計,主要還是圍繞空調裡使用的芯片相關的。”董明珠曾對外表示,哪怕投資500億元也要把芯片研究成功。

國內企業對芯片的關注熱情突然升高,在2018年表現得更為明顯。

同樣在2018年,康佳宣佈成立半導體科技事業部,康佳電子科技有限公司總裁常東對外透露:“我們一年彩電銷量1000萬臺,需要消耗大量的芯片,包括主芯片、存儲芯片、物聯網半導體器件等。今後,我們將參股一些半導體設計公司,對Wi-Fi模塊、藍牙芯片公司也會進行投資。”

到了2019年4月份,美的方面也對外透露,美的空調在IPM模塊上已經實現自主可控。據美的方面介紹,空調用芯片主要分為兩大類:一類是IPM模塊,一類是MCU芯片。IPM是整個室外機變頻電控裡面的核心芯片,目前美的已經有IPM的核心知識產權。

美的方面透露,公司目前的IPM年產值1億元左右,隨著代工廠逐漸啟用,產值將迅速增長,目標是在五年內產值超10億元。

中國家用電器商業協會常務副秘書長張劍鋒指出:“目前在芯片領域有所動作的均是行業內龍頭企業,顯示了這些企業想向高端製造挺進,在未來的市場中,取得核心產業鏈上的競爭優勢的決心。研發芯片是一個需要持續投入的工作,對於有研發經驗的企業來說,風險會小一些。”

他認為:“由於每個企業都想掌握話語權,當下家電企業進行內部合作的可能性幾乎為零,但如果能考慮與行業外的研發機構進行合作,讓雙方各自發揮在營銷與研發領域的優勢,會是一個風險比較可控的選擇。”

更具優勢的格蘭仕芯片

雖然目前看起來,格蘭仕官宣造芯的時間不是最早,但與同行相比,格蘭仕低調的造芯戰略卻有其獨特之處。據瞭解,部分家電企業不專門做芯片研發,在芯片領域的經驗非常有限,另外部分企業雖有自研的“備胎芯片”,也充滿著很大的風險和不確定性,而且技術不是開源,應用和迭代上比較有侷限。

據介紹,與RISC-V和開源硬件的領導者SiFive戰略合作,格蘭仕的IoT芯片使用RISC-V技術架構,基於敏捷、快速的開發邏輯,做到比英特爾等同級別的產品更低成本、更高的安全級別和更好的能源管理。

與同樣研發芯片的同行不同的是,格蘭仕芯片所使用的RISC-V技術架構有五個特點:一是簡潔,相較於其他商用指令集小很多;二是設計全新,用戶和特定指令集分離;三是穩定,基本及標準擴展ISA不會輕易改變;四是模塊化ISA,為將來預留足夠空間;五是通過社區進行設計。

採用自主芯片的格蘭仕家電會運行Galanz OS系統,而基於開源系統定製的專屬芯片,對IoT設備開發者將非常友好,不僅能節省空間,且更高效和穩定。這也是格蘭仕與其他同行造芯的最大不同。

9月28日,格蘭仕發佈全球首款反向定製的物聯網家電芯片“BF-細滘”。12月15日,格蘭仕集團與恆基(中國)、順德區政府正式簽訂三方合作協議,將共同在順德建設開源芯片基地,共建世界級芯片產業生態鏈,打造高質量發展強大引擎。隨著芯片基地項目啟動,格蘭仕芯片將進入規模化應用階段。

據瞭解,該項目以集成電路主產業鏈為核心,將聚集全球優秀芯片人才以及集成電路設計、研發、應用等領域的創新創業企業,打造芯片產業生態鏈,掀起一場“芯片革命”。

見證項目簽約落地,格蘭仕董事長梁昭賢直言備受鼓舞。他表示,此次政企三方合作,推動的不是單一的項目,而是要培育一個世界級芯片產業生態鏈,戰略清晰、定位明確,於國家、於地方、於產業、於自身而言都是戰略意義重大。格蘭仕將從技術研發、智能製造等領域進行全方位的部署,加速發展。

產業觀察家洪仕斌認為:“格蘭仕的造芯動作,反映了國內家電企業想要擺脫過度依賴國外技術的決心,而智能芯片的研發,是企業進一步提高核心競爭力的重要舉措,也是企業必須要做的事情。在家電領域,這是一個很自然的選擇。”


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