03.04 5G建設和半導體材料股票名單大全(附股)


5G建設和半導體材料股票名單大全(附股)


5G基站建設概念股

  • 設備商:中興通訊、烽火通信;
  • PCB:深南電路、滬電股份、生益科技;
  • 光模塊:光迅科技、中際旭創、華工科技;
  • 天線:通宇通訊、東山精密、世嘉科技;
  • 天線振子:碩貝德、信維通信、飛榮達、科創新源;
  • 射頻:卓勝微;
  • 濾波器:大富科技、武漢凡谷、世嘉科技、東山精密、春興精工;
  • 小基站:宜通世紀、華星創業、邦訊技術;
  • 網絡規劃實施:國脈科技、傑賽科技、日海智能、中通國脈、富春股份;
  • 基站配套:數知科技、北訊集團、英維克、日海智能、中光防雷。


半導體材料概念股,重點包括光刻膠、溼化學品、拋光墊和拋光液、特種氣體、靶材等細分領域;

  • 光刻膠:飛凱材料、晶瑞股份、上海新陽、南大光電,廣信材料,容大感光,強力新材。
  • 溼化學品:晶瑞股份、江化微、上海新陽、濱化股份、多氟多、嘉化能源、巨化股份、新宙邦、興發集團
  • 拋光墊和拋光液:安集科技、鼎龍股份
  • 特種氣體:昊華科技、雅克科技、華特氣體、三孚股份、南大光電、巨化股份
  • 靶材:江豐電子、有研新材、阿石創
  • 其他(low-K、high-K):雅克科技、隆華科技。


分享到:


相關文章: